一体式导通针及检测装置制造方法及图纸

技术编号:25182694 阅读:17 留言:0更新日期:2020-08-07 21:11
本发明专利技术提供一种一体式导通针及检测装置,该一体式导通针包括第一导通针和第二导通针,所述第一导通针和第二导通针之间设置有连接固定片,所述第一导通针和所述第二导通针固定连接在所述连接固定片相对的两端,且所述所述第一导通针和所述第二导通针错位设置,所述所述第一导通针、所述第二导通针和所述连接固定片一体成型;所述第一导通针远离所述连接固定片的一端向所述第二导通针的方向弯折形成接触导通端;所述第一导通针和所述接触导通端之间平滑过渡;该一体式导通针及检测装置合格率和生产率高而稳定,且测试结果也稳定。

【技术实现步骤摘要】
一体式导通针及检测装置
本专利技术涉及电子器件领域,特别涉及一种一体式导通针及检测装置。
技术介绍
芯片的检测工具上都有一个导通针100,导通针的一端与被检测芯片连通,另一端与测试芯片连通。现有的导通针包括两个金属弹片,两个金属弹片夹持待测芯片的上的锡球200,从而与待检测芯片导通。由于有两个夹持弹片,生产制造时,一般有一个弹片弯折加工再进行组装而成,破坏了金属弹片本身的特性,金属弹片容易疲劳,寿命不长,组装复杂,难以控制弹片的精度,因此,导致生产的成品合格率不稳定、生产效率低、且使用时器测试结果也不稳定。
技术实现思路
基于此,有必要提供一种合格率和生产率高而稳定,且测试结果也稳定的一体式导通针及检测装置。本专利技术提供一种一体式导通针,包括第一导通针和第二导通针,所述第一导通针和第二导通针之间设置有连接固定片,所述第一导通针和所述第二导通针固定连接在所述连接固定片相对的两端,且所述所述第一导通针和所述第二导通针错位设置,所述所述第一导通针、所述第二导通针和所述连接固定片一体成型。优选的,所述第一导通针远离所述连接固定片的一端向所述第二导通针的方向弯折形成接触导通端;所述第一导通针和所述接触导通端之间平滑过渡。优选的,所述第一导通针的自由端呈逐渐收缩设置。优选的,所述连接固定片靠近所述第一导通针的一侧设置有第一缺口,所述第一缺口靠近所述第二导通针的一端。优选的,所述连接固定片靠近所述第二导通针的一端的边缘设置有第二缺口,所述第二缺口位于靠近所述第一导通针的一侧。本专利技术还提供一种检测装置,包括测试座以及上述任一项所述的一体式导通针,所述导通针安装于所述测试座内。优选的,所述测试座包括测试座本体、限位框和盖体,所述测试座本体内设置有容纳腔,所述限位框位于所述容纳腔内,所述盖体设置在所述测试座本体的上部,且所述盖体笼罩所述限位框;所述导通针连接在所述测试座本体上,且所述第一导通针远离所述连接固定片的一端位于所述限位框内,所述第二导通针远离所述连接固定片的一端突出于所述测试座本体。优选的,所述容纳腔内还设置有固定板,所述固定板与所述测试座本体固定连接,所述固定板位于所述限位框的下部,所述固定板上设置有固定孔,所述连接固定片卡持于所述固定孔内;所述容纳腔内还设置有浮动板,所述浮动板位于所述限位框和所述固定板之间,所述浮动板上设置有通孔,所述第一导通针贯穿所述通孔,所述限位框固定于所述浮动板上,所述浮动板可在所述容纳腔内水平移动。优选的,所述测试座本体的下部还设置有针板,所述针板固定于所述测试座本体上,所述针板上设置有多个导向孔,所述第二导通针贯穿所述导向孔;所述浮动板距离所述针板最远时,所述第二导通针突出于所述针板。优选的,所述通孔内设置有塑胶壁,所述第一导通针贯穿所述塑胶壁。本专利技术的一体式导通针,第一导通针、第二导通针和连接固定片为平面下料且一体成型,没有破坏材料本身的特性,保证了材料原有的特性;由于该导通针结构简单,所以,生产该导通针时,使用的模具简单、模具加工组装也简单,能够有效管控所有尺寸,提高产品精度从而保证产品质量,生产效率高、产出合格率高,且使用该导通针的测试装置的测试结果也更加稳定。附图说明通过附图中所示的本专利技术优选实施例更具体说明,本专利技术上述及其它目的、特征和优势将变得更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分,且并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图,重点在于示出本的主旨。图1为现有的导通针的整体结构图;图2为现有的导通针的使用状态示意图;图3为本专利技术优选实施例的一体式导通针的正视图;图4为本专利技术优选实施例的一体式导通针的整体结构图;图5为本专利技术优选实施例的测试座的整体结构图;图6为本专利技术优选实施例的测试座另一视角的整体结构图;图7为本专利技术优选实施例的测试装置压下盖体后的剖视图;图8为本专利技术另一优选实施例的测试装置松开盖体后的剖视图。具体实施方式为了便于理解本专利技术,下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。需要说明的是,当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件并与之结合为一体,或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“安装”、“一端”、“另一端”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术所属的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。参考图3和图4,本专利技术提供一种一体式导通针,包括第一导通针1和第二导通针2,所述第一导通针1和第二导通针2之间设置有连接固定片3。所述第一导通针1和所述第二导通针2固定连接在所述连接固定片3相对的两端,且所述所述第一导通针1和所述第二导通针2错位设置,所述所述第一导通针1、所述第二导通针2和所述连接固定片3一体成型。第一导通针1、第二导通针2和连接固定片3为平面下料且一体成型,没有破坏材料本身的特性,保证了材料原有的特性;由于该导通针结构简单,所以,生产该导通针时,使用的模具简单、模具加工组装也简单,能够有效管控所有尺寸,提高产品精度从而保证产品质量,生产效率高、产出合格率高,且使用该导通针的测试装置的测试结果也更加稳定。在优选实施例中,所述第一导通针1远离所述连接固定片3的一端向所述第二导通针2的方向弯折形成接触导通端11;所述第一导通针1和所述接触导通端11之间平滑过渡。接触导通端11用来与被测试的芯片上的锡球相连接,以使该导通针与被测试的芯片导通。所述第一导通针1的自由端(即接触导通端11)呈逐渐收缩设置,形成尖刺,由于锡球的表面会形成一层氧化层,尖刺装的自由端才可以刺破表面的氧化层,然后使导通针与锡球导通。在优选实施例中,所述连接固定片3靠近所述第一导通针1的一侧设置有第一缺口31,所述第一缺口31靠近所述第二导通针2的一端。所述连接固定片3靠近所述第二导通针2的一端的边缘设置有第二缺口32,所述第二缺口32靠近所述第一导通针1的一侧。第一缺口31和第二缺口32的设置方便固定该导通针。参考图5-8,本专利技术还提供一种检测装置,包括测试座以及上述任一项所述的一体式导通针10,所述导通针10安装于所述测试座内。测试座用于固定导通针10。在优选实施例中,所述测试座包括测试座本体20、限位框201和盖体30。所述测试座本体20内设置有容纳腔101,所述限位框201位于所述容纳腔101内,所述盖体30设置在所述测试座本体20的上部,且所述盖体30笼罩所述限位框201,测试时,被测试芯片放置限位框201内,定位容易,测试起来省时省力。所述导通针连接在所述测试座本体20上,且所述第一导通针1远离所述连接固定片3的一端穿过所述浮动板202,用于与位于限位框201内的待测试芯片连接。所述第二导通针2远离所述连接固定片3的一本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种一体式导通针,其特征在于,包括第一导通针和第二导通针,所述第一导通针和第二导通针之间设置有连接固定片,所述第一导通针和所述第二导通针固定连接在所述连接固定片相对的两端,且所述所述第一导通针和所述第二导通针错位设置,所述所述第一导通针、所述第二导通针和所述连接固定片一体成型。/n

