一种可更换式纱团识别组合芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可更换式纱团识别组合芯片，包括第一芯片，所述第一芯片的背部设有第二芯片，所述第一芯片的背部与第二芯片的正面相贴合，三个所述固定机构之间均设有两个定位机构，多个所述定位机构使第一芯片与第二芯片之间保持稳定性。该可更换式纱团识别组合芯片，通过销杆和销孔的配合，实现了第一芯片与第二芯片的固定，通过定位条、内槽和斜面的配合，实现了第一芯片与第二芯片连接强度的增加，从而使第一芯片与第二芯片的连接强度更高，相对现有技术，本实用新型专利技术将整体的芯片拆分为两体，在出现需更换的情况时，仅需进行一部分的更换即可，对于注塑成型的芯片来说，能够大大减少浪费，节约成本。

【技术实现步骤摘要】
一种可更换式纱团识别组合芯片
本技术涉及可更换式纱团识别组合芯片
，具体为一种可更换式纱团识别组合芯片。
技术介绍
在玻璃纤维合股纱生产过程中，为提高生产效率和减轻劳动强度，采用了自动化的输送板链，从而减少了大量的劳动力，降低了劳动强度。而在对不同产品的识别则是使用不同颜色的圆形芯片来区分的，并利用颜色传感器来分配产品的包装。在芯片的使用过程中，不可避免的会使芯片表面沾染污迹或产生变色，从而导致颜色识别器识别错误，导致区分错误，此时就需要对芯片整体进行更换，从而产生过多的浪费。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可更换式纱团识别组合芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的在芯片的使用过程中，不可避免的会使芯片表面沾染污迹或产生变色，从而导致颜色识别器识别错误，导致区分错误，此时就需要对芯片整体进行更换，从而产生过多的浪费的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可更换式纱团识别组合芯片，包括第一芯片，所述第一芯片的背部设有第二芯片，所述第一芯片的背部与第二芯片的正面相贴合，所述第一芯片通过三个固定机构与第二芯片相固接，三个所述固定机构之间均设有两个定位机构，多个所述定位机构使第一芯片与第二芯片之间保持稳定性。优选的，所述第一芯片包括第一芯片本体、第一圆锥凸口、第一通孔和加强筋，所述第一芯片本体的轴线位置与第一圆锥凸口一体成型，所述第一圆锥凸口的轴线位置开设有第一通孔，所述第一芯片本体的第一圆锥凸口一侧均匀固接有六个加强筋。优选的，所述第二芯片包括第二芯片本体、第二圆锥凸口和第二通孔，所述第二芯片本体的轴线位置与第二圆锥凸口一体成型，所述第二圆锥凸口的轴线位置开设有第二通孔。优选的，所述第二圆锥凸口的外侧与第一圆锥凸口的内侧相贴合，所述第二芯片本体背面与第一芯片本体的正面相贴合。优选的，所述定位机构包括定位条、内槽和斜面，六个所述定位条以第二芯片本体的轴线为轴均匀固接在第二芯片本体的正面，六个所述定位条的外侧均开设有斜面，所述定位条通过内槽与第一芯片本体相套接，多个所述内槽均开设于第一芯片本体的背部对应加强筋位置。优选的，所述固定机构包括销孔和销杆，三个所述销孔均以第一芯片本体的轴线为轴均匀开设于第一芯片本体上，三个所述销杆均以第二芯片本体位置均匀固接于第二芯片本体的第二圆锥凸口一侧，三个所述销杆一一对应与三个所述销孔过盈配合。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该可更换式纱团识别组合芯片，通过加强筋的作用，使第一芯片的强度增加，增加使用寿命，通过销杆和销孔的配合，实现了第一芯片与第二芯片的固定，通过定位条、内槽和斜面的配合，实现了第一芯片与第二芯片连接强度的增加，从而使第一芯片与第二芯片的连接强度更高，相对现有技术，本技术将整体的芯片拆分为两体，在出现需更换的情况时，仅需进行一部分的更换即可，对于注塑成型的芯片来说，能够大大减少浪费，节约成本。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为图1的拆分结构示意图；图3为图2的第一芯片结构示意图；图4为图3的背部结构示意图；图5为图2的第二芯片结构示意图；图6为图5的背部结构示意图。图中：1、第一芯片，101、第一芯片本体，102、第一圆锥凸口，103、第一通孔，104、加强筋，2、第二芯片，201、第二芯片本体，202、第二圆锥凸口，203、第二通孔，3、定位机构，301、定位条，302、内槽，303、斜面，4、固定机构，401、销孔，402、销杆。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种可更换式纱团识别组合芯片，包括第一芯片1，第一芯片1的背部设有第二芯片2，第一芯片1的背部与第二芯片2的正面相贴合，第一芯片1通过三个固定机构4与第二芯片2相固接，固定机构4使第一芯片1能够与第二芯片2固定，三个固定机构4之间均设有两个定位机构3，定位机构3增加了第一芯片1与第二芯片2的连接强度，使整体机构不易损坏，多个定位机构3使第一芯片1与第二芯片2之间保持稳定性，第一芯片1和第二芯片2均为塑料注塑成型。第一芯片1包括第一芯片本体101、第一圆锥凸口102、第一通孔103和加强筋104，第一芯片本体101的轴线位置与第一圆锥凸口102一体成型，第一圆锥凸口102的轴线位置开设有第一通孔103，第一芯片本体101的第一圆锥凸口102一侧均匀固接有六个加强筋104。第二芯片2包括第二芯片本体201、第二圆锥凸口202和第二通孔203，第二芯片本体201的轴线位置与第二圆锥凸口202一体成型，第二圆锥凸口202的轴线位置开设有第二通孔203。第二圆锥凸口202的外侧与第一圆锥凸口102的内侧相贴合，第二芯片本体201背面与第一芯片本体101的正面相贴合。定位机构3包括定位条301、内槽302和斜面303，六个定位条301以第二芯片本体201的轴线为轴均匀固接在第二芯片本体201的正面，六个定位条301的外侧均开设有斜面303，定位条301通过内槽302与第一芯片本体101相套接，多个内槽302均开设于第一芯片本体101的背部对应加强筋104位置。固定机构4包括销孔401和销杆402，三个销孔401均以第一芯片本体101的轴线为轴均匀开设于第一芯片本体101上，三个销杆402均以第二芯片本体201位置均匀固接于第二芯片本体201的第二圆锥凸口202一侧，三个销杆402一一对应与三个销孔401过盈配合。将第一芯片1的背部与第二芯片2的正面相贴合，使销杆402与销孔401过盈配合，且使多个定位条301与多个内槽302一一对应，从而完成整体机构的组装，通过第一通孔103和第二通孔203实现整体机构与纱团的定位，并完成整体机构与纱团的安装，当第二芯片2褪色或表面产生污迹需要更换时，将整体机构从纱团上拆下，通过硬木棍等其他棍状物体将三个销杆402同时从销孔401内推出，从而实现第二芯片2的拆卸，拆卸完毕后，将新的第一芯片1安装在现有的第一芯片1上，并将组合后的整体机构重新与纱团安装即可。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可更换式纱团识别组合芯片，其特征在于：包括第一芯片（1），所述第一芯片（1）的背部设有第二芯片（2），所述第一芯片（1）的背部与第二芯片（2）的正面相贴合，所述第一芯片（1）通过三个固定机构（4）与第二芯片（2）相固接，三个所述固定机构（4）之间均设有两个定位机构（3），多个所述定位机构（3）使第一芯片（1）与第二芯片（2）之间保持稳定性。/n

