【技术实现步骤摘要】
一种振子专用烧结盘
本技术涉及一种烧结技术领,具体涉及一种振子专用烧结盘。
技术介绍
振子产品在制备过程中经过压制后需要进行烧结,产品在烧结前形态不是很稳定,比较脆弱,在烧结过程中需要选用合适的烧结工具,一般采用将振子产品至于烧结盘中烧结,而在实际烧结过程中,产品会出现受热不均匀等问题,导致产品性能受到影响;另一方面原有的烧结盘当叠加起来放置烧结炉烧结时,由于叠加使得置于下部的烧结盘内的振子与炉内气体进行热量交换不充分,导致振子产品产生形变等问题,故而多产用单层烧结,而单层烧结的产能有限且效率低下。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术要解决的技术问题是提供一种可多层烧结、受热均匀、效率高的振子专用烧结盘。本技术振子专用烧结盘采用的技术方案:其特征在于包括烧结盘体和可拆卸的烧结盘挡部,所述烧结盘体包括盘底、设在所述盘底外围且垂直于所述盘底向上延伸的盘侧部和盘顶部,所述盘底上内部设有阵列排列的振子槽,所述振子槽内设有通气孔;所述盘侧部和盘顶部顶面均设有方形安装槽,所述盘侧部侧面和盘顶部侧面均设有方形通气孔,所述盘侧部和盘顶部底面均设有与所述方形安装槽相对应的方形安装凸起;所述烧结盘挡部侧面设有可插入所述烧结盘体的插入凸起,所述盘侧部靠近所述烧结盘挡部的一端设有与所述插入凸起相对应的插入凹部,所述烧结盘挡部顶面设有第二安装槽,所述烧结盘挡部底面设有与所述第二安装槽相对应的第二安装凸起。所述振子槽包括圆弧顶面和圆弧底面。所述插入凸起为方形结构。所述烧结盘挡部侧 ...
【技术保护点】
1.一种振子专用烧结盘,其特征在于:包括烧结盘体(1)和可拆卸的烧结盘挡部(2),所述烧结盘体(1)包括盘底(3)、设在所述盘底(3)外围且垂直于所述盘底(3)向上延伸的盘侧部(4)和盘顶部(5),所述盘底(3)上内部设有阵列排列的振子槽(6),所述振子槽(6)内设有通气孔(7);/n所述盘侧部(4)和盘顶部(5)顶面均设有方形安装槽(10),所述盘侧部(4)侧面和盘顶部(5)侧面均设有方形通气孔(11),所述盘侧部(4)和盘顶部(5)底面均设有与所述方形安装槽(10)相对应的方形安装凸起(12);/n所述烧结盘挡部(2)侧面设有可插入所述烧结盘体(1)的插入凸起(13),所述盘侧部(4)靠近所述烧结盘挡部(2)的一端设有与所述插入凸起(13)相对应的插入凹部(14),所述烧结盘挡部(2)顶面设有第二安装槽(15),所述烧结盘挡部(2)底面设有与所述第二安装槽(15)相对应的第二安装凸起(16)。/n
【技术特征摘要】
1.一种振子专用烧结盘,其特征在于:包括烧结盘体(1)和可拆卸的烧结盘挡部(2),所述烧结盘体(1)包括盘底(3)、设在所述盘底(3)外围且垂直于所述盘底(3)向上延伸的盘侧部(4)和盘顶部(5),所述盘底(3)上内部设有阵列排列的振子槽(6),所述振子槽(6)内设有通气孔(7);
所述盘侧部(4)和盘顶部(5)顶面均设有方形安装槽(10),所述盘侧部(4)侧面和盘顶部(5)侧面均设有方形通气孔(11),所述盘侧部(4)和盘顶部(5)底面均设有与所述方形安装槽(10)相对应的方形安装凸起(12);
所述烧结盘挡部(2)侧面设有可插入所述烧结盘体(1)的插入凸起(13),所述盘侧部(4)靠近所述烧结盘挡部(2)的一端设有与所述插入凸起(13)相对应的插入凹部(14),所述烧结盘挡部(2)顶面设有第二安装槽(15),所述烧结盘挡部(2)底...
【专利技术属性】
技术研发人员:王林华,
申请(专利权)人:浙江天嘉电子有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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