双涂覆器流体分配方法组成比例

提供一种双涂覆器流体分配方法，所述方法包括：a.捕获被设置在多个电子衬底的XY平面上的多个分配区域的至少一个图像；b.识别与各个分配区域相关联的参考基准；c.基于所识别的参考基准，确定在每一个分配区域处的分配位置；d.在确定所述多个分配区域中的每一个分配区域处的所述分配位置之后，选择第一和第二分配区域；e.在选择第一分配区域和第二分配区域之后，在第一和第二分配区域处分配第一和第二流体图案；f.在确定每个分配区域处的所述分配位置之后，以及在第一和第二分配区域处分配第一和第二流体图案之后或之前，选择第三和第四分配区域；和g.在选择第三和第四分配区域之后，在第三和第四分配区域处分配第一和第二流体图案。

【技术实现步骤摘要】
双涂覆器流体分配方法分案申请说明本申请是国际申请日为2015年7月8日、进入中国国家阶段日为2017年1月9日、国家申请号为201580037371.X且专利技术名称为“双涂覆器流体分配方法和系统”的PCT专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术总的涉及分配粘性流体，并且更具体地涉及同时以多个流体涂覆器在多个分配区域处分配粘性流体。
技术介绍
在例如印刷电路板(“PCB”)的电子衬底的制造中，必须频繁施加较少的精确量的粘性流体，即，具有大于50厘泊的粘度的粘性流体。这些流体可例如包含粘合剂、焊膏、焊剂、阻焊剂(soldermask)、底部填充材料、密封剂、灌注化合物、环氧树脂、管芯附着膏、硅酮、RTV或氰基丙烯酸酯。自动化流体分配系统通常用于将这些粘性流体的图案以高度准确性、可重复性和效率分配到衬底上。如本文所使用，术语“流体图案”与其变型表示一个或多个线、弧、点、其组合和/或连续地或间隙地分配的流体的任何其它构造。传统流体分配系统包含流体涂覆器(也被称为分配器或阀)，该流体涂覆器安装到机架，该机架可移动以按需要在大体上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分配流体的方法，所述方法包括：/na.捕获被设置在多个电子衬底的XY平面上的多个分配区域的至少一个图像，所述多个分配区域包括第一分配区域、第二分配区域、第三分配区域和第四分配区域，所述第一分配区域与所述第二分配区域相邻；/nb.识别与所述第一分配区域、所述第二分配区域、所述第三分配区域和所述第四分配区域相关联的参考基准；/nc.基于所识别的参考基准，确定在所述第一分配区域、所述第二分配区域、所述第三分配区域和所述第四分配区域中的每一个分配区域处的分配位置，所述第一分配区域和所述第二分配区域中的一个分配区域的所述分配位置相对于所述第一分配区域和所述第二分配区域中的另一个分配区域的分配位置...

【技术特征摘要】
20140709 US 14/326,7221.一种分配流体的方法，所述方法包括：
a.捕获被设置在多个电子衬底的XY平面上的多个分配区域的至少一个图像，所述多个分配区域包括第一分配区域、第二分配区域、第三分配区域和第四分配区域，所述第一分配区域与所述第二分配区域相邻；
b.识别与所述第一分配区域、所述第二分配区域、所述第三分配区域和所述第四分配区域相关联的参考基准；
c.基于所识别的参考基准，确定在所述第一分配区域、所述第二分配区域、所述第三分配区域和所述第四分配区域中的每一个分配区域处的分配位置，所述第一分配区域和所述第二分配区域中的一个分配区域的所述分配位置相对于所述第一分配区域和所述第二分配区域中的另一个分配区域的分配位置不对准，以及所述第三分配区域和所述第四分配区域的分配位置相对于彼此对准；
d.在确定所述多个分配区域中的每一个分配区域处的所述分配位置之后，选择所述第一分配区域和所述第二分配区域；
e.在选择所述第一分配区域和所述第二分配区域之后，在所述第一分配区域和所述第二分配区域处分配第一流体图案和第二流体图案，包括：
(i)使用第一涂覆器在所述第一分配区域处分配流体，且使用第二涂覆器在所述第二分配区域处分配流体；
(ii)使用初级定位器并在从所述第一涂敷器分配流体时，在所述多个电子衬底的XY平面上方且沿着所述多个电子衬底的XY平面移动所述第一涂敷器，以在第一分配区域处形成所述第一流体图案；和
(iii)使用所述初级定位器和次级定位器且在从所述第一涂覆器分配流体的同时从所述第二涂覆器分配流体时，在所述多个电子衬底的XY平面上方和沿着所述多个电子衬底的XY平面并相对于所述第一涂敷器移动第二涂覆器，以在所述第二分配区域处形成所述第二流体图案；
f.在确定被设置在所述多个电子衬底的XY平面上的所述分配区域中的每个分配区域处的所述分配位置之后，以及在所述第一分配区域和所述第二分配区域处分配所述第一流体图案和所述第二流体图案之后或之前，选择所述第三分配区域和所述第四分配区域；和
g.在选择所述第三分配区域和所述第四分配区域之后，在所述第三分配区域和所述第四分配区域处分配所述第一流体图案和所述第二流体图案，包括：
(i)使用所述第一涂覆器在所述第三分配区域处分配流体，且使用所述第二涂覆器在所述第四分配区域处分配流体；
(ii)使用所述初级定位器且在从所述第一涂敷器分配流体时，在所述多个电子衬底的XY平面上方且沿着所述多个电子衬底的XY平面移动所述第一涂敷器，以在所述第三分配区域处形成所述第一流体图案；和
(iii)使用所述初级定位器且在从所述第一涂覆器分配流体的同时从所述第二涂覆器分配流体时，在所述多个电子衬底的XY平面的上方和沿着所述多个电子衬底的XY平面使所述第二涂覆器与所述第一涂覆器一起移动，以在所述第四分配区域处形成所述第二流体图案。


2.根据权利要求1所述的方法，还包括：在向所述多个电子衬底分配流体之前，将所述第一涂敷器指派给所述第一分配区域且将所述第二涂敷器指派给所述第二分配区域。


3.根据权利要求1所述的方法，还包括：在向所述多个电子衬底分配流体之前，将所述第一涂敷器指派给所述第三分配区域且将所述第二涂敷器指派给所述第四分配区域。


4.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一分配区域和所述第二分配区域中的所述一个分配区域的分配位置相对于所述第一分配区域和所述第二分配区域中的所述另一个分配区域的分配位置旋转。


5.根据权利要求1所述的方法，其中所述第三分配区域和所述第四分配区域的分配位置不相对彼此旋转。


6.根据权利要求1所述的方法，其中所述第一流体图案和所述第二流体图案在尺寸和形状上基本相同。


7.根据权利要求1所述的方法，其中使用所述初级定位器和所述次级定位器移动所述第二涂敷器以在所述第二分配区域处形成所述第二流体图案在确定所述第一分配区域和所述第二分配区域未对准之后并且响应于确定所述第一分配区域和所述第二分配区域未对准而发生。


8.根据权利要求1所述的方法，其中使用所述初级定位器使所述第二涂覆器与所述第一涂覆器一起移动以在所述第四分配区域处形成所述第二流体图案在确定所述第三分配区域和所述第四分配区域对准之后并且响应于确定所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：克里斯托弗·L·朱斯蒂，菲利普·P·马约尔卡，马克·S·迈尔，大卫·N·帕吉特，
申请(专利权)人：诺信公司，
类型：发明
国别省市：美国;US