一种LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备，包括：支撑台和上料筒，支撑台，支撑台顶部的一端固定连接有立柱，且立柱侧壁滑动连接有横杆，横杆的底部安装有注胶头，支撑台的顶部开设有环形槽，且环形槽内转动连接有环形板，环形板的顶部等距开设有竖直方向的放置槽，注胶头位于放置槽的正上方；上料筒，环形板的上方设有上料筒，支撑台顶部位于立柱垂直面的一端固定连接有支撑板，上料筒固定连接在支撑板侧壁，上料筒内等距放置有LED板，LED板配合连接在放置槽内，此LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备上下料十分的方便，省时省力省时省力，避免了以往逐个对LED板上料注胶封装费时费力且封装效率差的情况便于推广。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备
本专利技术涉及LED灯珠加工
，具体为一种LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备。
技术介绍
LED作为一种新的照明光源材料具有广泛的应用，LED封装对发光二极管的出光效率起到关键性的作用，LED封装一般采用点胶的方式，在点胶时，手动控制点胶头滑移，以对LED板的不同位置进行点胶。现在的LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备一般需要逐个对LED板上料封装，上下料过程中耗费较多的时间，大大降低了封装效率，且现在的LED灯珠加工用无尘注胶封装设备一般通过人工控制点胶头点胶，容易出现点胶不均匀的情况，而且人工操作耗费较大成本，为此，我们提出一种LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备，包括：支撑台和上料筒，支撑台，所述支撑台顶部的一端固定连接有立柱，且立柱侧壁滑动连接有横杆，所述横杆的底部安本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备，其特征在于，包括：支撑台(1)和上料筒(25)，/n支撑台(1)，所述支撑台(1)顶部的一端固定连接有立柱(2)，且立柱(2)侧壁滑动连接有横杆(4)，所述横杆(4)的底部安装有注胶头(6)，所述支撑台(1)的顶部开设有环形槽，且环形槽内转动连接有环形板(12)，所述环形板(12)的顶部等距开设有竖直方向的放置槽(22)，所述注胶头(6)位于放置槽(22)的正上方；/n上料筒(25)，所述环形板(12)的上方设有上料筒(25)，所述支撑台(1)顶部位于立柱(2)垂直面的一端固定连接有支撑板(24)，所述上料筒(25)固定连接在支撑板(24)侧壁，所述...

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备，其特征在于，包括：支撑台(1)和上料筒(25)，
支撑台(1)，所述支撑台(1)顶部的一端固定连接有立柱(2)，且立柱(2)侧壁滑动连接有横杆(4)，所述横杆(4)的底部安装有注胶头(6)，所述支撑台(1)的顶部开设有环形槽，且环形槽内转动连接有环形板(12)，所述环形板(12)的顶部等距开设有竖直方向的放置槽(22)，所述注胶头(6)位于放置槽(22)的正上方；
上料筒(25)，所述环形板(12)的上方设有上料筒(25)，所述支撑台(1)顶部位于立柱(2)垂直面的一端固定连接有支撑板(24)，所述上料筒(25)固定连接在支撑板(24)侧壁，所述上料筒(25)内等距放置有LED板(26)，所述LED板(26)配合连接在放置槽(22)内。


2.根据权利要求1所述的一种LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备，其特征在于：所述立柱(2)内转动连接有丝杠(8)，且丝杠(8)的外侧螺纹连接有升降块(9)，所述立柱(2)顶部固定安装有转动电机(10)，且转动电机(10)的输出轴端部穿过立柱(2)与丝杠(8)固定连接，所述立柱(2)位于横杆(4)的一侧开设有竖直方向的卡槽(11)，所述升降块(9)的端部穿过卡槽(11)，且升降块(9)配合滑动连接在卡槽(11)内，所述升降块(9)位于立柱(2)外部的一端与横杆(4)固定连接，所述横杆(4)的端部固定安装有电动推杆(3)，且电动推杆(3)的活塞杆端部伸入横杆(4)内固定连接有滑块(5)，所述滑块(5)配合滑动连接在横杆(4)内，所述横杆(4)的底部开设有水平方向的滑槽(7)，所述滑块(5)的底部穿过滑槽(7)，且滑块(5)位于滑槽(7)外部的一端与注胶头(6)固定连接。


3.根据权利要求1所述的一种LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备，其特征在于：所述环...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄鑫宇，
申请(专利权)人：嘉兴市加宇电器科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33