接近传感器和包括该接近传感器的门把手装置制造方法及图纸

接近传感器和包括该接近传感器的门把手装置。本发明专利技术提供了具有相对大的电极区域的接近传感器。接近传感器包括第一基板100a、第二基板100b、第一连接构件200、至少一个第一电极310和检测部400。第一基板100a被设置在第一检测空间E1附近。第二基板100b被设置在第一基板100a的与第一检测空间E1相反的一侧并且面对第一基板100a。第一连接构件200连接第一基板100a和第二基板100b。至少一个第一电极310被设置在第一基板100a上。来自至少一个第一电极310的信号响应于因检测目标接近第一检测空间E1而引起的第一电容的变化而变化。检测部400被设置在第二基板100b上并且被配置为基于来自至少一个第一电极310的信号来检测检测目标的接近。

【技术实现步骤摘要】
接近传感器和包括该接近传感器的门把手装置
本专利技术涉及接近传感器和包括该接近传感器的门把手装置。
技术介绍
在日本未经审查的专利申请公开No.2005-98030中描述了传统的门把手装置。门把手装置包括电容式接近传感器。该接近传感器包括基板、一对电极和电路部。基板具有面对门把手的内侧(即，感测侧)的第一面和与第一面相反的第二面。电极被设置在基板的第一面上。电路部被设置在基板的第二面上，并且检测电极之间的电容的变化。
技术实现思路
技术问题接近传感器被内置在门把手装置的把手部中，并且接近传感器的基板应该相应地具有诸如使基板能够被容纳在把手部中这样的外部尺寸。另外，需要将电极、电路部以及用于它们的布线共定位在基板上。因此，基板仅提供了用于设置电极的有限(即，相对小)的区域。本专利技术提供了具有相对大的电极区域的接近传感器。本专利技术还提供了包括此接近传感器的门把手装置。问题的解决方案为了解决以上问题，根据本专利技术的一方面的接近传感器包括第一基板、第二基板、第一连接构件、至少一个第一电极和检测部。所述第一基板被设置在第一检测空间附近。所述第二基板被设置在所述第一基板的与所述第一检测空间相反的一侧。所述第二基板面对所述第一基板。所述第一连接构件连接所述第一基板和所述第二基板。所述至少一个第一电极被设置在所述第一基板上，并且被配置为使得来自至少一个第一电极的信号响应于因检测目标接近所述第一检测空间而引起的第一电容的变化而变化。所述检测部被设置在所述第二基板上并且被配置为基于来自所述至少一个第一电极的信号来检测所述检测目标的接近。这方面的接近传感器被构造成使得至少一个第一电极被设置在第一基板上，并且检测部被设置在第二基板上。与第一电极和检测部二者共定位在单个基板上的情况相比，该结构适于使第一基板能够具有用于提供至少一个第一电极的较大的电极区域。所述第一连接构件可以是柔性的。这方面的接近传感器减小了施加到第一连接构件的弯曲应力。所述第一连接构件可以被设置成在所述第一基板的厚度方向上俯视观察时位于所述第一基板和所述第二基板中的至少一个的投影区域内。与第一连接构件延伸到第一基板和第二基板的投影区域外面的情况相比，这方面的接近传感器的尺寸减小。以上方面中的任一个的接近传感器还可以包括第一封装部。所述第一封装部可以将所述第一连接构件的至少部分、所述至少一个第一电极、所述检测部、所述第一基板、所述第二基板和所述至少一个柱封装。以上方面中的任一个的接近传感器还可以包括：第一壳体；以及第二壳体。所述第一壳体和第二壳体可以被配置为容纳所述至少一个第一电极、所述检测部、所述第一基板、所述第二基板和所述第一连接构件。所述第一壳体和第二壳体还可以容纳将所述至少一个第一电极、所述检测部、所述第一基板、所述第二基板和所述第一连接构件封装的第一封装部。所述接近传感器还可以包括被固定到所第一封装部的保护罩。所述保护罩可以包括延伸穿过所述第二基板和所述第一基板的至少一个柱。在这种情况下，所述第一封装部还可以将所述至少一个柱封装。在制造这方面的接近传感器期间，特别当至少一个第一电极、检测部、第一基板、第二基板、至少一个柱和第一连接构件的至少部分以熔融或软状态被内置在第一封装部中时，至少一个柱用于将第二基板和第一基板固定在预定位置中。该布置使在内置处理期间第二基板和/或第一基板移位离开预定位置的概率降低。以上方面中的任一个的第一封装部和保护罩能被保持在第一壳体和第二壳体之间，并且被第一壳体和第二壳体施压。在这种情况下，保护罩可以被设置成比第一封装部更靠近第二壳体。在这方面的接近传感器中，第一封装部和保护罩被第一壳体和第二壳体施压，换句话说，承受来自第一壳体和第二壳体的负荷。然而，来自第二壳体的负荷被分配给保护罩和第一封装部，以便减少由于此负荷在第一封装部中引起的应力。以上方面中的任一个的接近传感器还可以包括至少一个第二电极。所述至少一个第二电极可以被配置为使得来自所述至少一个第二电极的信号响应于因检测目标接近与所述第一检测空间不同的第二检测空间而引起的第二电容的变化而变化。所述第一壳体和所述第二壳体可以被配置为容纳所述至少一个第一电极、所述检测部、所述第一基板、所述第二基板、所述第一连接构件和所述至少一个第二电极。所述第一检测空间可以位于所述第一壳体的外部。所述第二检测空间可以位于所述第二壳体的外部。所述检测部可以被配置为基于来自所述至少一个第二电极的信号来检测所述检测目标的接近。所述至少一个第二电极可以被固定到所述第二壳体的内面的与所述第二检测空间对应的部分或者与所述第二壳体的内面的与所述第二检测空间对应的部分毗邻。在这方面的接近传感器中，因为至少一个第二电极被固定到第二壳体的内面的与第二检测空间对应的部分或者与该部分毗邻，所以至少一个第二电极相对靠近于第二检测空间设置。这种布置提高了接近传感器在第二检测空间中检测检测目标的精度。以上方面中的任一个的接近传感器还可以包括第三基板、第二连接构件和第二封装部。所述第二连接构件可以连接所述第二基板和所述第三基板。所述第三基板可以被设置有至少一个第二电极。所述第二封装部可以至少将连接所述第三基板和所述第二连接构件的接头封装。这方面的接近传感器提供了改进的防水性，因为第二封装部至少将连接第三基板和第二连接构件的接头封装。以上方面中的任一个的接近传感器还可以包括至少一个第三电极。所述至少一个第三电极可以被设置在所述第一基板上。所述至少一个第三电极可以被配置为使得来自所述至少一个第一电极的信号响应于所述至少一个第一电极与所述检测目标之间的所述第一电容的变化和/或所述至少一个第一电极与所述至少一个第三电极之间的所述第一电容的变化而变化。所述第一基板可以具有面对所述第一检测空间的第一面和与所述第一面相反的第二面。所述至少一个第一电极可以被设置在所述第一基板的所述第一面上。所述至少一个第三电极可以按照在所述第一基板的厚度方向上俯视观察时与所述至少一个第一电极交叠的方式被设置在所述第一基板的所述第二面上。在这方面的接近传感器中，因存在至少一个第三电极，至少一个第一电极与接近传感器的与第一检测空间相反的侧部上存在的介电构件(诸如，用户的手)或金属构件进行不期望的静电耦合的概率降低。本专利技术的一方面的门把手装置被固定到门。该装置包括以上方面中的任一个的接近传感器。所述第一检测空间位于所述门和所述门把手装置之间。附图说明图1是根据本专利技术的第一实施方式的门把手装置以及门中的门把手装置附接到的部分的示意性侧视图。图2A是沿着图1中的线2A-2A截取的门把手装置和门的这部分的截面图。图2B是沿着图1中的线2B-2B截取的门把手装置的截面图。图3A是门把手装置的分解立体图。图3B是沿着图3A中的线3B-3B截取的门把手装置的接近传感器的截面图。图4A是门把手装置的接近传感器的前、顶、右侧分解立体图。图4B是门把手装置的接近传感器的后、底、左侧分解立体图。图5是接近本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种接近传感器，该接近传感器包括：/n第一基板，该第一基板被设置在第一检测空间附近；/n第二基板，该第二基板被设置在所述第一基板的与所述第一检测空间相反的一侧，所述第二基板面对所述第一基板；/n第一连接构件，该第一连接构件用于连接所述第一基板和所述第二基板；/n至少一个第一电极，所述至少一个第一电极被设置在所述第一基板上，其中，来自所述至少一个第一电极的信号响应于因检测目标接近所述第一检测空间而引起的第一电容的变化而变化；以及/n检测部，该检测部被设置在所述第二基板上并且被配置为基于来自所述至少一个第一电极的信号来检测所述检测目标的接近。/n

