一种防止PCB热变形的工装夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防止PCB热变形的工装夹具，包括上压板和下顶板；所述上压板的下表面设有若干根压条，用于将PCB压紧在下顶板上；所述下顶板上开设有与抽真空装置连接的多个真空吸附孔，所述真空吸附孔用于对所述下顶板上放置的PCB进行吸附固定。本实用新型专利技术的工装夹具采用上压板和下顶板相结合的结构，下顶板开设真空吸附孔来吸附固定PCB，而上压板设压条来压紧固定PCB，从而，夹紧固定PCB防止其变形，以减少或避免其在封装过程中的热变形。实践证明，采用该种改良的工装夹具，可以明显改良PCB热变形带来的封装工艺上的不良影响。

【技术实现步骤摘要】
一种防止PCB热变形的工装夹具
本技术涉及PCB加工
，具体涉及一种防止PCB热变形的工装夹具。
技术介绍
麦克风等电子产品的封装工艺中有烤箱固化过程，导致PCB(印制电路板)基板必然产生热变形。而PCB在封装过程出现热变形，就会对后段ASSY(质量控制点)工艺产生不良影响。现有技术中，PCB基板变形是工艺不良的重量因素。
技术实现思路
本技术实施例目的在于提供一种防止PCB热变形的工装夹具，用于减少或者避免PCB在封装过程中出现热变形。为解决上述技术问题，采用的技术方案如下：一种防止PCB热变形的工装夹具，包括上压板和下顶板；所述上压板的下表面设有若干根压条，用于将PCB压紧在下顶板上；所述下顶板上开设有与抽真空装置连接的多个真空吸附孔，所述真空吸附孔用于对所述下顶板上放置的PCB进行吸附固定。从以上技术方案可以看出，本技术实施例具有以下优点：本技术为解决PCB变形带来的工艺影响，提出了一种工装夹具，利用该工装夹具来消除电路板热变形影响。该工装夹具采用上压板和下顶板相结合的结构，下顶板开设真空吸附孔来吸附固定PCB，而上压板设压条来压紧固定PCB，从而，夹紧固定PCB防止其变形，以减少或避免其在封装过程中的热变形。实践证明，采用该种改良的工装夹具，可以明显改良PCB热变形带来的封装工艺上的不良影响。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1中的(a)、(b)和(c)分别是上压板的仰视图、侧视图和主视图；图2中的(a)和(b)分别是下顶板的仰视图、侧视图和主视图；图3是PCB吸附压平的效果示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。下面通过具体实施例，进行详细的说明。请参考图1和图2，本技术的一个实施例，提供一种防止PCB热变形的工装夹具，包括上压板10和下顶板20。如图1中的(a)、(b)和(c)所示，分别是上压板10的仰视图、侧视图和主视图；如图2中的(a)和(b)所示，分别是下顶板20的仰视图、侧视图和主视图。如图3所示，是PCB吸附压平的效果示意图。如图1所示，所述上压板10的下表面设有若干根压条11，用于将PCB30压紧在下顶板20上；如图2所示，所述下顶板20上开设有与抽真空装置连接的多个真空吸附孔21，所述真空吸附孔21用于对所述下顶板20上放置的PCB30进行吸附固定。进一步的，所述上压板10上开设有一个或多个镂空槽12，用于显露出被压的PCB30。可选的，所述上压板10采用三段式压条，即，下表面设有3根压条11，其中2条设于边缘，1条设于中间，相邻的2条压条之间设有镂空槽12。可选的，所述上压板10上设有若干个安装孔13，所述下顶板20上相应的设有若干个装配孔22，所述上压板10和所述下顶板20可通过穿过安装孔13和装配孔22的螺钉连接固定。可选的，所述下顶板20的下表面设有突出部，该突出部用来嵌入下方的承载机构中，以固定该下顶板20。如上所述，本技术为解决PCB变形带来的工艺影响，提出了一种防止PCB热变形的工装夹具，期望利用该工装夹具来消除电路板热变形影响。该工装夹具采用上压板和下顶板相结合的结构，下顶板开设真空吸附孔来吸附固定PCB，而上压板设压条来压紧固定PCB，PCB则固定在上压板和下顶板之间，从而，夹紧固定PCB防止其变形，以减少或避免其在封装过程中的热变形。实践证明，该种改良的工装夹具，适用于多种型号的PCB产品，可以明显改良PCB热变形带来的封装工艺上的不良影响。实践发现，本技术工装夹具的上压板采用三段式压条，有助于彻底解决PCB变形带来的工艺影响；下顶板采用大面积真空吸附孔布局，对PCB有良好的吸平作用。在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。上述实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对上述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防止PCB热变形的工装夹具，其特征在于，/n包括上压板和下顶板；/n所述上压板的下表面设有若干根压条，用于将PCB压紧在下顶板上；/n所述下顶板上开设有与抽真空装置连接的多个真空吸附孔，所述真空吸附孔用于对所述下顶板上放置的PCB进行吸附固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种防止PCB热变形的工装夹具，其特征在于，
包括上压板和下顶板；
所述上压板的下表面设有若干根压条，用于将PCB压紧在下顶板上；
所述下顶板上开设有与抽真空装置连接的多个真空吸附孔，所述真空吸附孔用于对所述下顶板上放置的PCB进行吸附固定。


2.根据权利要求1所述的工装夹具，其特征在于，
所述上压板上开设有一个或多个镂空槽，...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗旭辉，姚华林，叶卓晓，
申请(专利权)人：四川瑞昊微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51