一种模块化PCB电路板结构制造技术

技术编号:25194423 阅读:20 留言:0更新日期:2020-08-07 21:20
本发明专利技术涉及一种模块化PCB电路板结构。所述模块化PCB电路板结构包括安装架组件与多个PCB电路板,安装架组件包括底板、卡设板与翻转卡持架,卡设板垂直凸设于底板的中部,卡设板上凸设有多个卡设条,每个卡设条上凹设有卡槽,多个PCB电路板的一端分别卡设于多个卡设条的卡槽内,另一端的底部均设置有支撑柱,支撑柱用于支撑相邻两个PCB电路板,翻转卡持架包括架体、转轴、操作轴、弹性按压块、两个横杆与两个竖杆。所述模块化PCB电路板结构便于拆卸维修PCB电路板。

【技术实现步骤摘要】
一种模块化PCB电路板结构
本专利技术涉及一种模块化PCB电路板结构。
技术介绍
随着电子技术的发展,电子电路的集成度越来越高。而PCB电路板在安装过程中,模块化集成是其较好的一种发展模式。对于PCB电路板而言,其安装占用较大的表面积,因此采用层叠式固定方法则可以减小占用的表面积,然而层叠安装则其拆卸维修一般较为困难。
技术实现思路
基于此,有必要提供一种便于拆卸维修的模块化PCB电路板结构。一种模块化PCB电路板结构,包括安装架组件与多个PCB电路板,安装架组件包括底板、卡设板与翻转卡持架,卡设板垂直凸设于底板的中部,卡设板上凸设有多个卡设条,每个卡设条上凹设有卡槽,多个PCB电路板的一端分别卡设于多个卡设条的卡槽内,另一端的底部均设置有支撑柱,支撑柱用于支撑相邻两个PCB电路板,翻转卡持架包括架体、转轴、操作轴、弹性按压块、两个横杆与两个竖杆,架体通过转轴转动地连接于底板的端部,操作轴安装于架体的顶部,弹性按压块安装于操作轴的中部并弹性抵持于最高位置处的一个PCB电路板的表面边缘,两个横杆分别垂直凸设于架体相对两侧的中部,两个竖杆的中部分别垂直固定于两个横杆的端部,每个竖杆上能够调节地套设有两个抵持体,两个抵持体分别位于横杆的上下两侧,架体用于绕转轴旋转以利用两个横杆带动两个竖杆移动,从而利用抵持体抵持对应的PCB电路板脱离对应的卡设条。在其中一个实施方式中,竖杆的横截面为矩形,抵持体上贯通开设有矩形孔,竖杆穿设于矩形孔中,矩形孔的侧壁面为摩擦面,摩擦面抵持于竖杆的周面上。r>在其中一个实施方式中,抵持体的长度小于相邻两个PCB电路板之间的距离,抵持体的长度大于PCB电路板的厚度,每个PCB板上贯通开设有两个条形槽。在其中一个实施方式中,卡设条的长度方向定义为第一方向,PCB电路板沿第一方向的尺寸定位为PCB电路板的宽度,PCB电路板的宽度大于卡设板的宽度,以使PCB电路板的相对两侧分别凸伸至卡设板的相对两侧外。在其中一个实施方式中,两个横杆与卡设板垂直,两个横杆之间的距离大于PCB电路板的宽度,抵持体朝向卡设板的一侧凸设有抵持部,抵持部朝向卡设板的一侧表面与卡设条的端面平齐。在其中一个实施方式中,卡设板上开设有多个冷却孔,卡设板背离架体的一侧凸设有安装板,安装板上安装有散热风扇。在其中一个实施方式中,卡设板的顶部中央凸设有L形安装梁,L形安装梁朝架体方向延伸,L形安装梁的端部安装有强磁块。在其中一个实施方式中,还包括两个卡紧架,两个卡紧架分别安装于底板的相对两侧。在其中一个实施方式中,每个卡紧架包括安装轴、拱形柱、扭簧与穿设柱,两个卡紧架的安装轴均转动地连接于底板上,两个安装轴分别邻近安装板的远离卡设板的一侧边缘的相对两端,两个卡紧架的穿设柱分别穿设于PCB电路板的两个条形槽内。在其中一个实施方式中,拱形柱的一端转动地连接于安装轴的顶端,扭簧套设于安装轴与拱形柱上,扭簧的相对两端分别连接于安装轴与拱形柱上,穿设柱的底端固定于底板上,穿设柱的顶端对准拱形柱。所述模块化PCB电路板结构在拆卸维修时,先捏住抵持体以上下移动对准对应的PCB电路板,如果其中一个抵持体无需用到的话则将其中对应的一个抵持体移动对准相邻两个PCB电路板之间。捏住该操作轴横向施力以带动架体朝外旋转一定的角度,以使得弹性按压块脱离PCB电路板,然后两个横杆带动两个竖杆移动,两个竖杆带动其上的抵持体抵持对应的PCB电路板脱离对应的卡设条,从而释放PCB电路板,此后可以取出PCB电路板,如果没有被抵持体抵持的PCB电路板的话,则可以通过后续用手拔出即可。通过上述操作从而使得该模块化PCB电路板结构的拆卸维修较为方便。附图说明图1为一实施例的模块化PCB电路板结构的立体示意图。图2为图1所示模块化PCB电路板结构的另一视角的立体示意图。图3为一实施例的模块化PCB电路板结构的侧视图。图4为图1中A处的局部放大图。图5为一实施例中取出PCB电路板的过程示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术,下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是,本专利技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本专利技术涉及一种模块化PCB电路板结构。例如,所述模块化PCB电路板结构包括安装架组件与多个PCB电路板,安装架组件包括底板、卡设板与翻转卡持架。例如,卡设板垂直凸设于底板的中部,卡设板上凸设有多个卡设条,每个卡设条上凹设有卡槽,多个PCB电路板的一端分别卡设于多个卡设条的卡槽内,另一端的底部均设置有支撑柱。例如,支撑柱用于支撑相邻两个PCB电路板,翻转卡持架包括架体、转轴、操作轴、弹性按压块、两个横杆与两个竖杆,架体通过转轴转动地连接于底板的端部,操作轴安装于架体的顶部,弹性按压块安装于操作轴的中部并弹性抵持于最高位置处的一个PCB电路板的表面边缘。例如,两个横杆分别垂直凸设于架体相对两侧的中部,两个竖杆的中部分别垂直固定于两个横杆的端部,每个竖杆上能够调节地套设有两个抵持体。例如,两个抵持体分别位于横杆的上下两侧,架体用于绕转轴旋转以利用两个横杆带动两个竖杆移动,从而利用抵持体抵持对应的PCB电路板脱离对应的卡设条。请参阅图1至图5,一种模块化PCB电路板结构,包括安装架组件10与多个PCB电路板20,安装架组件10包括底板11、卡设板13与翻转卡持架15,卡设板13垂直凸设于底板11的中部,卡设板13上凸设有多个卡设条131,每个卡设条131上凹设有卡槽1311,多个PCB电路板20的一端分别卡设于多个卡设条131的卡槽1311内,另一端的底部均设置有支撑柱21,支撑柱21用于支撑相邻两个PCB电路板20,翻转卡持架15包括架体151、转轴152、操作轴153、弹性按压块154、两个横杆155与两个竖杆156,架体151通过转轴152转动地连接于底板11的端部,操作轴153安装于架体151的顶部,弹性按压块154安装于操作轴153的中部并弹性抵持于最高位置处的一个PCB电路板20的表面边缘,两个横杆155分别垂直凸设于架体151相对两侧的中部,两个竖杆156的中部分别垂直固定于两个横杆155的端部,每个竖杆156上能够调节地套设有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模块化PCB电路板结构,其特征在于,包括安装架组件与多个PCB电路板,安装架组件包括底板、卡设板与翻转卡持架,卡设板垂直凸设于底板的中部,卡设板上凸设有多个卡设条,每个卡设条上凹设有卡槽,多个PCB电路板的一端分别卡设于多个卡设条的卡槽内,另一端的底部均设置有支撑柱,支撑柱用于支撑相邻两个PCB电路板,翻转卡持架包括架体、转轴、操作轴、弹性按压块、两个横杆与两个竖杆,架体通过转轴转动地连接于底板的端部,操作轴安装于架体的顶部,弹性按压块安装于操作轴的中部并弹性抵持于最高位置处的一个PCB电路板的表面边缘,两个横杆分别垂直凸设于架体相对两侧的中部,两个竖杆的中部分别垂直固定于两个横杆的端部,每个竖杆上能够调节地套设有两个抵持体,两个抵持体分别位于横杆的上下两侧,架体用于绕转轴旋转以利用两个横杆带动两个竖杆移动,从而利用抵持体抵持对应的PCB电路板脱离对应的卡设条。/n

