一种切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种切割装置，包括：料仓，用于存储金属材料；上料机构，设置在料仓的上方，用于从料仓中抓取金属材料；输料机构，与料仓平行，用于将上料机构抓取的金属材料输送至待切割位置；切割机构，与输料机构连接，用于在待切割位置对金属材料进行切割，得到成品料；以及控制机构，与出料机构、上料机构和切割机构电连接，用于控制出料机构、上料机构和切割机构的运行。本发明专利技术所提供的切割装置，设有控制机构，可根据不同的金属材料的结构尺寸和需要切割的长度调整控制机构的相应程序和切割装置的结构，在将金属材料放入料仓后可实现全自动高精度的切割，极大的提高了生产效率，降低了人工成本，并且提高了切割的加工精度。

【技术实现步骤摘要】
一种切割装置
本专利技术涉及生产加工
，具体涉及一种切割装置。
技术介绍
铝型材是由铝和其他合金元素制造的制品。通常是先加工成铸造品、锻造品以及板、管、型材等后，再经冷弯、锯切、钻孔、拼接、上色等工序而制成，主要金属元素是铝，再加上一些合金元素，提高铝型材的性能。铝合金密度低，但强度比较高，接近或超过优质钢，塑性好，可加工成各种型材，具有优良的导电性、导热性和抗腐蚀性，工业上应用广泛，使用量仅次于钢。现有的铝型材在加工生产时，需要用切割装置将较长的铝型材切割成合适的长度，再进行后续加工。但现有的切割装置设计过于简单，在加工生产过程中自动化程度较低，仅仅根据人工来确定加工位置，不能自动定位加工位置，导致加工精度不足，无法满足铝型材切割效率的需求。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述问题而进行的，目的在于提供一种切割装置。本专利技术提供了一种切割装置，具有这样的特征，包括：料仓，用于存储金属材料；上料机构，设置在所述料仓的上方，用于从所述料仓中抓取所述金属材料；输料机构，与所述料仓平行，用于将所述上料机构抓取的所述金属材料输送至待切割位置；切割机构，与所述输料机构连接，用于在所述待切割位置对所述金属材料进行切割，得到成品料；以及控制机构，与所述出料机构、所述上料机构和所述切割机构电连接，用于控制所述出料机构、所述上料机构和所述切割机构的运行，其中，所述控制机构包括：电源；数据采集单元，分别与所述上料机构、所述输料机构和所述切割机构连接，用于采集所述上料机构、所述输料机构和所述切割机构的工作数据；处理器，与所述数据采集单元连接，用于处理所述工作数据，并分别生成控制所述上料机构、所述输料机构和所述切割机构的工作命令。本专利技术所提供的切割装置，还可以具有这样的特征：所述数据采集单元包括：质量传感器，设置在所述上料机构，用于采集上料机构的工作数据；第一位置传感器，设置在所述待切割位置，用于采集输料机构的工作数据；第二位置传感器，设置在所述切割机构上，用于采集所述切割机构的工作数据。本专利技术所提供的切割装置，还可以具有这样的特征：所述处理器为可编辑逻辑控制芯片。本专利技术所提供的切割装置，还可以具有这样的特征：所述料仓包括：底架，设有多个角码；多个挡条，通过所述角码竖直固定在底架上，用于固定所述金属材料；及挡板，固定于所述底架一侧。本专利技术所提供的切割装置，还可以具有这样的特征：所述角码的位置可调节。本专利技术所提供的切割装置，还可以具有这样的特征：所述上料机构包括：支架，设置在所述料仓和所述输料机构的上方；位移设备，设于所述支架上；抓取设备，设于所述位移设备上，用于抓取金属材料并将抓取的金属材料传送至输送机构，其中，所述位移设备包括：水平导轨，与所述支架连接；水平滑台，与所述水平导轨滑动连接；第一驱动设备，与所述水平滑台连接，用于驱动水平滑台相对于所述水平导轨滑动；垂直导轨，垂直向下设置在所述水平滑台上；垂直滑台，与所述垂直导轨滑动连接，并与所述抓取设备连接；第二驱动设备，与所述垂直滑台连接，用于驱动所述垂直滑台相对于所述垂直导轨滑动。本专利技术所提供的切割装置，还可以具有这样的特征：所述输料机构包括：操作架，与所述料仓的上端平齐；进给设备，设于所述操作架上，用于带动金属材料运动；夹紧设备，设于所述进给设备上，用于将金属材料与所述进给设备夹紧，其中，所述进给设备包括：线性滑轨，设于所述操作架上；齿条，与所述线性滑轨滑动连接；齿轮，设于所述操作架上，与所述齿条啮合，用于带动齿条在线性滑轨上的滑动；伺服电机，设于所述操作架上，与所述齿轮连接，用于带动齿轮的转动。本专利技术所提供的切割装置，还可以具有这样的特征：所述输料机构还包括：定位设备，设于所述操作架上，用于将所述上料机构取出的金属材料定位在所述夹紧设备上；支撑设备，设于所述操作架上，用于支撑所述金属材料。本专利技术所提供的切割装置，还可以具有这样的特征：所述切割机构包括：切割平台，与所述输料机构高度相同；定位气缸，设于所述切割平台一侧，用于定位所述金属材料；夹紧气缸，设于所述切割平台上，用于夹紧金属材料；限位板，设于所述切割平台的另一侧，用于与所述定位气缸配合定位金属材料；切割设备，设于所述切割平台上，用于切割金属材料。本专利技术所提供的切割装置，还可以具有这样的特征：所述切割装置还包括与所述切割平台连接的三角形平台。本专利技术所提供的切割装置，还可以具有这样的特征：所述切割装置还包括设于所述切割机构一侧的成品箱。本专利技术所提供的切割装置，设有控制机构，可根据不同的金属材料的结构尺寸和需要切割的长度调整控制机构的相应程序和切割装置的结构，在将金属材料放入料仓后可实现全自动高精度的切割，极大的提高了生产效率，降低了人工成本，并且提高了切割的加工精度。附图说明图1本专利技术的实施例中的切割装置的结构示意图；图2本专利技术的实施例中的料仓及上料机构的结构示意图；图3本专利技术的实施例中的输料机构的结构示意图；以及图4本专利技术的实施例中的切割机构的结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，以下实施例结合附图对本专利技术所提供的切割装置作具体阐述。如图1所示，在本实施例中，切割装置包括料仓1、上料机构2、输料机构3、切割机构4以及控制机构5。如图2所示，料仓1用于存储金属材料，料仓1包括：底架11、多个挡条12和挡板13。底架11上设有多个角码。多个挡条12通过角码竖直固定在底架上，金属材料置于挡条12之间。挡板13固定于底架一侧。多个挡条12通过角码、螺母和螺钉固定在底架11上，隔板之间的间隙形成多个存储区域。挡板13用于精确定位金属材料。多个挡条12的设计将底架11在宽度上分为多个存储区域，金属材料分别放置在多个存储区域内；挡板13在长度上定位金属材料，使得不同长度的金属材料在一端平齐，在料仓1中使得金属材料在长度方向上平齐，可以使后续的切割位置更明确，更容易对金属材料进行精确的定位。如图2所示，上料机构2设于料仓1上方，用于在料仓1存储的金属材料中取出金属材料。上料机构2包括支架21，位移设备和抓取设备24。支架21设置在料仓1和输料机构3的上方。位移设备包括水平导轨、水平滑台22、第一驱动设备、垂直导轨、垂直滑台23和第二驱动设备。水平导轨与支架21连接，水平滑台22与水平导轨滑动连接，第一驱动设备与水平滑台连接，用于驱动水平滑台相对于水平导轨滑动。垂直导轨垂直向下设置在水平滑台上，垂直滑台23与垂直导轨滑动连接，并与抓取设备24连接，第二驱动设备与垂直滑台连接，用于驱动垂直滑台相对于垂直导轨滑动；抓取设备24为抓手，用于抓取金属材料。设置在料仓1和输料机构3的支架21能使金属材料从料仓1平稳移动到输料机构3上。水平滑台22可在料仓1中选择抓取不同存储区域中的金属材料，并将其水平移动至输料机构3上，垂直滑台23能调节抓取设备24的高度，将抓取的金属材料从存储区域中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切割装置，其特征在于，包括：/n料仓，用于存储金属材料；/n上料机构，设置在所述料仓的上方，用于从所述料仓中抓取所述金属材料；/n输料机构，与所述料仓平行，用于将所述上料机构抓取的所述金属材料输送至待切割位置；/n切割机构，与所述输料机构连接，用于在所述待切割位置对所述金属材料进行切割，得到成品料；以及/n控制机构，与所述出料机构、所述上料机构和所述切割机构电连接，用于控制所述出料机构、所述上料机构和所述切割机构的运行，/n其中，所述控制机构包括：/n电源；/n数据采集单元，分别与所述上料机构、所述输料机构和所述切割机构连接，用于采集所述上料机构、所述输料机构和所述切割机构的工作数据；/n处理器，与所述数据采集单元连接，用于处理所述工作数据，并分别生成控制所述上料机构、所述输料机构和所述切割机构的工作命令。/n

