电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种电子设备，该电子设备包括壳体、电池、第一电路板和散热器件，所述电池设置于所述壳体之内，所述壳体上与所述电池相对的区域开设有避让空间；所述第一电路板设置在所述壳体内；所述散热器件与所述第一电路板导热相连，部分所述散热器件延伸至所述壳体与所述电池之间，且位于所述避让空间之内。此时，散热器件的一部分隐藏于避让空间内，使得散热器件和电池的堆叠结构占用壳体空间较小，进而使得电子设备的厚度较小，从而促进电子设备轻薄化的发展。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本技术涉及通信设备
，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
电子设备的电子元器件在工作时会产生热量，若热量无法及时地辐射出去，就会导致热量集聚，从而可能影响相应功能的正常使用，甚至损坏电子设备。传统的散热方式主要是在电子设备的电子元器件周围贴合散热器件，由散热器件将热量辐射出去。电子设备中，散热器件的主要布置方式是将散热器件与壳体贴合，散热器件的一部分位于壳体与电池之间，电池与壳体粘接。此时，电子元器件产生的热量传递到散热器件上，进而传递到中框和电池上，由于中框和电池的温度较低，从而将热量辐射出去，以达到散热的目的。然而，上述结构中，散热器件与壳体贴合，电池压盖在散热器件上，此时散热器件与电池的堆叠结构的尺寸较大，从而使得散热器件和电池占用壳体空间较大，导致电子设备的厚度较大，从而使电子设备的轻薄性有待提高。
技术实现思路
本技术公开一种电子设备，以解决电子设备的厚度较大的问题。为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：本技术实施例公开了一种电子设备，包括：壳体；电池，所述电池设置于所述壳体之内，所述壳体上与所述电池相对的区域开设有避让空间；第一电路板，所述第一电路板设置在所述壳体内；散热器件，所述散热器件与所述第一电路板导热相连，部分所述散热器件延伸至所述壳体与所述电池之间，且位于所述避让空间之内。本技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：本技术公开的电子设备中，壳体上与电池相对的区域开设有避让空间，散热器件的一部分位于避让空间之内，此时，散热器件的一部分隐藏于避让空间内，使得散热器件和电池的堆叠结构占用壳体空间较小，进而使得电子设备的厚度较小，从而促进电子设备轻薄化的发展。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或
技术介绍
中的技术方案，下面将对实施例或
技术介绍
描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例公开的电子设备的爆炸图；图2为本技术实施例公开的电子设备的另一方向的爆炸图；图3为本技术实施例公开的电子设备的部分结构示意图；图4为本技术实施例公开的电子设备的局部剖视图。附图标记说明：100-壳体、200-电地、310-第一电路板、320-电子元器件、330-屏蔽盖、331-第一盖体、332-第二盖体、340-传热部、350-散热填充物、400-散热器件、510-避让空间、520-容纳凹槽、600-第二电路板、700-固定片、810-第一双面胶、820-第二双面胶、830-粘接部。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。以下结合附图，详细说明本技术各个实施例公开的技术方案。如图1～图4所示，本技术实施例公开一种电子设备，该电子设备具体可以包括壳体100、电池200、第一电路板310以及散热器件400。壳体100为电子设备的组成部件提供安装空间，该壳体100具体可以包括一体式中框，也可以包括中框和主板上盖，主板上盖安装在中框上。电池200设置于壳体100之内，电池200为电子设备提供电能，以使电子设备正常工作。可选的，该电池200可以是锂电池200。该电池200通过第一双面胶810粘接在壳体100上。壳体100上与电池200相对的区域开设有避让空间510。当壳体100为一体式中框时，该避让空间510可以开设于中框上；当壳体100包括中框和主板上盖时，该避让空间510可以开设于主板上盖上。该避让空间510可以为避让槽，也可以为贯穿壳体100的避让通孔。第一电路板310设置在壳体100内，该第一电路板310可以是电子设备的主板，也可以是其他连接功能器件的电路板。