一种电路板用封装散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板用封装散热结构，属于电路板散热技术领域，包括散热机构板，所述散热机构板内部开设有多个的竖向水槽和横向水槽，所述散热机构板左右两端外侧壁上均焊接安装有循环水箱，所述循环水箱内部固定安装有微型汲水泵，所述循环水箱上下两端连通安装有连接管，所述连接管连通于散热机构板内部的横向水槽，所述散热机构板表面开设有多个的散热槽，所述散热机构板下端焊接安装有散热箱，所述散热箱内部固定安装有两个的微型散热扇。本实用新型专利技术设计新颖，便于操作且使用效果好，利用了循环散热的方式和双重散热机构，有效地对电路板进行散热，提升散热效果，提高散热功率，快速的进行散热。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板用封装散热结构
本技术涉及电路板散热
，尤其涉及一种电路板用封装散热结构。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB、FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。专利号CN206442576U公布了一种电路板用封装散热结构，包括电路板本体，所述电路板本体上表面设置有散热装置，散热装置包括主散热板，主散热板上均匀布置有若干分散热板，分散板上均匀布置有若干散热翅片，所述散热翅片包括一级散热翅片，一级散热翅片上设有两个二级散热翅片，每个二级散热翅片上设有两个三级散热翅片。本技术的有益效果是在电路板本体表面积有限的情况下，布置有多级散热板和散热翅片使得散热效果更加明显，极大的提高了散热效果，具有一定的推广应用前景。上述专利具有以下缺点：1、散热效果差，无法有效地对电路板进行散热，散热功率低，不能循环散热；2、未采用双重散热机构，对电路板的散热面积小，无法快速的散热。为此，我们提出一种电路板用封装散热结构。
技术实现思路
本技术提供一种电路板用封装散热结构，设计新颖，便于操作且使用效果好，旨在通过横、竖向水槽和微型汲水泵，可利用循环散热的方式，有效地对电路板进行散热，提升散热效果，提高散热功率；通过微型散热扇和散热槽，可采用双重散热机构，增大电路板的散热面积，快速的进行散热。本技术提供的具体技术方案如下：本技术提供的一种电路板用封装散热结构，包括散热机构板，所述散热机构板内部开设有多个的竖向水槽和横向水槽，所述竖向水槽和横向水槽之间相互连通，所述散热机构板左右两端外侧壁上均焊接安装有循环水箱，所述循环水箱内部固定安装有微型汲水泵，所述循环水箱上下两端连通安装有连接管，所述连接管连通于散热机构板内部的横向水槽，所述散热机构板表面开设有多个的散热槽，所述散热机构板上端固定安装有出气栅，所述散热机构板下端焊接安装有散热箱，所述散热箱内部固定安装有两个的微型散热扇，所述散热箱下端固定安装有进气栅。可选的，所述散热槽上开设有螺旋气体槽、导气槽和进气槽，所述导气槽位于进气槽下端，所述螺旋气体槽位于导气槽下端，所述螺旋气体槽内设置有多个的螺旋槽。可选的，所述微型散热扇上固定安装有旋转马达，所述旋转马达上端固定安装有转动轴，所述转动轴上端焊接安装有叶盘，所述叶盘上固定安装有扇叶。可选的，所述微型汲水泵的上下两端均设置有流水口，所述微型汲水泵内部中心安装泵轴，所述泵轴上固定安装有泵叶。可选的，所述散热槽在散热机构板表面上设置于每个竖向水槽之间。本技术的有益效果如下：1、本技术设计新颖，便于操作且使用效果好，通过设有横、竖向水槽和微型汲水泵，微型汲水泵固定安装于循环水箱中，横向水槽、竖向水槽和循环水箱中注满冷凝水，打开电源开关，微型汲水泵通电工作，泵轴旋转，带动泵叶转动，形成循环水流，水流从微型汲水泵一端的流水口流入，从微型汲水泵另一端的流水口流出，通过连通的连接管流至横向水槽和竖向水槽中，带动横向水槽和竖向水槽中的冷凝水循环流动，以此，来带走电路板上大量的热，达到散热的目的，如此，可利用循环散热的方式，有效地对电路板进行散热，提升散热效果，提高散热功率。2、本技术通过设有微型散热扇和散热槽，打开电源开关，旋转马达通电工作，带动转动轴转动，转动轴带动叶盘旋转，叶盘带动扇叶旋转，形成气流，将气流通过散热槽的进气槽进入，经过导气槽导入至螺旋气体槽，螺旋气体槽内设置有螺旋槽，螺旋槽呈螺旋结构，可将气流形成螺旋气流，对电路板进行散热，增大散热电路板的散热面积，如此，可采用双重散热机构，增大电路板的散热面积，快速的进行散热。