一种塑料振子单元及天线制造技术

技术编号:25201971 阅读:22 留言:0更新日期:2020-08-07 21:28
本实用新型专利技术提供了一种塑料振子单元,包括一个塑料基层和设于所述塑料基层上的多个塑料振子,所述塑料基层上附着设有第一空气微带电路,每个所述塑料振子的上方设有上层空气贴片,所述上层空气贴片设有由第二空气微带电路形成的第一开窗;每个所述塑料振子的下方设有的下层空气贴片,所述下层空气贴片设有由第三空气微带电路形成的第二开窗。本实用新型专利技术还提供一种包括有所述塑料振子单元的天线。借此,本实用新型专利技术不仅具有高精度、高性能、低重量和低成本的优势,而且可以实现低剖面、小型化。

【技术实现步骤摘要】
一种塑料振子单元及天线
本技术涉及基站天线
,尤其涉及一种塑料振子单元及天线。
技术介绍
随着5G(5thgenerationmobilenetworks,第五代移动通信技术)网络的频段上移、单基站覆盖能力减弱,导致基站数量增加,天线使用数量大幅提升。预测5G基站总数将是4G基站数量的1.3~1.5倍。基于5G时代扩充网格容量的需求,天线阵升级为MassiveMIMO(MassiveMultiple-InputMultiple-Out-put,大规模阵列天线)技术。5G基站将大规模的采用4T4R,8T8R和MassiveMIMO阵列天线以及微基站天线为主,其中微基站天线的超宽频的实现需要多频多振元,大型天线阵列将会搭载几十个振子,这样使得振子的数量需求大大提高。再者,基站天线由原来的分离式(天线+远端射频模块RRU)向AAU(ActiveAntennaUnit,一体化有源天线)发展,使得单个天线的整体价值提升。并且,5G大规模天线阵列的应用使得振子形态趋于小型化并且数量大幅度增加。传统的振子常采用金属工艺振子、钣金阵子、PCB贴片振子,但若大量使用振子会导致成本过高的问题。另外,由于5G频段高,传统的振子将无法达到对应的精度要求。综上可知,现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷,所以有必要加以改进。
技术实现思路
针对上述的缺陷,本技术的目的在于提供一种塑料振子单元及天线,其不仅具有高精度、高性能、低重量和低成本的优势,而且可以实现低剖面、小型化。为了实现上述目的,本技术提供一种塑料振子单元,包括一个塑料基层和设于所述塑料基层上的多个塑料振子,所述塑料基层上附着设有第一空气微带电路,每个所述塑料振子的上方设有上层空气贴片,所述上层空气贴片设有由第二空气微带电路形成的第一开窗;每个所述塑料振子的下方设有的下层空气贴片,所述下层空气贴片设有由第三空气微带电路形成的第二开窗。根据本技术所述的塑料振子单元,所述上层空气贴片的所述第一开窗的中间包括由至少两个第二空气微带电路交叉形成的第一交叉结构;所述下层空气贴片的所述第二开窗的中间包括由至少两个第三空气微带电路交叉形成的第二交叉结构。根据本技术所述的塑料振子单元,所述第一开窗和/或所述第二开窗为多边形、圆形、椭圆形、环形或者不规则形。根据本技术所述的塑料振子单元,所述第一空气微带电路形成功分网络;且所述第一空气微带电路分别与所述第二空气微带电路和所述第三空气微带电路相连接。根据本技术所述的塑料振子单元,所述塑料基层上设有多个塑料振子组,每个所述塑料振子组由水平排列的多个所述塑料振子组成;每个所述塑料振子组通过所述第一空气微带电路进行功分。根据本技术所述的塑料振子单元,所述上层空气贴片通过镭雕和/或电镀方式加工后附着在所述塑料振子上;所述下层空气贴片通过镭雕和/或电镀方式加工后附着在所述塑料振子上;和/或所述第一空气微带电路通过镭雕和/或电镀方式加工后附着在所述塑料基层上。根据本技术所述的塑料振子单元,所述塑料基层和所述多个塑料振子一体注塑成型;和/或所述塑料基层上一体成型形成至少一个输入柱。根据本技术所述的塑料振子单元,所述塑料基层在每相邻两个所述塑料振子之间设有至少一个隔离柱和至少一个隔离条,所述隔离条固定在所述隔离柱上。根据本技术所述的塑料振子单元,所述塑料基层的前后两侧分别附着有铜箔层。本技术还提供一种包括有所述塑料振子单元的天线,其特征在于,所述天线还包括有反射板,所述反射板上设有至少一个所述塑料振子单元。根据本技术所述的天线,所述塑料振子单元由水平排列的6个所述塑料振子组成;所述天线包括有16个所述塑料振子单元,16个所述塑料振子单元分为8组竖直排列,每组包括水平排列的2个所述塑料振子单元。本技术塑料振子单元包括一个塑料基层和设于塑料基层上的多个塑料振子,所述塑料基层上附着设有第一空气微带电路,每个塑料振子的上方、下方分别设有微带天线开窗模式的上层空气贴片和下层空气贴片。更好的是,所述上层空气贴片的第一开窗的中间包括由至少两个第二空气微带电路交叉形成的第一交叉结构;所述下层空气贴片的第二开窗的中间包括由至少两个第三空气微带电路交叉形成的第二交叉结构。本技术塑料振子单元采用塑料材质,能够更好的满足5G天线高精度、低成本、高性能的需求,并且微带天线开窗模式能够有效的降低上层空气贴片和下层空气贴片的辐射高度,不仅可以实现低剖面、小型化,而且能够提高天线的辐射增益和带宽。附图说明图1是本技术优选塑料振子单元的俯视图;图2是本技术优选塑料振子单元的仰视图;图3是本技术优选塑料振子单元的立体图;图4是本技术优选具有所述塑料振子单元的天线的俯视图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。需要说明的,本说明书中针对“一个实施例”、“实施例”、“示例实施例”等的引用,指的是描述的该实施例可包括特定的特征、结构或特性,但是不是每个实施例必须包含这些特定特征、结构或特性。此外,这样的表述并非指的是同一个实施例。进一步,在结合实施例描述特定的特征、结构或特性时,不管有没有明确的描述,已经表明将这样的特征、结构或特性结合到其它实施例中是在本领域技术人员的知识范围内的。此外,在说明书及后续的权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件或部件,所属领域中具有通常知识者应可理解,制造商可以用不同的名词或术语来称呼同一个组件或部件。本说明书及后续的权利要求并不以名称的差异来作为区分组件或部件的方式,而是以组件或部件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及后续的权利要求书中所提及的“包括”和“包含”为一开放式的用语,故应解释成“包含但不限定于”。以外,“连接”一词在此系包含任何直接及间接的电性连接手段。间接的电性连接手段包括通过其它装置进行连接。如图1~3所示,本技术提供一种塑料振子单元10,包括一个塑料基层11和设于塑料基层11上的多个塑料振子12,优选的是,塑料基层11和多个塑料振子12一体注塑成型。所述塑料基层11上附着设有第一空气微带电路13,如图1所示,每个塑料振子12的上方设有上层空气贴片14,上层空气贴片14设有由第二空气微带电路141形成的第一开窗142。如图2所示,每个塑料振子12的下方设有的下层空气贴片15,下层空气贴片15设有由第三空气微带电路151形成的第二开窗152。本技术提出塑料振子单元10,可应用于小型化5G塑料天线,并且塑料振子单元10采用微带天线开窗模式能够非常有效的降低上层空气贴片14和下层空气贴片15的辐射高度,从而可以满足5G天线的低剖面、小型化的需求,并且能够提高天线的辐射增益和本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种塑料振子单元,其特征在于,包括一个塑料基层和设于所述塑料基层上的多个塑料振子,所述塑料基层上附着设有第一空气微带电路,每个所述塑料振子的上方设有上层空气贴片,所述上层空气贴片设有由第二空气微带电路形成的第一开窗;每个所述塑料振子的下方设有的下层空气贴片,所述下层空气贴片设有由第三空气微带电路形成的第二开窗。/n

