【技术实现步骤摘要】
便于层压生产的摄像头模组结构
本技术涉及摄像头模组领域技术，尤其是指一种便于层压生产的摄像头模组结构。
技术介绍
随着摄像头模组越来越广泛的应用，摄像头模组的抗气压冲击性能亦需同步提高。目前摄像头模组生产的Lamination（层压）工艺均采用单面胶带覆盖所有焊盘的方式连接电路点。该贴胶方式使得空气被封闭于芯片与基板连接凹陷处，PCT（压力蒸煮实验，将产品置于高温高压高湿环境下模拟测试其于极端环境中的抗冲击及吸湿能力）环境下由于摄像头模组内部与密闭容器空间存在气压差导致摄像头模组受到空气冲击，从而导致焊盘边缘胶带开裂。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种便于层压生产的摄像头模组结构，其能有效解决现有盒子摄像头模组在层压生产过程中容易使焊盘边缘胶带开裂的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种便于层压生产的摄像头模组结构，包括有本体，该本体的底面凹设有凹槽，且本体的底面两侧均设置有一排焊盘，该凹槽位于两排焊盘之间，且本体的底面贴附有胶带，该胶带覆盖住两排焊盘，该凹槽局部外露于胶带而形成有通气孔。优选的，所述凹槽的边缘超出焊盘的位置，该胶带为一片，胶带往一边偏移局部露出凹槽而形成前述通气孔。优选的，所述凹槽的边缘位于焊盘的内侧，该胶带为两片，两片胶带分隔设置形成中间镂空，该凹槽局部外露于两片胶带之间而形成前述通气孔。优选的，所述胶带为ACF胶带。本技术与现有技术相比具...
【技术保护点】
1.一种便于层压生产的摄像头模组结构，其特征在于：包括有本体，该本体的底面凹设有凹槽，且本体的底面两侧均设置有一排焊盘，该凹槽位于两排焊盘之间，且本体的底面贴附有胶带，该胶带覆盖住两排焊盘，该凹槽局部外露于胶带而形成有通气孔。/n
【技术特征摘要】
1.一种便于层压生产的摄像头模组结构，其特征在于：包括有本体，该本体的底面凹设有凹槽，且本体的底面两侧均设置有一排焊盘，该凹槽位于两排焊盘之间，且本体的底面贴附有胶带，该胶带覆盖住两排焊盘，该凹槽局部外露于胶带而形成有通气孔。
2.如权利要求1所述的便于层压生产的摄像头模组结构，其特征在于：所述凹槽的边缘超出焊盘的位置，该胶带为一片，胶...
【专利技术属性】
技术研发人员：高元浚，
申请(专利权)人：东莞高伟光学电子有限公司寮步分公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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