一维测量机和记录介质制造技术

本发明专利技术提供一种一维测量机和记录介质。实现了二维坐标测量时的作业性的提高。一维测量机通过针对测量对象物的各测量要素测量一维坐标，并在使测量对象物沿规定方向旋转规定角度后，针对旋转后的测量对象物的各测量要素测量一维坐标，由此实现测量对象物的多个测量要素中的各测量要素的二维坐标的测量，其特征在于，具备：显示部；显示控制单元，基于第一输入信息使显示部显示测量对象物内的多个测量要素中的各测量要素的大致配置和测量顺序，基于第二输入信息使显示部显示以维持各测量要素的位置关系的状态将配置整体沿规定方向旋转规定角度后的多个测量要素中的各测量要素的配置和测量顺序；以及输入部，受理第一输入信息和第二输入信息的输入。

【技术实现步骤摘要】
一维测量机和记录介质
本专利技术涉及一种实现了进行二维坐标测量时的作业性的提高的一维测量机和程序。
技术介绍
一维测量机是如下一种装置：具备测量触头，该测量触头被设置为能够向一个方向移动，通过使该测量触头抵接于测量对象物的测量部位，来测量测量对象物的尺寸。一般已知的是通过使测量触头沿上下方向升降来测量高度方向上的坐标的所谓的高度测量机(例如参照专利文献1)。关于高度测量机，就测量结果而言，存在仅通过刻度、数字数值来表示高度方向上的坐标值的产品，除此之外还存在例如能够测量在测量对象物内存在的测量要素即孔的直径、中心的二维坐标等的产品。例如，在通过高度测量机来测量在测量对象物内存在的圆形孔的中心的二维坐标的情况下，将测量对象物放置于平板等，首先测量在该状态下的孔的中心的高度坐标，接着将测量对象物旋转90度后，测量在该状态下的该孔的中心的高度坐标，由此得到该孔的中心的二维坐标。参照图1来说明具体的测量处理的例子。图1是说明使用高度测量机对具备圆1、圆2以及圆3这三个测量要素的测量对象物W测量测量要素的二维坐标的过程的图。具体地本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种一维测量机，通过以下处理来实现与测量对象物内的多个测量要素中的各测量要素有关的二维坐标的测量：针对所述测量对象物的各所述测量要素测量一维坐标，在使所述测量对象物沿规定方向旋转规定角度之后，针对旋转后的所述测量对象物的各所述测量要素测量一维坐标，/n所述一维测量机的特征在于，具备：/n显示部；/n显示控制单元，其基于第一输入信息，来使所述显示部显示所述测量对象物内的所述多个测量要素中的各测量要素的大致配置和测量顺序，基于第二输入信息，来使所述显示部显示以维持着各所述测量要素的位置关系的状态将所述配置整体沿所述规定方向旋转规定角度后的所述多个测量要素中的各测量要素的配置和测量顺序；以及/n...

【技术特征摘要】
20190204 JP 2019-0177771.一种一维测量机，通过以下处理来实现与测量对象物内的多个测量要素中的各测量要素有关的二维坐标的测量：针对所述测量对象物的各所述测量要素测量一维坐标，在使所述测量对象物沿规定方向旋转规定角度之后，针对旋转后的所述测量对象物的各所述测量要素测量一维坐标，
所述一维测量机的特征在于，具备：
显示部；
显示控制单元，其基于第一输入信息，来使所述显示部显示所述测量对象物内的所述多个测量要素中的各测量要素的大致配置和测量顺序，基于第二输入信息，来使所述显示部显示以维持着各所述测量要素的位置关系的状态将所述配置整...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤原秀朗，金松敏裕，
申请(专利权)人：株式会社三丰，
类型：发明
国别省市：日本;JP