【技术实现步骤摘要】
一种石墨和铜的接头及其制备方法
本专利技术属于异种材料的连接
，尤其涉及一种石墨和铜的接头及其制备方法。
技术介绍
石墨由于具有高熔点、高强度、导电传热、抗热震性、耐腐蚀性及润滑性能好等优点，在冶金、化工、电子、电器、机械、核能和航空航天工业等领域获得了广泛的应用，铜具有优良的导电性、导热性、延展性以及在某些介质中良好的抗腐蚀性能，使得铜被广泛应用于电气、轻工、机械制造、建筑工业、国防工业等领域。而在实际应用中，石墨与铜的连接件作为新型碳换向器在汽车制造领域中得到了广泛应用，而瞬间液相连接是通过将金属加热到一定温度，使基体材料与中间层之间发生充分的扩散，产生液相以形成连接的方法，但由于石墨与铜之间热膨胀系数差异较大，会导致连接后在接头中存在较大残余热应力，从而导致接头质量不佳。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术的目的之一在于提供一种石墨和铜的接头。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案如下：一种石墨和铜的接头，将石墨块和铜块由Ti箔、Cu箔、Ni箔和Ti箔连接形成四层结构的连接...
【技术保护点】
1.一种石墨和铜的接头，其特征在于，包括由Ti箔、Cu箔、Ni箔和Ti箔依次连接形成四层结构的连接层，其中，所述连接层两端的Ti箔分别用于与石墨块和铜块连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种石墨和铜的接头，其特征在于，包括由Ti箔、Cu箔、Ni箔和Ti箔依次连接形成四层结构的连接层，其中，所述连接层两端的Ti箔分别用于与石墨块和铜块连接。
2.根据权利要求1所述的石墨和铜的接头，其特征在于，所述的Ti箔、Cu箔及Ni箔纯度均为99％。
3.根据权利要求1所述的石墨和铜的接头，其特征在于，所述Ti箔及Cu箔的厚度均为30-80μm，Ni箔的厚度为10-50μm。
4.一种如权利要求1-3任一项所述石墨和铜的接头的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1，对石墨块和铜块待连接端面以及Cu箔、Ti箔和Ni箔表面进行预处理，预处理完成后待用；
步骤2，将经步骤1表面预处理后的Ti箔、Cu箔、Ni箔和Ti箔依次叠...
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