电容检测装置和电子设备制造方法及图纸

提供了一种电容检测装置和电子设备，该电容检测装置包括：芯片；检测电极层，该检测电极层和该芯片集成设置且与该芯片电连接，该检测电极层包括至少一个检测电极，该至少一个检测电极用于形成至少一路电容检测通道，该至少一路电容检测通道分别用于输出至少一个电容检测信号，该芯片用于处理该至少一个电容检测信号。该电容检测装置避免了在该电子设备表面开孔，有利于该电容检测装置的防水设计，能够提升电容检测装置的检测准确度。此外，能够提高该电容检测装置的抗干扰能力、降低电容检测装置的应用电路和结构工艺的开发（设计）难度、降低电容检测装置的量产难度和装配难度、以及提高电容检测装置的生产效率和安装效率。

【技术实现步骤摘要】
电容检测装置和电子设备
本技术实施例涉及电子领域，并且更具体地，涉及电容检测装置和电子设备。
技术介绍
佩戴检测和触控功能已成为无线耳机的基本功能。目前，佩戴检测主要采用基于光学检测方案和电容检测方案，触控都是基于电容式的方案。针对光学佩戴检测方案，如图1和图2所示，检测装置100包括红外光发射单元110和光接收单元120。其中，红外光发射单元110发射红外光信号，光接收单元120基于接收到的红外光信号进行佩戴检测。此外，检测装置100还需要增加滤镜，以及在耳机表面开孔做光路，不利于耳机的防水设计。此外，光学器件普遍功耗较高；而且，如果要想在耳机等电子设备上同时支持佩戴检测和触控操作功能（例如单击、双击、滑动等手势操作），则至少需要两个芯片，一个芯片用于基于光学的佩戴检测的处理，一个芯片用于基于电容的触控操作处理，所以，其对应的成本较高。针对电容式佩戴检测方案，需要在耳机壳体对应位置的内表面粘贴检测电极，其易受电路、水汗、温湿度等环境干扰，检测准确度低。此外，现有技术的上述方案对检测电极的装配的要求较高，影响生产效率，且其良率较低。
技术实现思路
提供了一种电容检测装置和电子设备，能够减少电容检测装置受到环境干扰，相应的，能够提升电容检测装置的检测准确度，此外，能够提高电容检测装置的生产效率和良率，以及降低电容检测装置和电子设备的成本。第一方面，提供了电容检测装置，适用于电子设备，所述电容检测装置包括：芯片；检测电极层，所述检测电极层和所述芯片集成设置且与所述芯片电连接，所述检测电极层包括至少一个检测电极，所述至少一个检测电极用于形成至少一路电容检测通道，所述至少一路电容检测通道分别用于输出至少一个电容检测信号，所述芯片用于处理所述至少一个电容检测信号。通过集成设置所述芯片和所述检测电极层，避免了在所述电子设备表面开孔，进而避免电容检测装置和电子设备受到电路、水汗、温湿度等环境干扰，有利于所述电容检测装置和电子设备的防水设计，相应的，能够提升电容检测装置和电子设备的检测准确度。此外，不需要在电子设备内增加额外的模拟走线以将电子设备壳体内壁的检测电极与电子设备壳体内部的电容检测装置进行电连接，相应的，能够提高所述电容检测装置的抗干扰能力。而且，本技术提供的集成设置的电容检测装置可以整体的设置在电子设备内，进而可以降低电容检测装置的应用电路和结构工艺的开发（设计）难度、减少电容检测装置的装配工序、降低电容检测装置的装配难度和量产难度、以及提高电容检测装置的生产效率和良率、以及降低电容检测装置和电子设备的成本。进一步的，本技术提供的电容检测装置可以通过一个芯片即可以同时实现佩戴检测功能和触控功能，也可以通过一个芯片实现多种基于电容实现信号检测的功能，例如，将佩戴检测、触控、基于电容实现的压力检测等功能集成于一个芯片上，进而可以降低电子设备的成本。在一些可能的实现方式中，所述检测电极层设置在所述芯片的表面。将所述检测电极层设置在所述芯片的表面，不仅可以集成设置所述芯片和所述检测电极层，还能够避免影响所述芯片的制备工艺，相当于，可以在各种规格的芯片上集成所述检测电极层，相应的，能够提升所述电容检测装置的实用性。此外，将所述检测电极层设置在所述芯片的表面，能够降低拆卸或修复所述检测电极层的难度。在一些可能的实现方式中，所述检测电极层设置在所述芯片的电路层的内部或所述电路层的表面。将所述检测电极层设置在所述芯片的电路层的内部或所述电路层的表面，不仅可以集成设置所述芯片和所述检测电极层，还能使得在制备所述芯片的过程中直接制备所述检测电极层，避免了在已制备的芯片上单独设计集成工艺，相应的，能够简化集成工艺。在一些可能的实现方式中，所述电容检测装置还包括：封装层；其中，所述封装层用于封装所述芯片，以形成电容检测模组，所述检测电极层设置在所述封装层的内部或所述封装层的表面。在封装工艺中将集成设置所述检测电极层和所述芯片，不仅可以集成设置所述芯片和所述检测电极层，还能够避免在已制备的芯片上单独设计集成工艺，相应的，能够简化集成工艺。此外，还能够针对不同的封装工艺适应性调整所述检测电极层的集成位置，相应的，能够提升所述电容检测装置的实用性。在一些可能的实现方式中，所述检测电极层为电镀层。将所述检测电极层设计为电镀层，相当于，可以将所述检测电极层的制备工艺集成到所述芯片的制备工艺或封装工艺中，能够避免为所述电容检测电极单独设计集成工艺，相应的，能够简化集成工艺。在一些可能的实现方式中，所述检测电极层通过导电件连接至所述芯片。将所述检测电极层设计为电镀层，相当于，可以以安装固定的方式将所述检测电极层集成在各种规格的芯片上，相应的，能够提升所述电容检测装置的实用性。此外，能够降低拆卸或修复所述检测电极层的难度。在一些可能的实现方式中，所述电容检测装置还包括：用于输出和所述至少一个电容检测信号同频率同相位且幅值相等的信号以形成屏蔽电场的屏蔽电极层；其中，所述屏蔽电极层包围所述检测电极层，所述屏蔽电场用于减小所述至少一个检测电极产生的感应电场中的感应线的弯曲度。通过所述屏蔽电场，不仅可以起到有源屏蔽的作用，还能够抑制检测电极层发出的位于边缘位置的感应线发生弯曲，增加感应线的利用率，相应的，提升了检测准确度。在一些可能的实现方式中，所述屏蔽电极层和所述检测电极层位于同一平面内。将所述屏蔽电极层和所述检测电极层设置在同一平面内，不仅能够保证屏蔽电极层的屏蔽效果，还能够避免所述电容检测装置过厚，相应的，有利于轻薄化设计所述电容检测装置。在一些可能的实现方式中，所述电容检测装置还包括：用于补偿所述检测电极层的温度漂移的参考电极和/或用于检测温度的温度传感器；其中，所述参考电极电连接至所述芯片，所述温度传感器电连接至所述参考电极或/和所述芯片，所述温度传感器用于触发所述参考电极补偿所述至少一个电容检测信号，所述芯片用于获取所述至少一个电容检测信号和补偿信号，并输出用于表示检测结果的信号。通过所述参考电极和/或温度传感器，能够校准温度变化对感应精度的影响，进而实现温漂抑制，进而减少所述电容检测装置受到外界的干扰和提高电容检测装置检测的电容信号的准确度。在一些可能的实现方式中，所述电容检测装置的一端设置有连接部，所述连接部用于连接至所述电子设备中的设置在所述电容检测装置的外部的外部电极。在一些可能的实现方式中，所述外部电极输出的信号用于以下检测中的至少一项：佩戴检测、入盒检测、接近检测、人机交互检测以及压力检测。通过所述外部电极配合所述检测电极层，不仅可以同时实现多种检测功能，还可以适用于各种应用场景，相应的，能够提高电子设备的实用性。在一些可能的实现方式中，所述电容检测装置还包括：集线器；其中，所述芯片通过所述集线器连接至所述电子设备的处理器，以实现所述电容检测装置和所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电容检测装置，其特征在于，适用于电子设备，所述电容检测装置包括：/n芯片；/n检测电极层，所述检测电极层和所述芯片集成设置且与所述芯片电连接，所述检测电极层包括至少一个检测电极，所述至少一个检测电极用于形成至少一路电容检测通道，所述至少一路电容检测通道分别用于输出至少一个电容检测信号，所述芯片用于处理所述至少一个电容检测信号。/n