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例的一种电路板用封装散热结构的整体结构示意图；图2为本技术实施例的一种电路板用封装散热结构的散热槽结构示意图；图3为本技术实施例的一种电路板用封装散热结构的微型散热扇结构示意图；图4为本技术实施例的一种电路板用封装散热结构的微型汲水泵结构示意图。图中：1.散热箱；2.连接管；3.循环水箱；4.微型汲水泵；5.竖向水槽；6.散热槽；7.出气栅；8.横向水槽；9.散热机构板；10.进气栅；11.微型散热扇；12.螺旋气体槽；13.螺旋槽；14.导气槽；15.进气槽；16.旋转马达；17.叶盘；18.扇叶；19.转动轴；20.流水口；21.泵叶；22.泵轴。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。下面将结合图1～图4对本技术实施例的一种电路板用封装散热结构进行详细的说明。参考图1所示，本技术实施例提供的一种电路板用封装散热结构，包括散热机构板9，所述散热机构板9内部开设有多个的竖向水槽5和横向水槽8，所述竖向水槽5和横向水槽8之间相互连通，所述散热机构板9左右两端外侧壁上均焊接安装有循环水箱3，所述循环水箱3内部固定安装有微型汲水泵4，所述循环水箱3上下两端连通安装有连接管2，所述连接管2连通于散热机构板9内部的横向水槽8，所述散热机构板9表面开设有多个的散热槽6，所述散热机构板9上端固定安装有出气栅7，所述散热机构板9下端焊接安装有散热箱1，所述散热箱1内部固定安装有两个的微型散热扇11，所述散热箱1下端固定安装有进气栅10，利用了循环散热的方式和双重散热机构，有效地对电路板进行散热，提升散热效果，提高散热功率，快速的进行散热。参照图2所示，所述散热槽6上开设有螺旋气体槽12、导气槽14和进气槽15，所述导气槽14位于进气槽15下端，所述螺旋气体槽12位于导气槽14下端，所述螺旋气体槽12内设置有多个的螺旋槽13，散热槽6用于增大电路板的散热面积，快速的进行散热。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板用封装散热结构，其特征在于：包括散热机构板(9)，所述散热机构板(9)内部开设有多个的竖向水槽(5)和横向水槽(8)，所述竖向水槽(5)和横向水槽(8)之间相互连通，所述散热机构板(9)左右两端外侧壁上均焊接安装有循环水箱(3)，所述循环水箱(3)内部固定安装有微型汲水泵(4)，所述循环水箱(3)上下两端连通安装有连接管(2)，所述连接管(2)连通于散热机构板(9)内部的横向水槽(8)，所述散热机构板(9)表面开设有多个的散热槽(6)，所述散热机构板(9)上端固定安装有出气栅(7)，所述散热机构板(9)下端焊接安装有散热箱(1)，所述散热箱(1)内部固定安装有两个的微型散热扇(11)，所述散热箱(1)下端固定安装有进气栅(10)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板用封装散热结构，其特征在于：包括散热机构板(9)，所述散热机构板(9)内部开设有多个的竖向水槽(5)和横向水槽(8)，所述竖向水槽(5)和横向水槽(8)之间相互连通，所述散热机构板(9)左右两端外侧壁上均焊接安装有循环水箱(3)，所述循环水箱(3)内部固定安装有微型汲水泵(4)，所述循环水箱(3)上下两端连通安装有连接管(2)，所述连接管(2)连通于散热机构板(9)内部的横向水槽(8)，所述散热机构板(9)表面开设有多个的散热槽(6)，所述散热机构板(9)上端固定安装有出气栅(7)，所述散热机构板(9)下端焊接安装有散热箱(1)，所述散热箱(1)内部固定安装有两个的微型散热扇(11)，所述散热箱(1)下端固定安装有进气栅(10)。


2.根据权利要求1所述的一种电路板用封装散热结构，其特征在于：所述散热槽(6)上开设有螺旋气体槽(12)、导气槽(14)和进气槽(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈廷亮，
申请(专利权)人：深圳市永顺创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44