一种生物识别封装结构及其形成方法技术

本发明专利技术提供了一种生物识别封装结构及其制备方法，包括以下步骤：在第一载体基板上设置多个生物识别芯片，在所述生物识别芯片的每个侧表面上均形成凹槽结构；通过喷涂工艺在所述生物识别芯片上形成第一封装胶层和第二封装胶，接着在所述第二封装胶层上沉积介电材料层和第三封装胶层，接着去除所述第一载体基板，接着在所述生物识别芯片和所述第三封装胶层的上方形成重分布线路层，接着将所述生物识别芯片安装在第二载体基板上，利用刻蚀工艺去除一部分的第三封装胶层，从而形成暴露所述重分布线路层的开孔，接着在所述开孔中形成导电结构，接着去除所述第二载体基板，通过切割工艺形成单颗的生物识别封装结构。

【技术实现步骤摘要】
一种生物识别封装结构及其形成方法
本专利技术涉及半导体封装领域，特别是涉及一种生物识别封装结构及其形成方法。
技术介绍
所谓生物识别技术就是通过计算机与光学、声学、生物传感器和生物统计学原理等高科技手段密切结合，利用人体固有的生理特性，(如指纹、脸象、虹膜等)和行为特征(如笔迹、声音、步态等)来进行个人身份的鉴定。现有的生物识别封装结构中，通常是在布线基板上设置生物识别芯片，进而设置塑封层以封装所述生物识别芯片，如何进一步减小生物识别封装结构的尺寸，这是业界丞待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种生物识别封装结构及其形成方法。为实现上述目的，本专利技术提出的一种生物识别封装结构的制备方法，包括以下步骤：(1)提供一第一载体基板，在所述第一载体基板上设置多个生物识别芯片，所述生物识别芯片包括第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述生物识别芯片还包括四个侧表面，所述生物识别芯片的第一表面朝向所述第一载体基板，在所述生物识别芯片的第一表面上设置有生物识别区以及导电焊垫，在所述生物识别芯片的每个所述侧表面上均形成凹槽结构。(2)通过喷涂工艺在所述生物识别芯片的每个所述侧表面以及所述第二表面上形成第一封装胶层，其中，部分的所述第一封装胶层嵌入到所述凹槽结构中，且不填满所述凹槽结构。(3)接着通过喷涂工艺在所述第一封装胶层上形成第二封装胶层，其中，部分的所述第二封装胶层嵌入到所述凹槽结构中，且不填满所述凹槽结构，所述第二封装胶层中含有导电填料。(4)接着在所述第二封装胶层上沉积介电材料层，其中，部分的所述介电材料层嵌入到所述凹槽结构中，且不填满所述凹槽结构。(5)接着在所述第一载体基板和所述生物识别芯片上沉积第三封装胶层，所述第三封装胶层完全覆盖所述第一载体基板的上表面、所述生物识别芯片的所述第二表面以及每个所述侧表面，部分的所述第三封装胶层嵌入到所述凹槽结构中，且填满所述凹槽结构。(6)接着去除所述第一载体基板，以暴露所述生物识别芯片的所述生物识别区以及所述导电焊垫，接着在所述生物识别芯片和所述第三封装胶层的上方形成重分布线路层，使得所述重分布线路层与所述生物识别芯片的所述导电焊垫电连接。(7)提供一第二载体基板，将所述生物识别芯片安装在所述第二载体基板上，其中，所述生物识别芯片的第一表面朝向所述第二载体基板。(8)利用刻蚀工艺去除一部分的第三封装胶层，从而形成暴露所述重分布线路层的开孔，接着在所述开孔中形成导电结构，使得所述导电结构与所述重分布线路层电连接，所述导电结构与所述生物识别芯片的所述侧表面之间的距离小于50微米。(9)接着去除所述第二载体基板，通过切割工艺形成单颗的生物识别封装结构。作为优选，在所述步骤(1)中，首先在所述第一载体基板上设置临时粘结粘结层，进而利用所述临时粘结层粘结所述多个生物识别芯片，通过切割工艺或激光刻蚀工艺形成所述凹槽结构。作为优选，在所述步骤(2)和(3)中，所述第一封装胶层和所述第二封装胶层的材料包括环氧树脂、聚酰亚胺树脂、硅树脂、丙烯酸树脂、苯丙环丁烯以及聚苯并恶唑中的一种。