【技术特征摘要】
1.一种可更换式纱团识别组合芯片，其特征在于：包括第一芯片（1），所述第一芯片（1）的背部设有第二芯片（2），所述第一芯片（1）的背部与第二芯片（2）的正面相贴合，所述第一芯片（1）通过三个固定机构（4）与第二芯片（2）相固接，三个所述固定机构（4）之间均设有两个定位机构（3），多个所述定位机构（3）使第一芯片（1）与第二芯片（2）之间保持稳定性。


2.根据权利要求1所述的一种可更换式纱团识别组合芯片，其特征在于：所述第一芯片（1）包括第一芯片本体（101）、第一圆锥凸口（102）、第一通孔（103）和加强筋（104），所述第一芯片本体（101）的轴线位置与第一圆锥凸口（102）一体成型，所述第一圆锥凸口（102）的轴线位置开设有第一通孔（103），所述第一芯片本体（101）的第一圆锥凸口（102）一侧均匀固接有六个加强筋（104）。


3.根据权利要求1所述的一种可更换式纱团识别组合芯片，其特征在于：所述第二芯片（2）包括第二芯片本体（201）、第二圆锥凸口（202）和第二通孔（203），所述第二芯片本体（201）的轴线位置与第二圆锥凸口（202）一体成型，所述第二圆锥凸口（202）的轴线位置开设有第二通孔（203）。

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【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，宋玉东，其他发明人请求不公开姓名，
申请(专利权)人：合宇上海智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31