【技术特征摘要】
1.一种模块化PCB电路板结构,其特征在于,包括安装架组件与多个PCB电路板,安装架组件包括底板、卡设板与翻转卡持架,卡设板垂直凸设于底板的中部,卡设板上凸设有多个卡设条,每个卡设条上凹设有卡槽,多个PCB电路板的一端分别卡设于多个卡设条的卡槽内,另一端的底部均设置有支撑柱,支撑柱用于支撑相邻两个PCB电路板,翻转卡持架包括架体、转轴、操作轴、弹性按压块、两个横杆与两个竖杆,架体通过转轴转动地连接于底板的端部,操作轴安装于架体的顶部,弹性按压块安装于操作轴的中部并弹性抵持于最高位置处的一个PCB电路板的表面边缘,两个横杆分别垂直凸设于架体相对两侧的中部,两个竖杆的中部分别垂直固定于两个横杆的端部,每个竖杆上能够调节地套设有两个抵持体,两个抵持体分别位于横杆的上下两侧,架体用于绕转轴旋转以利用两个横杆带动两个竖杆移动,从而利用抵持体抵持对应的PCB电路板脱离对应的卡设条。


2.根据权利要求1所述的模块化PCB电路板结构,其特征在于,竖杆的横截面为矩形,抵持体上贯通开设有矩形孔,竖杆穿设于矩形孔中,矩形孔的侧壁面为摩擦面,摩擦面抵持于竖杆的周面上。


3.根据权利要求2所述的模块化PCB电路板结构,其特征在于,抵持体的长度小于相邻两个PCB电路板之间的距离,抵持体的长度大于PCB电路板的厚度,每个PCB板上贯通开设有两个条形槽。


4.根据权利要求3所述的模块化PCB电路板结构,其特征在于,卡设条的长度方向定义为第一方向,PCB电路板沿第一方向的尺寸定位为PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员:闻国平
申请(专利权)人:深圳名仕堂贸易有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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