一种振子专用烧结盘制造技术

技术编号:25242358 阅读:21 留言:0更新日期:2020-08-11 23:32
本实用新型专利技术涉及一种振子专用烧结盘。本实用新型专利技术要解决的技术问题是提供一种可多层烧结、受热均匀、效率高的振子专用烧结盘。本实用新型专利技术振采用的技术方案:烧结盘体包括盘底、盘侧部和盘顶部,盘底上内部设有阵列排列的振子槽,振子槽内设有通气孔;盘侧部和盘顶部顶面均设有方形安装槽,盘侧部侧面和盘顶部侧面均设有方形通气孔,盘侧部和盘顶部底面均设有与方形安装槽相对应的方形安装凸起;烧结盘挡部侧面设有可插入烧结盘体的插入凸起,盘侧部靠近烧结盘挡部的一端设有与插入凸起相对应的插入凹部。本实用新型专利技术的优点在于:可多层叠加,固定牢固可靠,气体交换效果好,产能提高大,设有可拆卸的烧结盘挡部,产品放入拿出方便,提高效率。

【技术实现步骤摘要】
一种振子专用烧结盘
本技术涉及一种烧结技术领,具体涉及一种振子专用烧结盘。
技术介绍
振子产品在制备过程中经过压制后需要进行烧结,产品在烧结前形态不是很稳定,比较脆弱,在烧结过程中需要选用合适的烧结工具,一般采用将振子产品至于烧结盘中烧结,而在实际烧结过程中,产品会出现受热不均匀等问题,导致产品性能受到影响;另一方面原有的烧结盘当叠加起来放置烧结炉烧结时,由于叠加使得置于下部的烧结盘内的振子与炉内气体进行热量交换不充分,导致振子产品产生形变等问题,故而多产用单层烧结,而单层烧结的产能有限且效率低下。
技术实现思路
为解决上述问题,本技术要解决的技术问题是提供一种可多层烧结、受热均匀、效率高的振子专用烧结盘。本技术振子专用烧结盘采用的技术方案:其特征在于包括烧结盘体和可拆卸的烧结盘挡部,所述烧结盘体包括盘底、设在所述盘底外围且垂直于所述盘底向上延伸的盘侧部和盘顶部,所述盘底上内部设有阵列排列的振子槽,所述振子槽内设有通气孔;所述盘侧部和盘顶部顶面均设有方形安装槽,所述盘侧部侧面和盘顶部侧面均设有方形通气孔,所述盘侧部和盘顶部底面均设有与所述方形安装槽相对应的方形安装凸起;所述烧结盘挡部侧面设有可插入所述烧结盘体的插入凸起,所述盘侧部靠近所述烧结盘挡部的一端设有与所述插入凸起相对应的插入凹部,所述烧结盘挡部顶面设有第二安装槽,所述烧结盘挡部底面设有与所述第二安装槽相对应的第二安装凸起。所述振子槽包括圆弧顶面和圆弧底面。所述插入凸起为方形结构。所述烧结盘挡部侧面还设有贯穿所述烧结盘挡部的第二方形通气孔。所述盘侧部的两个所述方形通气孔之间设有方便拿取的手柄。所述方形安装槽的深度为大于所述方形安装凸起的高度。本技术振子专用烧结盘的优点在于:1可多层叠加,且叠加起来固定牢固可靠,气体交换效果好,且多层叠加产能提高大;2底部设有振子放置槽和通气孔,使得粉末不易粘附,产品之间不易粘附,从而提高烧结成功率,方便统计;3设有可拆卸的烧结盘挡部,使得产品放入拿出方便,提高效率。附图说明下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。图1是本技术振子专用烧结盘的分解图;图2是本技术烧结盘体的结构示意图;图3是图2的A放大图;图4是本技术烧结盘挡部的结构示意图。具体实施方式如图1-4所示,本技术涉及的振子专用烧结盘,包括烧结盘体1和可拆卸的烧结盘挡部2,所述烧结盘体1包括盘底3、设在所述盘底3外围且垂直于所述盘底3向上延伸的盘侧部4和盘顶部5,所述盘底3上内部设有阵列排列的振子槽6,使得产品之间不易粘附,从而提高烧结成功率且方便数量统计,所述振子槽6内设有通气孔7,可有效排除粘附在振子上的粉末,也便于烧结炉内其他通入,使振子烧结充分,降低产品不良率。