【技术特征摘要】
1.一种切割装置，其特征在于，包括：
料仓，用于存储金属材料；
上料机构，设置在所述料仓的上方，用于从所述料仓中抓取所述金属材料；
输料机构，与所述料仓平行，用于将所述上料机构抓取的所述金属材料输送至待切割位置；
切割机构，与所述输料机构连接，用于在所述待切割位置对所述金属材料进行切割，得到成品料；以及
控制机构，与所述出料机构、所述上料机构和所述切割机构电连接，用于控制所述出料机构、所述上料机构和所述切割机构的运行，
其中，所述控制机构包括：
电源；
数据采集单元，分别与所述上料机构、所述输料机构和所述切割机构连接，用于采集所述上料机构、所述输料机构和所述切割机构的工作数据；
处理器，与所述数据采集单元连接，用于处理所述工作数据，并分别生成控制所述上料机构、所述输料机构和所述切割机构的工作命令。


2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述数据采集单元包括：
质量传感器，设置在所述上料机构，用于采集所述上料机构的工作数据；
第一位置传感器，设置在所述待切割位置，用于采集所述输料机构的工作数据；
第二位置传感器，设置在所述切割机构上，用于采集所述切割机构的工作数据。


3.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述处理器为可编辑逻辑控制芯片。


4.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述料仓包括：
底架，设有多个角码；
多个挡条，通过所述角码竖直固定在底架上，用于固定金属材料；及
挡板，固定于所述底架一侧。


5.根据权利要求4所述的切割装置，其特征在于，所述角码的位置可调节。


6.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述上料机构包括：
支架，设置在所述料仓和所述输料机构的上方；
位移设备，设于所述支架上；
抓取设备，设于所述位移设备上，用于抓...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志勇，孙磊，武涵，
申请(专利权)人：上海乾庾智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31