【技术特征摘要】
1.一种电容检测装置，其特征在于，适用于电子设备，所述电容检测装置包括：
芯片；
检测电极层，所述检测电极层和所述芯片集成设置且与所述芯片电连接，所述检测电极层包括至少一个检测电极，所述至少一个检测电极用于形成至少一路电容检测通道，所述至少一路电容检测通道分别用于输出至少一个电容检测信号，所述芯片用于处理所述至少一个电容检测信号。


2.根据权利要求1所述的电容检测装置，其特征在于，所述检测电极层设置在所述芯片的表面。


3.根据权利要求1所述的电容检测装置，其特征在于，所述检测电极层设置在所述芯片的电路层的内部或所述电路层的表面。


4.根据权利要求1所述的电容检测装置，其特征在于，所述电容检测装置还包括：
封装层；
其中，所述封装层用于封装所述芯片，以形成电容检测模组，所述检测电极层设置在所述封装层的内部或所述封装层的表面。


5.根据权利要求1至4中任一项所述的电容检测装置，其特征在于，所述检测电极层为电镀层。


6.根据权利要求1至4中任一项所述的电容检测装置，其特征在于，所述检测电极层通过导电件连接至所述芯片。


7.根据权利要求1至4中任一项所述的电容检测装置，其特征在于，所述电容检测装置还包括：
用于输出和所述至少一个电容检测信号同频率同相位且幅值相等的信号以形成屏蔽电场的屏蔽电极层；
其中，所述屏蔽电极层包围所述检测电极层，所述屏蔽电场用于减小所述至少一个检测电极产生的感应电场中的感应线的弯曲度。


8.根据权利要求7所述的电容检测装置，其特征在于，所述屏蔽电极层和所述检测电极层位于同一平面内。


9.根据权利要求1至4中任一项所述的电容检测装置，其特征在于，所述电容检测装置还包括：
用于补偿所述检测电极层的温度漂移的参考电极和/或用于检测温度的温度传感器；
其中，所述参考电极电连接至所述芯片，所述温度传感器电连接至所述参考电极或/和所述芯片，所述温度传感器用于触发所述参考电极补偿所述至少一个电容检测信号，所述芯片用于获取所述至少一个电容检测信...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯林，杨旺旺，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44