【技术特征摘要】
20190205 JP 2019-0184371.一种接近传感器，该接近传感器包括：
第一基板，该第一基板被设置在第一检测空间附近；
第二基板，该第二基板被设置在所述第一基板的与所述第一检测空间相反的一侧，所述第二基板面对所述第一基板；
第一连接构件，该第一连接构件用于连接所述第一基板和所述第二基板；
至少一个第一电极，所述至少一个第一电极被设置在所述第一基板上，其中，来自所述至少一个第一电极的信号响应于因检测目标接近所述第一检测空间而引起的第一电容的变化而变化；以及
检测部，该检测部被设置在所述第二基板上并且被配置为基于来自所述至少一个第一电极的信号来检测所述检测目标的接近。


2.根据权利要求1所述的接近传感器，其中，所述第一连接构件是柔性的。


3.根据权利要求1或2所述的接近传感器，其中，所述第一连接构件被设置成在所述第一基板的厚度方向上俯视观察时位于所述第一基板和所述第二基板中的至少一个的投影区域内。


4.根据权利要求1至3中的任一项所述的接近传感器，所述接近传感器还包括：
第一封装部；以及
保护罩，该保护罩被固定到所述第一封装部并且包括至少一个柱，所述至少一个柱延伸穿过所述第二基板和所述第一基板，并且
其中，所述第一封装部将所述第一连接构件的至少部分、所述至少一个第一电极、所述检测部、所述第一基板、所述第二基板和所述至少一个柱封装。


5.根据权利要求1至3中的任一项所述的接近传感器，所述接近传感器还包括：
第一壳体；
第二壳体；
第一封装部；以及
保护罩，该保护罩被固定到所述第一封装部，其中，
所述第一封装部将所述第一连接构件的至少部分、所述至少一个第一电极、所述检测部、所述第一基板和所述第二基板封装，
所述第一封装部和所述保护罩被保持在所述第一壳体和所述第二壳体之间并且被所述第一壳体和所述第二壳体施压，并且
所述保护罩被设置成比所述第一封装部更靠近所述第二壳体。


6.根据权利要求1至3中的任一项所述的接近传感器，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杢尾茂树，真田阳平，
申请(专利权)人：星电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP