一种焊锡自动补入装置制造方法及图纸

技术编号:25221304 阅读:16 留言:0更新日期:2020-08-11 23:11
本实用新型专利技术涉及一种焊锡自动补入装置,用于自动焊接设备,包括:熔锡槽,用于熔融焊锡丝且盛放熔化后的焊锡;刮板,用于刮除熔锡槽中焊锡表面的残渣且找平焊锡;第一电机,水平设置与熔锡槽的侧面,第一电机的伸缩臂与刮板固定连接,刮板整体平行于熔锡槽的焊锡表面,且刮板的下表面与焊锡表面相接触;探针,通过固定板设置于熔锡槽中,探针的下限位高度等于熔锡槽中焊锡面的最低液位;焊锡丝供应单元,控制器的信号输入端与探针相连,控制器的控制输出端与步进电机相连,焊锡丝绕设在步进电机的动力输出轴上,焊锡丝的端头处埋设在熔锡槽中。本实用新型专利技术实现对于焊锡的自动加入,保证产线的稳定高效运行,提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种焊锡自动补入装置
本技术涉及电子件加工设备
,特别是涉及一种焊锡自动补入装置。
技术介绍
在自动化焊接过程中,由机械臂抓取电子元件后再送至放置助焊剂的槽体中进行助焊剂的沾取,然后再沾上焊锡进行焊接,这一焊接过程的延续,会不断地消耗助焊剂及焊锡,因而隔一定时间就需要加注助焊剂或者焊锡,但由于整个产线处于高速运转中,且温度较高,不便于进行助焊剂级焊锡的加注,也无法每次都停机进行加注,这无疑会影响工作效率。
技术实现思路
本技术目的是要提供一种焊锡自动补入装置,实现对于焊锡的自动加入,保证产线的稳定高效运行,进而提高生产效率。为达到上述目的,本技术采用的技术方案是:本技术提供了一种焊锡自动补入装置,用于自动焊接设备,包括:熔锡槽,用于熔融焊锡丝且盛放熔化后的焊锡;刮板,用于刮除熔锡槽中焊锡表面的残渣且找平焊锡;第一电机,水平设置与所述熔锡槽的侧面,所述第一电机的伸缩臂与所述刮板固定连接,所述刮板整体平行于所述熔锡槽的焊锡表面,且所述刮板的下表面与所述焊锡表面相接触;探针,通过固定板设置于所述熔锡槽中,所述探针的下限位高度等于所述熔锡槽中焊锡面的最低液位;焊锡丝供应单元,包括控制器、步进电机和焊锡丝,所述控制器的信号输入端与所述探针相连,所述控制器的控制输出端与所述步进电机相连,所述焊锡丝绕设在所述步进电机的动力输出轴上,所述焊锡丝的端头处埋设在所述熔锡槽中。优选地,所述熔锡槽的槽体内开设有导向斜槽,所述导向斜槽的一端位于所述槽体的顶部,另一端位于所述槽体的内侧壁上,所述焊锡丝的端头穿设在所述导向斜槽中并通入所述熔锡槽内部,位于熔锡槽中的焊锡液面以下。优选地,该装置还包括第二电机,所述第二电机竖直设置且与所述第一电机的伸缩臂固定连接,所述第二电机的伸缩臂与所述刮板固定连接,用于带动所述刮板上下平移,下移后的所述刮板的下表面与所述焊锡表面相接触。更进一步地,该装置还包括第三电机,所述第三电机竖直设置,在所述第三电机的伸缩臂顶部固定有所述固定板,所述固定板的端头处固定有所述探针,所述第三电机用于带动所述探针上下平移,且下移后的所述探针的底部所在高度等于所述熔锡槽中焊锡面的最低液位。由于上述技术方案运用,本技术与现有技术相比具有下列优点:本技术的焊锡自动补入装置,能够在电子元件沾取焊锡后完成对熔融焊锡表面的刮平,在刮平的同时去除焊锡表面的残渣,比如炭渣、杂质等,另外,通过探针能够检测熔锡槽内的焊锡的量,如焊锡的量不够可以控制自动补充焊锡丝进入熔锡槽中,从而实现焊锡的自动补入,提高设备的自动化率,能够有效提高生产效率。附图说明后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本技术的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解,这些附图未必是按比例绘制的。附图中:图1是根据本技术焊锡自动补入装置的结构示意图。其中,附图标记说明如下:1、熔锡槽,2、第一电机,31、第二电机,32、刮板,41、第三电机,42、固定板,43、探针,51、步进电机,52、焊锡丝。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外,下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。