一种陶瓷基片的匣钵制造技术

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷基片的匣钵，包括推板，所述推板的顶部设置有多个匣钵单体，且多个所述匣钵单体依次层叠安装于推板的顶部，所述匣钵单体包括底隔板，所述底隔板顶部的边缘处固定连接有围板，所述底隔板的底部固定连接有凸块，相邻两个匣钵单体之间通过凸块与围板卡合连接，所述推板的顶部开设有凹槽，最底部的所述匣钵单体通过凸块与凹槽卡合连接。本实用新型专利技术通过在将多个匣钵单体可以依次稳固叠放在推板的顶部，可以对大量的陶瓷基片进行烧制，而通过将垫块合理的放置在相应滑槽内的对应位置处，对各个底隔板进行稳固支撑，以便于放置更多的陶瓷基片，以及叠放更多的匣钵单体，提高了陶瓷基片烧制的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷基片的匣钵
本技术涉及陶瓷基片烧制
，具体涉及一种陶瓷基片的匣钵。
技术介绍
陶瓷基片，又称陶瓷基板，是以电子陶瓷为基底，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料，具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点，在其生产过程中，最重要的一个步骤就是使用匣钵将基片坯片推入至炉内进行高温烧制成型；现有技术存在以下不足：现有的匣钵内部空间较大，但由于陶瓷基片很薄，在使用匣钵对陶瓷基片进行存放时，会造成很大一部分空间被浪费，因此每次烧制的陶瓷基片数量有限，大大地降低了陶瓷基片烧制的效率。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种陶瓷基片的匣钵，通过利用底隔板底部的内缩凸板与其他匣钵单体的围板之间的卡合，使多个匣钵单体可以依次稳固叠放在推板的顶部，再将垫块合理的放置在相应滑槽内的对应位置处，可以在保证垫块对各个底隔板进行稳固支撑的同时，也可以使垫块合理的占用匣钵单体的内部空间，以便于放置更多的陶瓷基片，以及叠放更多的匣钵单体，以解决技术中的上述不足之处。为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种陶瓷基片的匣钵，包括推板，所述推板的顶部设置有多个匣钵单体，且多个所述匣钵单体依次层叠安装于推板的顶部，所述匣钵单体包括底隔板，所述底隔板顶部的边缘处固定连接有围板，所述底隔板的底部固定连接有凸块，相邻两个匣钵单体之间通过凸块与围板卡合连接，所述推板的顶部开设有凹槽，最底部的所述匣钵单体通过凸块与凹槽卡合连接，所述底隔板的顶部设置有垫块，所述垫块的底部固定连接有卡块，所述底隔板的顶部开设有滑槽，所述卡块滑动连接于滑槽的内部，且所述垫块底部的两侧均设置有抵块，所述抵块、卡块与垫块为一体成型设置，且两个抵块的底端与底隔板的顶端滑动连接。优选的，所述围板的两侧均设置有凸条，所述凸条与围板一体成型设置。优选的，所述围板内壁所围成的形状与内缩凸板外壁所围成的形状大小相同。优选的，所述滑槽的数量设置为四个，且四个所述滑槽呈井字形分布于底隔板的顶部。优选的，所述抵块底部至垫块顶部的距离值与相邻两个匣钵单体之间的内缩凸板底部至底隔板顶部的距离值相等。优选的，所述垫块顶部的两侧均固定连接有凸缘。优选的，所述底隔板的顶部设置有多个凸块，且多个所述凸块矩形阵列分布于底隔板的顶部。在上述技术方案中，本技术提供的技术效果和优点：本技术通过在推板的顶部放置多个匣钵单体，在陶瓷基片放置在匣钵单体的内部后，利用底隔板底部的内缩凸板与其他匣钵单体的围板之间的卡合，使多个匣钵单体可以依次稳固叠放在推板的顶部，进而可以对大量的陶瓷基片进行烧制，而通过选取相应数量的垫块，并将其合理的放置在相应滑槽内的对应位置处，可以在保证垫块对各个底隔板进行稳固支撑的同时，也可以使垫块合理的占用匣钵单体的内部空间，以便于放置更多的陶瓷基片，以及叠放更多的匣钵单体，与现有技术相比，加大了对匣钵单体利用率，提高了陶瓷基片烧制的效率。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术整体结构示意图。图2为本技术匣钵单体的俯视图。图3为本技术图1的A部结构放大图。图4为本技术图1的B部结构放大图。图5为本技术垫块的整体结构示意图。附图标记说明：1、推板；2、匣钵单体；21、底隔板；22、围板；23、凸块；24、内缩凸板；3、凹槽；4、垫块；41、卡块；42、抵块；43、凸缘；5、凸条；6、滑槽。具体实施方式为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面将结合附图对本技术作进一步的详细介绍。