【技术特征摘要】
1.一种塑料振子单元,其特征在于,包括一个塑料基层和设于所述塑料基层上的多个塑料振子,所述塑料基层上附着设有第一空气微带电路,每个所述塑料振子的上方设有上层空气贴片,所述上层空气贴片设有由第二空气微带电路形成的第一开窗;每个所述塑料振子的下方设有的下层空气贴片,所述下层空气贴片设有由第三空气微带电路形成的第二开窗。


2.根据权利要求1所述的塑料振子单元,其特征在于,所述上层空气贴片的所述第一开窗的中间包括由至少两个第二空气微带电路交叉形成的第一交叉结构;所述下层空气贴片的所述第二开窗的中间包括由至少两个第三空气微带电路交叉形成的第二交叉结构。


3.根据权利要求1所述的塑料振子单元,其特征在于,所述第一开窗和/或所述第二开窗为多边形、圆形、椭圆形、环形或者不规则形。


4.根据权利要求1所述的塑料振子单元,其特征在于,所述第一空气微带电路形成功分网络;且所述第一空气微带电路分别与所述第二空气微带电路和所述第三空气微带电路相连接。


5.根据权利要求1所述的塑料振子单元,其特征在于,所述塑料基层上设有多个塑料振子组,每个所述塑料...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢武文刘奕田广中吉海青廖东
申请(专利权)人:摩比科技深圳有限公司摩比通讯技术吉安有限公司摩比科技西安有限公司摩比天线技术深圳有限公司深圳市晟煜智慧网络科技有限公司深圳市摩比网络通信有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1