一种弹簧舌片及插拔式迷你盒制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种弹簧舌片及插拔式迷你盒，包括一机壳，所述机壳内设置有主板和至少2个弹簧舌片，所述弹簧舌片的针脚插入主板上预留的地孔中并焊接固定，弹簧舌片的凸点部与机壳的内侧边搭接。这样主板的地与金属机壳形成了良好的接地闭环，从而消除了共模噪声来源，同时还增强了金属机壳的屏蔽效能，即可提升产品的EMC性能。

【技术实现步骤摘要】
一种弹簧舌片及插拔式迷你盒
本技术涉及电子
，尤其涉及一种弹簧舌片及插拔式迷你盒。
技术介绍
随着电子产品与社会生活的融合度越来越高，消费者对产品外观的需求也不断提升，随之不断涌现各种外观新颖的电子产品，虽然颠覆了传统的设计风格，但是EMC(ElectroMagneticCompatibility,电磁兼容性)方案的设计难度却在逐渐提升。比如插拔式MiniBox(迷你盒)类型的产品，这种产品由于结构限制，EMC设计无法做到和普通PC((PersonalComputer)机一样(普通PC机的板卡主要通过螺丝固定到机箱金属底板上以形成良好的接地效果)，其PCB板是先固定到塑料支架上，再直接插入金属壳内，与金属壳之间没有任何搭接，处于悬空状态。由于悬空的金属壳与PCB板之间距离较近，PCB板上会有高频噪音通过容性耦合的方式耦合到悬空的金属壳上，使得金属壳与PCB板上的噪声源之间存在共模电压，在此共模电压的驱动下悬空金属形成天线效应，从而造成了较强的辐射，导致EMC测试经常失败。任何金属构件如果存在电位差就可能产生共模辐射，必须将它们就近良好接地，同时也要增强金属机壳的屏蔽效能。如：散热片、金属屏蔽罩、金属支架、金属外壳等都应该良好接地。因此，现有的插拔式MiniBox设备通常通过在IO接口上贴导电布和导电泡棉的方式与金属壳搭接，来解决EMC问题。但是，这样不仅操作性不高，接地效果较差，严重时存在导电布和导电泡棉脱落导致PCB板上器件短路烧毁的风险。
技术实现思路
针对上述技术问题，本技术实施例提供了一种弹簧舌片及插拔式迷你盒，以解决现有插拔式MiniBox设备通过贴导电布和导电泡棉导致接地效果较差的问题。本技术实施例提供一种弹簧舌片，包括支撑部、折弯部、拐角部和凸点部；所述支撑部的一端设置针脚，支撑部的另一端根据预设折弯角度进行若干次折弯形成所述折弯部，折弯部朝其延伸方向左侧或右侧折拐形成所述拐角部，所述拐角部朝其延伸方向进行若干次折弯形成所述凸点部。可选地，所述的弹簧舌片中，所述拐角部为弧形拐角部。可选地，所述的弹簧舌片中，所述预设折弯角度的角度范围为90°～145°。可选地，所述的弹簧舌片中，所述凸点部的凸点与水平方向的夹角的角度范围为30°～60°。可选地，所述的弹簧舌片中，所述针脚的宽度比支撑部的宽度小预设值。可选地，所述的弹簧舌片中，所述支撑部为直立片。可选地，所述的弹簧舌片中，所述折弯部包括水平或斜上折弯形成的第一弯角，第一弯角朝其延伸方向延伸形成的阶面，阶面竖直向上或斜向上折弯形成的第二弯角。本技术实施例第二方面提供了一种插拔式迷你盒，包括一机壳，其中，所述机壳内设置有主板和至少2个所述的弹簧舌片，所述弹簧舌片的针脚插入主板上预留的地孔中并焊接固定，弹簧舌片的凸点部与机壳的内侧边搭接。所述的插拔式迷你盒中，所述地孔为4个，分别位于主板的4个顶角；所述弹簧舌片为4个，与4个地孔一对一焊接，2个弹簧舌片与机壳左边的内侧边搭接，另外2个弹簧舌片与机壳右边的内侧边搭接。所述的插拔式迷你盒中，所述弹簧舌片的凸点部的凸点与所述内侧边的夹角的角度范围为30°～60°。本技术实施例提供的技术方案中，插拔式迷你盒包括一机壳，所述机壳内设置有主板和至少2个弹簧舌片，所述弹簧舌片的针脚插入主板上预留的地孔中并焊接固定，弹簧舌片的凸点部与机壳的内侧边搭接。这样主板的地与金属机壳形成了良好的接地闭环，从而消除了共模噪声来源，同时还增强了金属机壳的屏蔽效能，即可提升产品的EMC性能。附图说明图1为本技术实施例中插拔式迷你盒的结构透视图。图2为本技术实施例中弹簧舌片的结构示意图。