一种电磁阀的控制电路和电磁阀制造技术

本发明专利技术实施例提供了一种电磁阀的控制电路和电磁阀，通过半桥驱动器件和单片机控制器的组合对电磁阀实现驱动，由于选用的是最大电流大于或等于预设电流，且占空比的频率大于或等于预设频率的半桥驱动器件，因此，能够实现对高驱动能力和高频率占空比的电磁阀进行控制。另一方面，通过多层电路板的导热覆铜和散热孔实现了散热，保证了控制电路的正常运行。

【技术实现步骤摘要】
一种电磁阀的控制电路和电磁阀
本专利技术涉及电磁阀控制
，尤其是涉及一种电磁阀的控制电路和电磁阀。
技术介绍
电磁阀是运用一种较为广泛的控制器件，现有的电磁阀(例如，萨奥电磁阀)控制只能使用原厂的控制器控制，一般需要与上位机结合在一起，实现对电磁阀编程的控制。上位机用于实现编程，将需要的执行程序通过上位机进行编程，编好程序后，通过串口RS485下载到电磁阀编程控制电路的控制器单片机中。然而，现有的电磁阀控制器属于高功率驱动控制器或者类似PLC的低功率输出控制器，无法驱动需要高驱动能力和高频率占空比的电磁阀。可见，现有的电磁阀控制器无法对高驱动能力和高频率占空比的电磁阀进行控制。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种电磁阀的控制电路和电磁阀，用以解决现有的电磁阀控制器无法对高驱动能力和高频率占空比的电磁阀进行控制的问题。针对以上技术问题，第一方面，本专利技术实施例提供一种电磁阀的控制电路，其特征在于，包括单片机控制器、多层电路板和至少一个用于对电磁阀进行控制的半桥驱动器件；所述单片机控制器和半桥驱动器件均设置在所述多层电路板的顶层；所述单片机控制器和半桥驱动器件通过所述多层电路板的信号层连接，且所述多层电路板设置有导热覆铜和散热孔；其中，半桥驱动器件的所能提供的最大电流大于或等于预设电流，且占空比的频率大于或等于预设频率。可选地，所述预设电流为200mA，所述预设频率为4kHz。可选地，还包括通信模块；所述通信模块设置在所述多层电路板的顶层，且通过所述多层电路板的信号层连接所述单片机控制器。可选地，所述多层电路板为六层电路板；所述六层电路板包括顶层、底层、信号层、驱动层和地线层；其中，信号层包括第一信号层和第二信号层。可选地，还包括：所述通信模块用于向外接通信设备发送信息或者接收外接通信设备发送的信息，以通过外接通信设备控制电磁阀；其中，外接通信设备为电脑或终端。可选地，还包括：通过外接通信设备将用于对所述单片机控制器进行升级的程序包发送到所述单片机控制器，以使得所述单片机控制器根据所述程序包进行升级。可选地，半桥驱动器件均匀分布在多层电路板顶端的两端，且在多层电路板顶端的每一端均分布4个半桥驱动器件。第二方面，本专利技术实施例提供一种电磁阀，包括以上任一项所述的电磁阀的控制电路。本专利技术的实施例提供了一种电磁阀的控制电路和电磁阀，通过半桥驱动器件和单片机控制器的组合对电磁阀实现驱动，由于选用的是最大电流大于或等于预设电流，且占空比的频率大于或等于预设频率的半桥驱动器件，因此，能够实现对高驱动能力和高频率占空比的电磁阀进行控制。另一方面，通过多层电路板的导热覆铜和散热孔实现了散热，保证了控制电路的正常运行。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的电磁阀的控制电路中单片机控制器和半桥驱动器件的结构示意图；图2是本专利技术另一实施例提供的设置电磁阀的控制电路中的多层电路板的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。图1为本实施例提供的电磁阀的控制电路中单片机控制器和半桥驱动器件的结构示意图，图2为本实施例提供的设置电磁阀的控制电路中的多层电路板的结构示意图，参见图1和图2，该电磁阀的控制电路包括单片机控制器、多层电路板和至少一个用于对电磁阀进行控制的半桥驱动器件；所述单片机控制器和半桥驱动器件均设置在所述多层电路板的顶层；所述单片机控制器和半桥驱动器件通过所述多层电路板的信号层连接，且所述多层电路板设置有导热覆铜和散热孔(图2中示出了散热孔的剖面图)；其中，半桥驱动器件的所能提供的最大电流大于或等于预设电流，且占空比的频率大于或等于预设频率。