聚酰亚胺薄膜基底应变计制造技术

本实用新型专利技术提出了一种聚酰亚胺薄膜基底应变计，包括聚酰亚胺薄膜基底（１）、金属箔（２），其特征在于：选用特定型号的聚酰亚胺薄膜做为基底；在聚酰亚胺薄膜基底（１）与金属箔（２）之间有一个粘胶层（４）。粘胶层使应变计的剥离强度得以大幅度提高，厚度均匀性得以保证，应变计的抗湿热性能、蠕变、回零、稳定性也有明显的提高，适用于中温、传感器精度要求较高的场合。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电阻应变计，特别是一种聚酰亚胺薄膜基底电阻应变计。
技术介绍
目前，公知的箔式电阻应变计是由电子绝缘材料作为基底，用光刻影印蚀 刻技术在轧压成型的金属箔材上形成敏感栅，在敏感栅后端形成焊端而制成。 应变计的基底材料有纸、环氧类、酚醛类、聚酯类、縮醛类、聚酰亚胺类、玻 璃纤维布浸胶、金属薄片等。尤其是聚酰亚胺类应变计，其基底采用的是液体 胶无载荷固化形成应变计基底的工艺方法，形成产品的结构为一层基底和一层 金属箔，或一层基底和一层金属箔以及密封层，这种方法制作的应变计基底厚度一致性较差(偏差甚至可以达到30%以上)。在测试和使用中，这些应变计明显 存在剥离强度低、抗湿热性能差、蠕变分散和回零不稳定等问题，无法满足精 密称重传感器、衡器用传感器、力传感器、工业控制、应力分析的需要。究其 原因， 一方面是由于制作产品的工艺方法有缺陷，另一方面是由于应变计的现 有结构造成的。
技术实现思路
本技术的目的在于通过改进电阻应变计基底制作的方式，以克服现有 技术中存在的不足，提出一种聚酰亚胺薄膜基底应变计。实现上述目的的技术方案是聚酰亚胺薄膜基底应变计，包括聚酰亚胺薄 膜基底、金属箔，其特征在于，在聚酰亚胺薄膜基底与金属箔之间有一个粘胶 层。上述粘胶层使应变计的剥离强度得以大幅度提高，抗湿热性能、蠕变、回 零、稳定性也有明显的提高。附图说明图1是本技术一个实施例的结构断面示意图。 图2是图1的俯视图。图中l.聚酰亚胺薄膜基底，2.金属箔，3.密封层，4.粘胶层。具体实施方式以下结合附图对本技术做进一步说明。图1和图2所示的实施例是一种在本技术的基本构造基础上的具有防 护层的产品。作为本技术聚酰亚胺薄膜基底应变计的基本构造是由聚酰亚 胺薄膜基底1、金属箔2和粘胶层4组成，粘胶层4将聚酰亚胺薄膜基底1和金 属箔2牢固贴合。在本实施例中，金属箔2和密封层3之间也有一个粘胶层4。在制作上述应变计的过程中，首先选用特定厚度的特殊聚酰亚胺薄膜，这 种特殊聚酰亚胺薄膜的厚度有25um、 13um、 7um(偏差l。zO，使用合适的 薄膜表面处理方法对其进行表面处理，作为聚酰亚胺薄膜应变计基底l,然后用 环氧树脂或酚醛-环氧树脂作为粘接剂，均匀涂覆在金属箔2表面，并经过预固 化使得粘贴剂在箔材表面形成粘胶层4。最后把金属箔2与聚酰亚胺薄膜基底1 通过粘胶层4粘合在一起，进行层压固化形成，粘胶层4的厚度为2 5um。 最终加上应变计敏感栅的厚度2.5 5um，整个应变计厚度约29.5 35^m或 17,5 23 U m或11.5 17 u m。本技术聚酰亚胺薄膜基底应变计可按用户要求，增加密封层3，密封层 材料选用与基底材料相同，金属箔2和密封层3之间也有一个粘胶层4，密封后的应变计总体厚度可以达到56.5 65um、 32.5 41 w m或20.5 29 u m 。上述产品的厚度一致性(偏差<2%)、抗湿热性能、蠕变、回零、稳定性等 优于目前市场上已有的酚醛类、聚酰亚胺类的应变计，其他各项指标也均满足 GB/T13992~92《电阻应变计》国标A级产品要求，尤其适用于高精度传感器 和要求较高的场合。权利要求1.一种聚酰亚胺薄膜基底应变计，包括聚酰亚胺薄膜基底(1)、金属箔(2)，其特征在于在聚酰亚胺薄膜基底(1)与金属箔(2)之间有一个粘胶层(4)。2. 按照权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜基底应变计，其特征在于所述聚酰亚胺薄膜基底(1)的厚度为25um，粘胶层(4)的厚度为2 5"m，整个应 变计厚度约29.5 35um。3. 按照权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜基底应变计，其特征在于所述聚 酰亚胺薄膜基底(1)的厚度为13um，粘胶层(4)的厚度为2 5um，整个 应变计厚度约17.5 23 u m。4. 按照权利要求1所述的聚酰亚胺薄膜基底应变计，其特征在于所述聚酰 亚胺薄膜基底(1)的厚度为7um，粘胶层(4)的厚度为2 5um，整个应变 计厚度约11.5 17"m。5. 按照权利要求1至4中任何一项所述的聚酰亚胺薄膜基底应变计，其特 征在于在金属箔(2)上有一个密封层(3)，金属箔(2)和密封层(3)之间 也有一个粘胶层(4)。专利摘要本技术提出了一种聚酰亚胺薄膜基底应变计，包括聚酰亚胺薄膜基底(1)、金属箔(2)，其特征在于选用特定型号的聚酰亚胺薄膜做为基底；在聚酰亚胺薄膜基底(1)与金属箔(2)之间有一个粘胶层(4)。粘胶层使应变计的剥离强度得以大幅度提高，厚度均匀性得以保证，应变计的抗湿热性能、蠕变、回零、稳定性也有明显的提高，适用于中温、传感器精度要求较高的场合。文档编号G01B7/16GK201093998SQ200720126148公开日2008年7月30日 申请日期2007年10月16日 优先权日2007年10月16日专利技术者鹏 刘, 康学军, 勋 张, 晏志鹏, 王智勇, 纲 纪, 赵家辉 申请人:中航电测仪器股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种聚酰亚胺薄膜基底应变计，包括聚酰亚胺薄膜基底（１）、金属箔（２），其特征在于：在聚酰亚胺薄膜基底（１）与金属箔（２）之间有一个粘胶层（４）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：晏志鹏，纪纲，王智勇，康学军，刘鹏，张勋，赵家辉，
申请(专利权)人：中航电测仪器股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：61[中国|陕西]