一种5G智能机三明治压合治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种5G智能机三明治压合治具，包括底板和压盖，所述压盖与底板压合连接，底板上设有放置线路板的放置区域，放置区域边缘设有凹槽，凹槽内设有固定块，固定块上设有固定柱，压盖上设有若干配重组件，压盖与底板压合的一面还设有若干插块。本实用新型专利技术5G智能机三明治压合治具将带有锡膏、元器件的线路板放置到放置区域内，并通过固定块上的固定柱对线路板进行定位并固定，再通过压盖的配重组件对线路板进行压合，同时通过插块使压盖与线路板进行定位，从而使压合治具在通过回流焊炉时不会发生移动，并保证线路板的平整，降低空焊概率，同时还可防止过完回流焊炉的线路板产生翘曲或变形情况，提高线路板回流焊质量。

【技术实现步骤摘要】
一种5G智能机三明治压合治具
本技术涉及线路板的焊接
，特别涉及一种5G智能机三明治压合治具。
技术介绍
目前在SMT（表面贴装技术）生产领域，几乎所有的线路板在贴装完元器件后都要过回流焊炉，通过回流焊炉使元器件与线路板之间的锡膏熔化，进而使元器件与线路板进行稳定连接。线路板在通过回流焊炉中一定要保持平整，不然会导致空焊，使元器件与线路板之间的连接质量欠佳；由于线路板的板材厚度比较薄或上面的元器件比较多、比较重或者板上的小板连接处比较薄弱，这就很容易造成过完回流焊炉的线路板产生翘曲或变形，轻者会影响下一步的组装，严重者会导致板材的直接报废。特别是像模块类产品，由于其本身使用的板材比较薄，单个模块上面的元件比较密集，同时单个模块与四周板材的连接面积又比较少，所以模块过回流焊炉时线路板很容易翘曲，因此，有必要设计出一种过回流焊炉的夹具对线路板进行夹持。
技术实现思路
本技术的目的是在于提供一种提高线路板回流焊质量，防止空焊的5G智能机三明治压合治具。为解决以上技术问题，本技术可以采用以下技术方案来实现：一种5G智能机三明治压合治具，包括底板和压盖，所述压盖与底板压合连接，所述底板上设有放置线路板的放置区域，所述放置区域边缘设有凹槽，所述凹槽内设有固定块，所述固定块上设有固定柱，所述压盖上设有若干配重组件，所述压盖与底板压合的一面还设有若干插块。进一步的，所述配重组件包括配重块和卡块，所述配重块一端设有与卡块相配合的紧固槽，所述配重块设有紧固槽的一端穿过压盖，并通过卡块卡合到紧固槽内与压盖进行固定。进一步的，所述底板为设有两层，且一体成型，所述底部的一层尺寸小于上部的一层。进一步的，所述放置区域和压盖上分别设有若干镂空部。进一步的，所述底板、压盖和配重组件均为耐高温材料制成。本技术的有益效果为：本技术5G智能机三明治压合治具，将带有元器件的线路板装置到底板的放置区域内，并通过放置区域边缘的固定块进行固定，后将压盖盒合在线路板上，通过压盖上的插块与线路板进行配合，同时通过配重组件对线路板进行重量压合，使线路板保持平整，防止线路板在通过回流焊炉由于线路板不平整导致的空焊；而通过配重组件对线路板的压合，还可使线路板在过回流焊炉时，不会因回流焊炉的高温，导致锡膏熔化时使线路板和元器件之间的连接变形或翘曲，从而提高线路板与元器件之间的连接质量。附图说明图1为本技术5G智能机三明治压合治具结构示意图；图2为本技术5G智能机三明治压合治具侧视图；图3为本技术5G智能机三明治压合治具底板结构示意图；图4为本技术5G智能机三明治压合治具固定块结构示意图；图5为本技术5G智能机三明治压合治具压盖结构示意图；图6为本技术5G智能机三明治压合治具配重组件结构示意图。如附图所示：1、底板；2、压盖；3、凹槽；4、固定块；5、固定柱；6、配重组件；7、插块；8、缕空部；61、配重块；62、卡块；63、紧固槽。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术的技术方案，下面结合实施例及附图对本技术产品作进一步详细的说明。如图1至图6所示，一种5G智能机三明治压合治具，包括底板1和压盖2，所述压盖2与底板1压合连接，所述底板1上设有放置线路板的放置区域，所述放置区域边缘设有凹槽3，所述凹槽3内设有固定块4，所述固定块4上设有固定柱5，所述压盖2上设有若干配重组件6，所述压盖2与底板1压合的一面还设有若干插块7。