一种麦克风封装结构及语音交互设备制造技术

本申请实施例提供一种麦克风封装结构，包括麦克风、电路板、密封层与壳体；麦克风设置于所述电路板上，电路板上设置有与麦克风的音孔连通的第一通孔，电路板背离麦克风的一侧与壳体连接，密封层位于电路板与壳体之间，密封层上设置有与第一通孔连通的第二通孔，壳体上设置有与第二通孔连通的第三通孔，以使音孔、第一通孔、第二通孔与第三通孔形成拾音通道。通过将密封层设置于电路板和壳体之间，实现对所述电路板与所述壳体之间除拾音通道外的区域进行密封，达到良好的密封效果，避免发生声音泄露，从而保证麦克风良好的收声和信号交互环境，提高麦克风唤醒识别的灵敏度。

【技术实现步骤摘要】
一种麦克风封装结构及语音交互设备
本申请涉及音频设备
，更具体地，涉及一种麦克风封装结构及语音交互设备。
技术介绍
随着科技的发展，多数电子设备均朝着基于语音交互的智能控制趋势发展，传统的音频设备也朝着语音控制的趋势发展。对于音频类智能语音识别产品而言，麦克风唤醒识别的高敏度对麦克风封装机构的密封性和抗震性要求极高。现有技术中通常采用硅胶套对麦克风进行密封，性噪比只能达到20dB左右，导致远程麦克风唤醒识别的灵敏度性能下降，降低用户语音唤醒体验感。
技术实现思路
本申请实施例所要解决的技术问题是如何提高麦克风唤醒识别的灵敏度性能，提高用户语音唤醒体验感。为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种麦克风封装结构及语音交互设备，采用了如下所述的技术方案：一种麦克风封装结构，包括麦克风、电路板、密封层与壳体；所述麦克风设置于所述电路板上，所述电路板上设置有与所述麦克风的音孔连通的第一通孔，所述电路板背离所述麦克风的一侧与所述壳体连接，所述密封层位于所述电路板与所述壳体之间，所述密封层上设置有与所述第一通孔连通的第二通孔，所述壳体上设置有与所述第二通孔连通的第三通孔，以使所述音孔、第一通孔、第二通孔与第三通孔形成拾音通道。作为上述技术方案的进一步改进，所述电路板与所述壳体螺纹连接。作为上述技术方案的进一步改进，所述壳体朝向所述密封层的一侧设置有螺纹柱，所述密封层上设置有用于所述螺纹柱穿过的第四通孔，所述电路板对应所述螺纹柱的位置设置有螺孔，螺钉穿过所述螺孔后锁合于所述螺纹柱上，使所述电路板与所述壳体可拆卸连接。作为上述技术方案的进一步改进，所述螺纹柱设置于所述第三通孔的边缘处；所述螺纹柱与所述第三通孔的距离不超过10mm。作为上述技术方案的进一步改进，所述第二通孔的孔径分别大于所述第一通孔与所述第三通孔的孔径。作为上述技术方案的进一步改进，所述麦克风的数量包括多个，分散设置于所述电路板上；每一所述麦克风的音孔对应一个第一通孔、第二通孔与第三通孔从而形成一个拾音通道。作为上述技术方案的进一步改进，每一所述第三通孔的边缘处设置有多个所述螺纹柱。作为上述技术方案的进一步改进，每一所述第三通孔的边缘处设置有两个所述螺纹柱，两个所述螺纹柱设置于所述第三通孔的相对两侧。作为上述技术方案的进一步改进，作为上述技术方案的进一步改进，为了解决上述技术问题，本申请实施例还提供一种语音交互设备，采用了如下所述的技术方案：一种语音交互设备，包括如上所述的麦克风封装结构。与现有技术相比，本申请实施例主要有以下有益效果：本申请实施例提供一种麦克风封装结构，包括麦克风、电路板、密封层与壳体；麦克风设置于所述电路板上，电路板上设置有与麦克风的音孔连通的第一通孔，电路板背离麦克风的一侧与壳体连接，密封层位于电路板与壳体之间，密封层上设置有与第一通孔连通的第二通孔，壳体上设置有与第二通孔连通的第三通孔，以使音孔、第一通孔、第二通孔与第三通孔形成拾音通道。通过将密封层设置于电路板和壳体之间，实现对所述电路板与所述壳体之间除拾音通道外的区域进行密封，达到良好的密封效果，避免发生声音泄露，从而保证麦克风良好的收声和信号交互环境，提高麦克风唤醒识别的灵敏度。附图说明为了更清楚地说明本申请的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的一种麦克风封装结构的分解示意图；图2为本技术的一种麦克风封装结构的局部分解示意图；图3为本技术的一种麦克风封装结构的纵截面示意图。附图标记：100、麦克风；110、音孔；200、电路板；210、第一通孔；220、螺孔；300、密封层；310、第二通孔；320、第四通孔；400、壳体；410、第三通孔；420、螺纹柱；500、螺钉。具体实施方式除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请