图3为本技术实施例中弹簧舌片的5个基本视图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请同时参阅图1(透视内部结构)和图2，本技术实施例提供的插拔式迷你盒(图1以透视内部结构为例)包括一机壳100，所述机壳内设置有主板20(即图1中多条斜线所示的板)和至少2个弹簧舌片10，所述弹簧舌片10的针脚1插入主板20上预留的地孔中并焊接固定，在主板20组装时，弹簧舌片10与机壳(金属机壳)的内侧边搭接。这样主板20的地与金属机壳形成了良好的接地闭环，从而消除了共模噪声来源，同时还增强了金属机壳的屏蔽效能，即可提升产品的EMC性能。其中，所述预留的地孔靠近主板20上的IO接口，IO接口设置在主板的上下两端。本实施例设置4个弹簧舌片，当4个地孔分别位于主板的4个顶角时，4个弹簧舌片与4个地孔一对一焊接，2个弹簧舌片与机壳左边的内侧边搭接，另外2个弹簧舌片与机壳右边的内侧边搭接。需要理解的是，插拔式迷你盒内还设置有其他器件或结构，此处仅阐述与本实施例相关的结构。请继续参阅图2，所述弹簧舌片10包括支撑部5、折弯部2、拐角部3(包括E段、F段和G段)和凸点部4；所述支撑部5的一端设置针脚1，支撑部5的另一端根据预设折弯角度进行若干次折弯形成所述折弯部2，折弯部2朝其延伸方向左侧或右侧折拐形成所述拐角部3，所述拐角部3朝其延伸方向进行若干次折弯形成所述凸点部4，凸点部4与机壳的内侧边(图2中的平板，金属机壳两侧的平面)搭接。所述针脚1插入主板上预留的地孔中并进行焊接固定，这种插接电焊方式固定牢靠，可靠性强。所述折弯部2可便于SMT机吸附弹簧舌片10以进行贴片或用户手持弹簧舌片10，这样操作更简单。所述拐角部3为弧形拐角，用于增加凸点部4的弹力，使凸点部4弹力充足，从而能接触紧密，确保了良好的地接效果。所述凸点部4与金属机壳两侧的平面接触。所述支撑部5可如图2所示设置为直立片(A段)，也可根据实际需求进行相应的变形，如为了避免与主板20上的电子器件接触，支撑部5可弯曲为半圆、或折弯成7字、或其他。所述支撑部5的另一端根据预设折弯角度进行若干次折弯形成所述折弯部2，其中，若干次折弯可为本实施例所述的2次，如图2所示，支撑部5的另一端水平或斜上折弯(第一次)形成第一弯角，第一弯角朝其延伸方向延伸形成阶面，竖直向上或斜向上折弯(第二次)形成的第二弯角，这样形成的折弯部2包括B段(第一弯角)、C段(阶面)和D段(第二弯角)。在具体实施时，可根据需求多次折弯形成多个阶面，每次折弯角度可不同，通过折弯来调节凸点部4的高度。所述拐角部3朝其延伸方向进行若干次折弯形成所述凸点部4，其中，若干次折弯可为本实施例所述的2次，如图2和图3所示，拐角部3朝其延伸方向第一次朝外(远离支撑部5)弧形折弯(如图3所示的角度)形成第三弯角(H段)，第二次朝内(靠近支撑部5)弧形折弯形成凸点(I段、J段)，凸点延伸形成伸展段(本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种弹簧舌片，其特征在于，包括支撑部、折弯部、拐角部和凸点部；/n所述支撑部的一端设置针脚，支撑部的另一端根据预设折弯角度进行若干次折弯形成所述折弯部，折弯部朝其延伸方向左侧或右侧折拐形成所述拐角部，所述拐角部朝其延伸方向进行若干次折弯形成所述凸点部。/n

【技术特征摘要】
1.一种弹簧舌片，其特征在于，包括支撑部、折弯部、拐角部和凸点部；
所述支撑部的一端设置针脚，支撑部的另一端根据预设折弯角度进行若干次折弯形成所述折弯部，折弯部朝其延伸方向左侧或右侧折拐形成所述拐角部，所述拐角部朝其延伸方向进行若干次折弯形成所述凸点部。


2.根据权利要求1所述的弹簧舌片，其特征在于，所述拐角部为弧形拐角部。


3.根据权利要求1所述的弹簧舌片，其特征在于，所述预设折弯角度的角度范围为90°～145°。


4.根据权利要求1所述的弹簧舌片，其特征在于，所述凸点部的凸点与水平方向的夹角的角度范围为30°～60°。


5.根据权利要求1所述的弹簧舌片，其特征在于，所述针脚的宽度比支撑部的宽度小预设值。


6.根据权利要求1所述的弹簧舌片，其特征在于，所述支撑部为直立片...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁永波，邓晓强，谢泽亮，
申请(专利权)人：深圳微步信息股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44