作为优选，在所述步骤(4)中，沉积所述介电材料层的方法为PECVD、ALD、磁控溅射或CVD，所述介电材料层的材料为二氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、三氧化二铝、五氧化二钽、氧化铪、氧化锆中的一种或多种。作为优选，在所述步骤(5)中，通过压缩模塑、转移模塑、液体密封模塑、印刷或真空层压的方式形成所述第三封装胶层，所述第三封装胶层包括环氧树脂或环氧丙烯酸酯。作为优选，在所述步骤(6)中，所述重分布线路层包括介质层以及位于所述介质层中的金属层以及金属插塞。作为优选，在所述步骤(8)中，所述导电结构与所述生物识别芯片的所述侧表面之间的距离为10-20微米。本专利技术还提出一种生物识别封装结构，其采用上述方法制备形成的。本专利技术与现有技术相比具有下列优点：本专利技术的生物识别封装结构的制备过程中，通过在所述生物识别芯片的每个所述侧表面上均形成凹槽结构，进而形成均嵌入到凹槽结构的第一封装胶层、第二封装胶层、介电材料层以及第三封装胶层，通过凹槽结构和多层封装结构的设置，可以确保生物识别封装结构的密封性能，且可以有效防止封装胶层剥离，进而在后续导电结构的形成过程中，使得导电结构与所述生物识别芯片的所述侧表面之间的距离小于50微米，进一步优选为10-20微米，有效减少了导电结构与生物识别芯片之间的距离，进而减少了封装结构的尺寸。附图说明图1-图6为本专利技术实施例中生物识别封装结构的制备过程的结构示意图。具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。本专利技术提出一种生物识别封装结构的制备方法，包括以下步骤：(1)提供一第一载体基板，在所述第一载体基板上设置多个生物识别芯片，所述生物识别芯片包括第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述生物识别芯片还包括四个侧表面，所述生物识别芯片的第一表面朝向所述第一载体基板，在所述生物识别芯片的第一表面上设置有生物识别区以及导电焊垫，在所述生物识别芯片的每个所述侧表面上均形成凹槽结构。(2)通过喷涂工艺在所述生物识别芯片的每个所述侧表面以及所述第二表面上形成第一封装胶层，其中，部分的所述第一封装胶层嵌入到所述凹槽结构中，且不填满所述凹槽结构。(3)接着通过喷涂工艺在所述第一封装胶层上形成第二封装胶层，其中，部分的所述第二封装胶层嵌入到所述凹槽结构中，且不填满所述凹槽结构，所述第二封装胶层中含有导电填料。(4)接着在所述第二封装胶层上沉积介电材料层，其中，部分的所述介电材料层嵌入到所述凹槽结构中，且不填满所述凹槽结构。(5)接着在所述第一载体基板和所述生物识别芯片上沉积第三封装胶层，所述第三封装胶层完全覆盖所述第一载体基板的上表面、所述生物识别芯片的所述第二表面以及每个所述侧表面，部分的所述第三封装胶层嵌入到所述凹槽结构中，且填满所述凹槽结构。(6)接着去除所述第一载体基板，以暴露所述生物识别芯片的所述生物识别区以及所述导电焊垫，接着在所述生物识别芯片和所述第三封装胶层的上方形成重分布线路层，使得所述重分布线路层与所述生物识别芯片的所述导电焊垫电连接。(7)提供一第二载体基板，将所述生物识别芯片安装在所述第二载体基板上，其中，所述生物识别芯片的第一表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种生物识别封装结构的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：/n(1)提供一第一载体基板，在所述第一载体基板上设置多个生物识别芯片，所述生物识别芯片包括第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述生物识别芯片还包括四个侧表面，所述生物识别芯片的第一表面朝向所述第一载体基板，在所述生物识别芯片的第一表面上设置有生物识别区以及导