的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。在本文中，本领域的普通技术人员需要理解的是，文中指示方位或者位置关系的术语为基于附图所示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。实施例1本申请实施例提供一种麦克风封装结构，主要应用于语音交互设备中。请参考图1至图3，所述麦克风封装结构包括麦克风100、电路板200、密封层300与壳体400；所述麦克风100设置于所述电路板200上，所述电路板200上设置有与所述麦克风100的音孔110连通的第一通孔210(参阅图3)，所述电路板200背离所述麦克风100的一侧与所述壳体400连接；所述密封层300位于所述电路板200与所述壳体400之间，用于填充电路板200与壳体400之间的间隙形成密封状态；所述密封层300上设置有与所述第一通孔210连通的第二通孔310，所述壳体400上设置有与所述第二通孔310连通的第三通孔410，以使所述音孔110、第一通孔210、第二通孔310和第三通孔410形成拾音通道，便于麦克风100无阻碍地识别和接收外界声音。可以理解的，本申请实施例通过将密封层300设置于电路板200和壳体400之间，实现对所述电路板200与所述壳体400之间除拾音通道外的区域进行密封，达到良好的密封效果，避免发生声音泄露，从而保证麦克风100良好的收声和信号交互环境，提高麦克风100唤醒识别的灵敏度。在本实施例中，所述电路板200、所述密封层300与所述壳体400均为圆形，可简化加工流程、提高效率，组装后形成圆形的麦克风封装结构，兼具美观的效果。当然，在其他实施例中，所述电路板200、所述密封层300与所述壳体400可以是其他形状，例如方形等，在此不做特别的限制。可选的，所述电路板200与所述壳体400螺纹连接。通过螺纹连接锁合电路板200与壳体400，提高两者之间的配合结构的稳定性和紧密性。参阅图2，可选的，所述壳体400朝向所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种麦克风封装结构，其特征在于，包括麦克风、电路板、密封层与壳体；/n所述麦克风设置于所述电路板上，所述电路板上设置有与所述麦克风的音孔连通的第一通孔，所述电路板背离所述麦克风的一侧与所述壳体连接，所述密封层位于所述电路板与所述壳体之间，所述密封层上设置有与所述第一通孔连通的第二通孔，所述壳体上设置有与所述第二通孔连通的第三通孔，以使所述音孔、第一通孔、第二通孔与第三通孔形成拾音通道。/n

【技术特征摘要】
1.一种麦克风封装结构，其特征在于，包括麦克风、电路板、密封层与壳体；
所述麦克风设置于所述电路板上，所述电路板上设置有与所述麦克风的音孔连通的第一通孔，所述电路板背离所述麦克风的一侧与所述壳体连接，所述密封层位于所述电路板与所述壳体之间，所述密封层上设置有与所述第一通孔连通的第二通孔，所述壳体上设置有与所述第二通孔连通的第三通孔，以使所述音孔、第一通孔、第二通孔与第三通孔形成拾音通道。


2.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述电路板与所述壳体螺纹连接。


3.根据权利要求2所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述壳体朝向所述密封层的一侧设置有螺纹柱，所述密封层上设置有用于所述螺纹柱穿过的第四通孔，所述电路板对应所述螺纹柱的位置设置有螺孔，螺钉穿过所述螺孔后锁合于所述螺纹柱上，使所述电路板与所述壳体可拆卸连接。


4.根据权利要求3所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述螺纹柱设置于所述第三通孔的边缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：范云龙，赵聪平，
申请(专利权)人：深圳市三诺数字科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44