所述盘侧部4和盘顶部5顶面均设有方形安装槽10,所述盘侧部4和盘顶部5底面均设有与所述方形安装槽10相对应的方形安装凸起12,该结构可使得振子专用烧结盘能叠加起来使用,且固定稳固牢靠,不易脱落,所述盘侧部4侧面和盘顶部5侧面均设有方形通气孔11,使炉内气体交换充分。所述烧结盘挡部2侧面设有可插入所述烧结盘体1的插入凸起13,所述盘侧部4靠近所述烧结盘挡部2的一端设有与所述插入凸起13相对应的插入凹部14,所述烧结盘挡部2顶面设有第二安装槽15,所述烧结盘挡部2底面设有与所述第二安装槽15相对应的第二安装凸起16,烧结盘挡部的设计使得产品放入拿出方便,提高效率。所述振子槽6包括圆弧顶面18和圆弧底面19,振子产品特定形状,契合度高。所述插入凸起13为方形结构,这种结构稳固。所述烧结盘挡部2侧面还设有贯穿所述烧结盘挡部2的第二方形通气孔21。所述盘侧部4的两个所述方形通气孔11之间设有方便拿取的手柄22,便于烧结盘的拿取。所述方形安装槽10的深度为大于所述方形安装凸起12的高度,烧结盘叠加平稳。以上所述仅为本技术的较佳实施例,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种振子专用烧结盘,其特征在于:包括烧结盘体(1)和可拆卸的烧结盘挡部(2),所述烧结盘体(1)包括盘底(3)、设在所述盘底(3)外围且垂直于所述盘底(3)向上延伸的盘侧部(4)和盘顶部(5),所述盘底(3)上内部设有阵列排列的振子槽(6),所述振子槽(6)内设有通气孔(7);/n所述盘侧部(4)和盘顶部(5)顶面均设有方形安装槽(10),所述盘侧部(4)侧面和盘顶部(5)侧面均设有方形通气孔(11),所述盘侧部(4)和盘顶部(5)底面均设有与所述方形安装槽(10)相对应的方形安装凸起(12);/n所述烧结盘挡部(2)侧面设有可插入所述烧结盘体(1)的插入凸起(13),所述盘侧部(4)靠近所述烧结盘挡部(2)的一端设有与所述插入凸起(13)相对应的插入凹部(14),所述烧结盘挡部(2)顶面设有第二安装槽(15),所述烧结盘挡部(2)底面设有与所述第二安装槽(15)相对应的第二安装凸起(16)。/n

【技术特征摘要】
1.一种振子专用烧结盘,其特征在于:包括烧结盘体(1)和可拆卸的烧结盘挡部(2),所述烧结盘体(1)包括盘底(3)、设在所述盘底(3)外围且垂直于所述盘底(3)向上延伸的盘侧部(4)和盘顶部(5),所述盘底(3)上内部设有阵列排列的振子槽(6),所述振子槽(6)内设有通气孔(7);
所述盘侧部(4)和盘顶部(5)顶面均设有方形安装槽(10),所述盘侧部(4)侧面和盘顶部(5)侧面均设有方形通气孔(11),所述盘侧部(4)和盘顶部(5)底面均设有与所述方形安装槽(10)相对应的方形安装凸起(12);
所述烧结盘挡部(2)侧面设有可插入所述烧结盘体(1)的插入凸起(13),所述盘侧部(4)靠近所述烧结盘挡部(2)的一端设有与所述插入凸起(13)相对应的插入凹部(14),所述烧结盘挡部(2)顶面设有第二安装槽(15),所述烧结盘挡部(2)底...

【专利技术属性】
技术研发人员:王林华
申请(专利权)人:浙江天嘉电子有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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