本技术实施例中，第一电路板310可以是刚性电路板，也可以是具有一定柔性的电路板。例如，第一电路板310可以采用印刷电路板，也可以采用软硬结合板，或者第一电路板310包括贴合设置的柔性电路板和补强板。当然，还可以采用其他结构形式，本文对此不做限制。散热器件400与第一电路板310导热相连，部分散热器件400延伸至壳体100与电池200之间，且位于避让空间510之内。第一电路板310的电子元器件320产生的热量传递到散热器件400，散热器件400将这部分热量传递到中框和电池200，以使热量辐射出去，以达到散热的目的。具体地，该散热器件400可以包括导热管和均温板中的至少一者，导热管和均温板中填充有相变介质，从而能够提高电子设备的散热性能。本技术实施例中，壳体100上与电池200相对的区域开设有避让空间510，散热器件400的一部分位于避让空间510之内，此时，散热器件400的一部分隐藏于避让空间510内，使得散热器件400和电池200的堆叠结构占用壳体100空间较小，进而使得电子设备的厚度较小，从而促进电子设备轻薄化的发展。上述实施例中，避让空间510可以为避让槽，也可以为贯通壳体100的避让通孔。由于壳体100的壁厚较小，因此开设避让槽使得电子设备的厚度减小的尺寸有限，为了进一步减小电子设备的厚度，从而进一步提高电子设备的轻薄性，一种可选的实施例中，上述避让空间510可以为贯通壳体100的避让通孔。此时，延伸至壳体100与电池200之间的散热器件400位于避让通孔内，进一步减小了散热器件400和电池200对壳体100空间的占用，从而进一步减小了电子设备的厚度，进一步提高了电子设备的轻薄性。上述实施例中，一部分散热器件400位于避让通孔内，另一部分散热器件400位于避让通孔外，位于避让通孔外的这一部分散热器件400与第一电路板310堆叠设置，其堆叠结构的尺寸较大，进而导致散热器件400和第一电路板310占用壳体100空间较大。为此，另一实施例中，壳体100在背离第一电路板310的一侧开设有容纳凹槽520，容纳凹槽520与避让空间510连通，此时，位于避让通孔之外的散热器件400设置于容纳凹槽520内。此方案中，与电路板叠置的散热器件400设置于容纳凹槽520内，此时，散热器件400的一部分可以隐藏在容纳凹槽520内，进而使得散热器件400和第一电路板310相对于壳体100突出部分的高度减小，从而使得散热器件400和第一电路板310占用壳体100空间减小。同时，散热器件400安装在远离第一电路板310的一侧，从而不会对第一电路板310的安装造成干涉。具体地，散热器件400通过第二双面胶820粘接在容纳凹槽520本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：/n壳体；/n电池，所述电池设置于所述壳体之内，所述壳体上与所述电池相对的区域开设有避让空间；/n第一电路板，所述第一电路板设置在所述壳体内；/n散热器件，所述散热器件与所述第一电路板导热相连，部分所述散热器件延伸至所述壳体与所述电池之间，且位于所述避让空间之内。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
壳体；
电池，所述电池设置于所述壳体之内，所述壳体上与所述电池相对的区域开设有避让空间；
第一电路板，所述第一电路板设置在所述壳体内；
散热器件，所述散热器件与所述第一电路板导热相连，部分所述散热器件延伸至所述壳体与所述电池之间，且位于所述避让空间之内。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述避让空间为贯通所述壳体的避让通孔。


3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述壳体在背离所述第一电路板的一侧开设有容纳凹槽，所述容纳凹槽与所述避让空间连通，部分所述散热器件设置于所述容纳凹槽内。


4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括第二电路板，所述第二电路板设置于所述壳体与所述电池之间，所述第二电路板与所述散热器件叠置，所述第二电路板与所述第一电路板电连接。


5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括固定片，所述固定片位于所述第二电路板和所述散热器件之间，所述固定片与所述第二电路板、所述散热器件以及所述壳体均相连接，所述固定片覆盖所述避让空间，所述固定片为柔性结构件。

【专利技术属性】
技术研发人员：李佩，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44