本技术提供了如图1-5所示的一种陶瓷基片的匣钵，包括推板1，所述推板1的顶部设置有多个匣钵单体2，且多个所述匣钵单体2依次层叠安装于推板1的顶部，所述匣钵单体2包括底隔板21，所述底隔板21顶部的边缘处固定连接有围板22，所述底隔板21的底部固定连接有凸块23，相邻两个匣钵单体2之间通过凸块23与围板22卡合连接，所述推板1的顶部开设有凹槽3，最底部的所述匣钵单体2通过凸块23与凹槽3卡合连接，所述底隔板21的顶部设置有垫块4，所述垫块4的底部固定连接有卡块41，所述底隔板21的顶部开设有滑槽6，所述卡块41滑动连接于滑槽6的内部，且所述垫块4底部的两侧均设置有抵块42，所述抵块42、卡块41与垫块4为一体成型设置，且两个抵块42的底端与底隔板21的顶端滑动连接；进一步的，在上述技术方案中，所述围板22的两侧均设置有凸条5，所述凸条5与围板22一体成型设置，进而在多个匣钵单体2进行放置时，可以通过凸条5方便对匣钵单体2进行拿持；进一步的，在上述技术方案中，所述围板22内壁所围成的形状与内缩凸板24外壁所围成的形状大小相同，进而在对匣钵单体2进行累加叠放时，可以通过内缩凸板24与围板22内壁的紧密套合，使装置整体的放置更加稳定；进一步的，在上述技术方案中，所述滑槽6的数量设置为四个，且四个所述滑槽6呈井字形分布于底隔板21的顶部，进而可以根据烧制陶瓷基片的大小，或者层叠匣钵单体2的数量自行选取相应数量的垫块4，并将其合理的放置在相应滑槽内的对应位置处，从而在保证利用垫块4对各个底隔板21进行稳固支撑的同时，也可以使垫块4合理的占用匣钵单体2的内部空间，以便于放置更多的陶瓷基片，以加大对匣钵单体2的空间利用率，提高陶瓷基片烧制的效率；进一步的，在上述技术方案中，所述抵块42底部至垫块4顶部的距离值与相邻两个匣钵单体2之间的内缩凸板24底部至底隔板21顶部的距离值相等，进而确保匣钵单体2在叠放时均可被垫块4进行稳定支撑；进一步的，在上述技术方案中，所述垫块4顶部的两侧均固定连接有凸缘43，从而可以加大垫块4对底隔板21的支撑面积，提高垫块4的支撑效果；进一步的，在上述技术方案中，所述底隔板21的顶部设置有多个凸块23，且多个所述凸块23矩形阵列分布于底隔板21的顶部，进而在放置陶瓷基片时，可以利用凸块23对其进行支撑，以减小陶瓷基片与底隔板21的接触面积，加强陶瓷基片的烧制效果；实施方式具体为：通过设置推板1，并在推板1的顶部放置多个匣钵单体2，在陶瓷基片放置在匣钵单体2的内部后，使匣钵单体2可以利用底隔板21底部的内缩凸板24与其他匣钵单体2的围板22之间的卡合，使多个匣钵单体2可以依次稳固叠放在推板1的顶部，进而可以对大量的陶瓷基片进行烧制，而通过在底隔板21的顶部设置四个呈井字形分布的滑槽6，并在底隔板21的顶部放置垫块4，利用垫块4底部的卡块41与滑槽6滑动连接，可以快速调整垫块4的实际位置，而通过在垫块4的两侧设置抵块42，使抵块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷基片的匣钵，包括推板(1)，其特征在于：所述推板(1)的顶部设置有多个匣钵单体(2)，且多个所述匣钵单体(2)依次层叠安装于推板(1)的顶部，所述匣钵单体(2)包括底隔板(21)，所述底隔板(21)顶部的边缘处固定连接有围板(22)，所述底隔板(21)的底部固定连接有凸块(23)，相邻两个匣钵单体(2)之间通过凸块(23)与围板(22)卡合连接，所述推板(1)的顶部开设有凹槽(3)，最底部的所述匣钵单体(2)通过凸块(23)与凹槽(3)卡合连接，所述底隔板(21)的顶部设置有垫块(4)，所述垫块(4)的底部固定连接有卡块(41)，所述底隔板(21)的顶部开设有滑槽(6)，所述卡块(41)滑动连接于滑槽(6)的内部，且所述垫块(4)底部的两侧均设置有抵块(42)，所述抵块(42)、卡块(41)与垫块(4)为一体成型设置，且两个抵块(42)的底端与底隔板(21)的顶端滑动连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基片的匣钵，包括推板(1)，其特征在于：所述推板(1)的顶部设置有多个匣钵单体(2)，且多个所述匣钵单体(2)依次层叠安装于推板(1)的顶部，所述匣钵单体(2)包括底隔板(21)，所述底隔板(21)顶部的边缘处固定连接有围板(22)，所述底隔板(21)的底部固定连接有凸块(23)，相邻两个匣钵单体(2)之间通过凸块(23)与围板(22)卡合连接，所述推板(1)的顶部开设有凹槽(3)，最底部的所述匣钵单体(2)通过凸块(23)与凹槽(3)卡合连接，所述底隔板(21)的顶部设置有垫块(4)，所述垫块(4)的底部固定连接有卡块(41)，所述底隔板(21)的顶部开设有滑槽(6)，所述卡块(41)滑动连接于滑槽(6)的内部，且所述垫块(4)底部的两侧均设置有抵块(42)，所述抵块(42)、卡块(41)与垫块(4)为一体成型设置，且两个抵块(42)的底端与底隔板(21)的顶端滑动连接。


2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基片的匣钵，其特征在于：所述围板(22)的两侧均设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅成志，陈旭，李亚男，
申请(专利权)人：淄博奥诺新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37