本实施例中，在对线路板进行回流焊时，将底板1平铺放置到回流焊炉的轨道上，同时将线路板放置到底板1的放置区域内，而放置区域可设置多处，放置多块线路板，以提高线路板的回流焊效率，因线路板上设有定位孔，可通过固定块4上的固定柱5与定位孔进行配合，对线路板进行定位并固定，使线路板在轨道上移动时不会出现位移，同时再将压盖2压合在线路板上，因线路板上还设有插孔，通过插孔与压盖2的插块7进行配合，同时压盖2上的配重组件6对线路板进行压合，使线路板更好的进行固定，以此来提高线路板在过回流焊炉时的稳定，防止翘曲变形和空焊情况，并提高线路板的回流焊质量。如图6所示，所述配重组件6包括配重块61和卡块62，所述配重块61一端设有与卡块62相配合的紧固槽63，所述配重块61设有紧固槽63的一端穿过压盖2，并通过卡块62卡合到紧固槽63内与压盖2进行固定。本实施例中，为了更好的对线路板进行压合，在压盖2上设置若干配重组件6，将配重组件6的配重块61一端穿过压盖2，并通过卡块62与紧固槽63对配重块61进行固定，使配合块61能固定到压盖2上，同时通过卡块62与紧固槽63的配合，可方便更换不同重量的配重块61，对不同的线路板进行压合，从而提高线路板回流焊的质量，防止线路板翘曲变形和空焊等情况。如图2所示，所述底板1为设有两层，且一体成型，所述底部的一层尺寸小于上部的一层。本实施例中，因底板1是平铺在回流焊炉的轨道或传送带上的，因此将底板1设置成二层，并使其底部的一层尺寸小于上面的一层，从而使底板1更加稳定的与轨道或传送带进行连接，并传送，以此提高线路板回流焊的质量。如图1所示，所述放置区域和压盖2上分别设有若干镂空部8。本实施例中，在放置区域和压盖2上设置若干的镂空部8，通过镂空部8可使回流焊炉内的温区热能最大限度的传递到线路板上，方便对锡膏熔化，使线路板和元器件更好的焊接，从而提高回流焊质量。本实施例中，所述底板1、压盖2和配重组件6均为耐高温材料制成，其耐高温材料可采用包括铝、钢或者其他的耐高温材料，本5G智能机三明治压合治具优先选择铝作为底板1和压盖2的制作材料，其原因在于铝的性质，铝在空气中放置会形成氧化膜使其不再进一步氧化，不会损坏线路板的结构。并且铝的导热性能强，使线路板上的锡膏能够充分熔化。其他的耐高温可塑性强材料也可以作为制作本5G智能机三明治压合治具。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征及本技术的优点。凡本行业的技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本技术；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本技术技术方案范围内，可利用以上所揭示的
技术实现思路
而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本技术的等效实施例；同时，凡依据本技术的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本技术的技术方案保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G智能机三明治压合治具，包括底板和压盖，所述压盖与底板压合连接，其特征在于：所述底板上设有放置线路板的放置区域，所述放置区域边缘设有凹槽，所述凹槽内设有固定块，所述固定块上设有固定柱，所述压盖上设有若干配重组件，所述压盖与底板压合的一面还设有若干插块。/n

【技术特征摘要】
1.一种5G智能机三明治压合治具，包括底板和压盖，所述压盖与底板压合连接，其特征在于：所述底板上设有放置线路板的放置区域，所述放置区域边缘设有凹槽，所述凹槽内设有固定块，所述固定块上设有固定柱，所述压盖上设有若干配重组件，所述压盖与底板压合的一面还设有若干插块。


2.根据权利要求1所述的一种5G智能机三明治压合治具，其特征在于：所述配重组件包括配重块和卡块，所述配重块一端设有与卡块相配合的紧固槽，所述配重块设有紧固槽的一端穿过压盖，并通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨则武，
申请(专利权)人：惠州市海顺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44