本实施例描述了一种焊锡自动补入装置,用于自动焊接设备,如图1所示,其一般性地可以包括:熔锡槽1,为长方体状的槽体结构,在其底部及四周可设置加快器,实现对于槽体的整体加热,进而熔融焊锡丝52且盛放熔化后的焊锡;刮板32,用于刮除熔锡槽1中焊锡表面的残渣且找平焊锡;第一电机2,水平设置与所述熔锡槽1的侧面,所述第一电机2的伸缩臂与所述刮板32固定连接,所述刮板32整体平行于所述熔锡槽1的焊锡表面,且所述刮板32的下表面与所述焊锡表面相接触;探针43,通过固定板42设置于所述熔锡槽1中,所述探针43的下限位高度等于所述熔锡槽1中焊锡面的最低液位;焊锡丝52供应单元,包括控制器(与探针43、步进电机51分别电连接,用于电控,为常规电路控制,图中未示出)、步进电机51和焊锡丝52,所述控制器的信号输入端与所述探针43相连,所述控制器的控制输出端与所述步进电机51相连,所述焊锡丝52绕设在所述步进电机51的动力输出轴上,所述焊锡丝52的端头处埋设在所述熔锡槽1中。优选地,所述熔锡槽1的槽体内开设有导向斜槽,所述导向斜槽的一端位于所述槽体的顶部,另一端位于所述槽体的内侧壁上,所述焊锡丝52的端头穿设在所述导向斜槽中并通入所述熔锡槽1内部,位于熔锡槽1中的焊锡液面以下。优选地,该焊锡自动补入装置还包括第二电机31,所述第二电机31竖直设置且与所述第一电机2的伸缩臂固定连接,所述第二电机31的伸缩臂与所述刮板32固定连接,用于带动所述刮板32上下平移,下移后的所述刮板32的下表面与所述焊锡表面相接触。这样的设计,能够保证刮板32只有在需要时才会与熔融的焊锡表面相接触,能够提高刮板32的使用寿命,延长设备的正常使用时间。更进一步地,该装置还包括第三电机41,所述第三电机41竖直设置,在所述第三电机41的伸缩臂顶部固定有所述固定板42,所述固定板42的端头处固定有所述探针43,所述第三电机41用于带动所述探针43上下平移,且下移后的所述探针43的底部所在高度等于所述熔锡槽1中焊锡面的最低液位。同上的理由,这能够保证检测时探针43才会有焊锡液相接触,能够保护探针43,使得探针43的使用寿命能够延长。综上可知,本技术的焊锡自动补入装置,能够在电子元件沾取焊锡后完成对熔融焊锡表面的刮平,在刮平的同时去除焊锡表面的残渣,比如炭渣、杂质等,另外,通过探针43能够检测熔锡槽1内的焊锡的量,如焊锡的量不够可以控制自动补充焊锡丝52进入熔锡槽1中,从而实现焊锡的自动补入,提高设备的自动化率,能够有效提高生产效率。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施,并不能以此限制本技术的保护范围,凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本技术的保护范本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊锡自动补入装置,用于自动焊接设备,其特征在于,包括:/n熔锡槽,用于熔融焊锡丝且盛放熔化后的焊锡;/n刮板,用于刮除熔锡槽中焊锡表面的残渣且找平焊锡;/n第一电机,水平设置与所述熔锡槽的侧面,所述第一电机的伸缩臂与所述刮板固定连接,所述刮板整体平行于所述熔锡槽的焊锡表面,且所述刮板的下表面与所述焊锡表面相接触;/n探针,通过固定板设置于所述熔锡槽中,所述探针的下限位高度等于所述熔锡槽中焊锡面的最低液位;/n焊锡丝供应单元,包括控制器、步进电机和焊锡丝,所述控制器的信号输入端与所述探针相连,所述控制器的控制输出端与所述步进电机相连,所述焊锡丝绕设在所述步进电机的动力输出轴上,所述焊锡丝的端头处埋设在所述熔锡槽中。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊锡自动补入装置,用于自动焊接设备,其特征在于,包括:
熔锡槽,用于熔融焊锡丝且盛放熔化后的焊锡;
刮板,用于刮除熔锡槽中焊锡表面的残渣且找平焊锡;
第一电机,水平设置与所述熔锡槽的侧面,所述第一电机的伸缩臂与所述刮板固定连接,所述刮板整体平行于所述熔锡槽的焊锡表面,且所述刮板的下表面与所述焊锡表面相接触;
探针,通过固定板设置于所述熔锡槽中,所述探针的下限位高度等于所述熔锡槽中焊锡面的最低液位;
焊锡丝供应单元,包括控制器、步进电机和焊锡丝,所述控制器的信号输入端与所述探针相连,所述控制器的控制输出端与所述步进电机相连,所述焊锡丝绕设在所述步进电机的动力输出轴上,所述焊锡丝的端头处埋设在所述熔锡槽中。


2.根据权利要求1所述的焊锡自动补入装置,其特征在于,所述熔锡槽的槽体...

【专利技术属性】
技术研发人员:张福
申请(专利权)人:苏州扬麒电子工业有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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