摄像头模组、电子设备、拍摄控制方法和控制装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种摄像头模组及电子设备，该摄像头模组包括镜头、感光芯片、芯片支撑部和电路板；所述感光芯片通过所述芯片支撑部安装于电路板，所述感光芯片和所述芯片支撑部分别与所述电路板电连接，所述镜头安装在所述感光芯片远离所述电路板的一侧，所述芯片支撑部为电致形变结构件，在所述芯片支撑部通电的情况下，所述芯片支撑部发生形变，以改变所述感光芯片的曲率。上述方案能解决摄像头模组的拍摄效果较差的问题。本发明专利技术公开一种拍摄控制方法及控制装置、计算机可读存储介质。

【技术实现步骤摘要】
摄像头模组、电子设备、拍摄控制方法和控制装置
本专利技术涉及拍摄
，尤其涉及一种摄像头模组、电子设备、拍摄控制方法和控制装置。
技术介绍
相关技术中，电子设备的拍摄功能通过摄像头模组实现，摄像头模组包括镜头和感光芯片，光线穿过镜头照射在感光芯片上，感光芯片将接收到的光信号转换为电信号，从而实现电子设备的拍摄功能。然而，由于感光芯片的边缘部分与中心部分的光程差不同，导致光线在感光芯片的边缘位置容易出现畸变、边角失光等现象，从而使得摄像头模组的拍摄效果较差，进而影响电子设备的使用性能。
技术实现思路
本专利技术公开一种摄像头模组、电子设备、拍摄方法和控制装置，以解决摄像头模组的拍摄效果较差的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的：第一方面，本专利技术实施例公开一种摄像头模组，包括镜头、感光芯片、芯片支撑部和电路板；所述感光芯片通过所述芯片支撑部安装于所述电路板，所述感光芯片和所述芯片支撑部分别与所述电路板电连接，所述镜头安装在所述感光芯片远离所述电路板的一侧，所述芯片支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括镜头、感光芯片、芯片支撑部和电路板；/n所述感光芯片通过所述芯片支撑部安装于所述电路板，所述感光芯片和所述芯片支撑部分别与所述电路板电连接，所述镜头安装在所述感光芯片远离所述电路板的一侧，所述芯片支撑部为电致形变结构件，在所述芯片支撑部通电的情况下，所述芯片支撑部发生形变，以改变所述感光芯片的曲率。/n

【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括镜头、感光芯片、芯片支撑部和电路板；
所述感光芯片通过所述芯片支撑部安装于所述电路板，所述感光芯片和所述芯片支撑部分别与所述电路板电连接，所述镜头安装在所述感光芯片远离所述电路板的一侧，所述芯片支撑部为电致形变结构件，在所述芯片支撑部通电的情况下，所述芯片支撑部发生形变，以改变所述感光芯片的曲率。


2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，在所述芯片支撑部通入目标电流的情况下，所述芯片支撑部发生目标形变，以将所述感光芯片的曲率改变为目标曲率，所述目标曲率与所述镜头的成像面相匹配。


3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述芯片支撑部具有相背设置的第一面和第二面，所述第一面为平面，所述第二面为曲面，所述第一面与所述电路板相连，所述感光芯片设置于所述第二面，所述芯片支撑部的厚度沿所述芯片支撑部的边缘向所述芯片支撑部的中心呈渐缩。


4.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光芯片与所述第二面相贴合。


5.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光芯片为曲面感光芯片。


6.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述芯片支撑部的原始曲率与所述感光芯片的原始曲率相同。


7.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述芯片支撑部为形状记忆合金件；或，
所述芯片支撑部为压电结构件。


8.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括变焦马达，所述镜头通过所述变焦马达安装于所述电路板，所述变焦马达驱动所述镜头在靠近或远离所述感光芯片的方向移动。


9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至8中任一项所述的摄像头模组。


10.一...

【专利技术属性】
技术研发人员：高峰，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44