【技术特征摘要】
1.一种一体式导通针,其特征在于,包括第一导通针和第二导通针,所述第一导通针和第二导通针之间设置有连接固定片,所述第一导通针和所述第二导通针固定连接在所述连接固定片相对的两端,且所述所述第一导通针和所述第二导通针错位设置,所述所述第一导通针、所述第二导通针和所述连接固定片一体成型。


2.如权利要求1所述的一体式导通针,其特征在于,所述第一导通针远离所述连接固定片的一端向所述第二导通针的方向弯折形成接触导通端;所述第一导通针和所述接触导通端之间平滑过渡。


3.如权利要求1所述的一体式导通针,其特征在于,所述第一导通针的自由端呈逐渐收缩设置。


4.如权利要求1所述的一体式导通针,其特征在于,所述连接固定片靠近所述第一导通针的一侧设置有第一缺口,所述第一缺口靠近所述第二导通针的一端。


5.如权利要求1所述的一体式导通针,其特征在于,所述连接固定片靠近所述第二导通针的一端的边缘设置有第二缺口,所述第二缺口位于靠近所述第一导通针的一侧。


6.一种检测装置,其特征在于,包括测试座以及上述权利要求1-5任一项所述的一体式导通针,所述导通针安装于所述测试座内。


7.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:卿琼
申请(专利权)人:东莞市郡仁司电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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