电焊垫，在所述生物识别芯片的每个所述侧表面上均形成凹槽结构；/n(2)通过喷涂工艺在所述生物识别芯片的每个所述侧表面以及所述第二表面上形成第一封装胶层，其中，部分的所述第一封装胶层嵌入到所述凹槽结构中，且不填满所述凹槽结构；/n(3)接着通过喷涂工艺在所述第一封装胶层上形成第二封装胶层，其中，部分的所述第二封装胶层嵌入到所述凹槽结构中，且不填满所述凹槽结构，所述第二封装胶层中含有导电填料；/n(4)接着在所述第二封装胶层上沉积介电材料层，其中，部分的所述介电材料层嵌入到所述凹槽结构中，且不填满所述凹槽结构；/n(5)接着在所述第一载体基板和所述生物识别芯片上沉积第三封装胶层，所述第三封装胶层完全覆盖所述第一载体基板的上表面、所述生物识别芯片的所述第二表面以及每个所述侧表面，部分的所述第三封装胶层嵌入到所述凹槽结构中，且填满所述凹槽结构；/n(6)接着去除所述第一载体基板，以暴露所述生物识别芯片的所述生物识别区以及所述导电焊垫，接着在所述生物识别芯片和所述第三封装胶层的上方形成重分布线路层，使得所述重分布线路层与所述生物识别芯片的所述导电焊垫电连接；/n(7)提供一第二载体基板，将所述生物识别芯片安装在所述第二载体基板上，其中，所述生物识别芯片的第一表面朝向所述第二载体基板；/n(8)利用刻蚀工艺去除一部分的第三封装胶层，从而形成暴露所述重分布线路层的开孔，接着在所述开孔中形成导电结构，使得所述导电结构与所述重分布线路层电连接，所述导电结构与所述生物识别芯片的所述侧表面之间的距离小于50微米；/n(9)接着去除所述第二载体基板，通过切割工艺形成单颗的生物识别封装结构。/n...

【技术特征摘要】
1.一种生物识别封装结构的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)提供一第一载体基板，在所述第一载体基板上设置多个生物识别芯片，所述生物识别芯片包括第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述生物识别芯片还包括四个侧表面，所述生物识别芯片的第一表面朝向所述第一载体基板，在所述生物识别芯片的第一表面上设置有生物识别区以及导电焊垫，在所述生物识别芯片的每个所述侧表面上均形成凹槽结构；
(2)通过喷涂工艺在所述生物识别芯片的每个所述侧表面以及所述第二表面上形成第一封装胶层，其中，部分的所述第一封装胶层嵌入到所述凹槽结构中，且不填满所述凹槽结构；
(3)接着通过喷涂工艺在所述第一封装胶层上形成第二封装胶层，其中，部分的所述第二封装胶层嵌入到所述凹槽结构中，且不填满所述凹槽结构，所述第二封装胶层中含有导电填料；
(4)接着在所述第二封装胶层上沉积介电材料层，其中，部分的所述介电材料层嵌入到所述凹槽结构中，且不填满所述凹槽结构；
(5)接着在所述第一载体基板和所述生物识别芯片上沉积第三封装胶层，所述第三封装胶层完全覆盖所述第一载体基板的上表面、所述生物识别芯片的所述第二表面以及每个所述侧表面，部分的所述第三封装胶层嵌入到所述凹槽结构中，且填满所述凹槽结构；
(6)接着去除所述第一载体基板，以暴露所述生物识别芯片的所述生物识别区以及所述导电焊垫，接着在所述生物识别芯片和所述第三封装胶层的上方形成重分布线路层，使得所述重分布线路层与所述生物识别芯片的所述导电焊垫电连接；
(7)提供一第二载体基板，将所述生物识别芯片安装在所述第二载体基板上，其中，所述生物识别芯片的第一表面朝向所述第二载体基板；
(8)利用刻蚀工艺去除一部分的第三封装胶层，从而形成暴露所述重分布线路层的开孔，接着在所述开孔中形成导电结构，使得所述导电结构与所述重分布线路层电...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯红伟，
申请(专利权)人：山东砚鼎电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37