其中，单片机控制器为MCU。其中，单片机控制器的控制量达到20000等分。其中，将需要的执行程序通过上位机进行编程，编好程序后，通将程序发送到或者通过串口RS485导入到单片机控制器中，以通过单片机控制器控制半桥驱动器件。本实施例提供的电磁阀的控制电路用于对“所能提供的最大电流大于或等于预设电流，且占空比的频率大于或等于预设频率”的电磁阀进行控制，例如，该电磁阀为萨奥电磁阀。其中，单片机控制器通过内部的程序控制各半桥驱动器件，通过半桥驱动器件对电磁阀的工作状态进行控制。其中，多层电路板为六层电路板。其中，半桥驱动器件顶部与压铸铝的外壳接触。需要说明的是，半桥驱动器件的底部通过六层电路板连接在一起，并通过导热覆铜、散热孔把电路板连接在一起，并且半桥驱动器件顶部通过与压铸铝的外壳接触，这样可以起到很好的散热效果，而且兼顾了电磁兼容避免了器件之间的干扰。本实施例提供了一种电磁阀的控制电路，通过半桥驱动器件和单片机控制器的组合对电磁阀实现驱动，由于选用的是最大电流大于或等于预设电流，且占空比的频率大于或等于预设频率的半桥驱动器件，因此，能够实现对高驱动能力和高频率占空比的电磁阀进行控制。另一方面，通过多层电路板的导热覆铜和散热孔实现了散热，保证了控制电路的正常运行。进一步地，在上述实施例的基础上，所述预设电流为200mA，所述预设频率为4kHz。其中，半桥驱动器件的型号为BTN8962TA。此外，型号为BTN8962TA的半桥驱动器件的选择，是一种把高边驱动和低边驱动融合为一体的控制实现方式。能够实现整体的控制，运行速度更快，稳定性能也更高，体积还变得更小，价格也更便宜。本实施例中的半桥驱动器件所能提供的最大电流大于或等于200mA，且占空比的频率大于或等于4kHz，能够实现对高驱动能力和高频率占空比的电磁阀进行控制。如图1所示，进一步地，在上述各实施例的基础上，还包括通信模块；所述通信模块设置在所述多层电路板的顶层，且通过所述多层电路板的信号层连接所述单片机控制器。其中，通过通信模块能够远程控制电磁阀的开启或关闭，还可以通过通信模块对单片机控制器中的程序进行升级，例如，通过通信模块将需要升级的升级包发送到单片机控制器，实现升级过程。以萨奥电磁阀为例，现有的萨奥电磁阀控制器只能使用预编写的程序控制运行，无法灵活的实现远程的操作，需要人员到设备的现场去编程处理，我们的一种可用于萨奥电磁阀编程控制器，可以满足远程操控，可使用手机、平板电脑等本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电磁阀的控制电路，其特征在于，包括单片机控制器、多层电路板和至少一个用于对电磁阀进行控制的半桥驱动器件；/n所述单片机控制器和半桥驱动器件均设置在所述多层电路板的顶层；/n所述单片机控制器和半桥驱动器件通过所述多层电路板的信号层连接，且所述多层电路板设置有导热覆铜和散热孔；/n其中，半桥驱动器件的所能提供的最大电流大于或等于预设电流，且占空比的频率大于或等于预设频率。/n

【技术特征摘要】
1.一种电磁阀的控制电路，其特征在于，包括单片机控制器、多层电路板和至少一个用于对电磁阀进行控制的半桥驱动器件；
所述单片机控制器和半桥驱动器件均设置在所述多层电路板的顶层；
所述单片机控制器和半桥驱动器件通过所述多层电路板的信号层连接，且所述多层电路板设置有导热覆铜和散热孔；
其中，半桥驱动器件的所能提供的最大电流大于或等于预设电流，且占空比的频率大于或等于预设频率。


2.根据权利要求1所述的电磁阀的控制电路，其特征在于，所述预设电流为200mA，所述预设频率为4kHz。


3.根据权利要求1所述的电磁阀的控制电路，其特征在于，还包括通信模块；
所述通信模块设置在所述多层电路板的顶层，且通过所述多层电路板的信号层连接所述单片机控制器。


4.根据权利要求1所述的电磁阀的控制电路，其特征在于，所述多层电路板为六层电路板；

【专利技术属性】
技术研发人员：甘俊，
申请(专利权)人：北京易斯路电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11