温度传感器用计量装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种温度传感器用计量装置，包括上位机、电路板和检测模块；上位机包括CPU、显示器和存储器，显示器和存储器分别连接CPU，上位机还设置有连接CPU的第一通讯接口；电路板上集成有DSP芯片，电路板上还设置有连接DSP芯片的第二通讯接口、第一信号输出口、第一信号输入口和第二信号输入口；检测模块包括电控温部件、摄像头和水银温度计，水银温度计设置在电控温部件上，摄像头用于采集水银温度计的图像信息，电控温部件通过IGBT与第一信号输出口连接，摄像头与第一信号输入口连接。实现温度传感器用计量装置能够快速准确的计量校准待测量的温度传感器，以提高校准效率和准确性。

【技术实现步骤摘要】
温度传感器用计量装置
本技术涉及计量
，尤其涉及一种温度传感器用计量装置。
技术介绍
目前，温度传感器被广泛的应用于地铁车辆中，用于自动的检测地铁车辆中的各种温度。而温度传感器在使用过程中，当出现检测误差较大的情况下，则需要进行重新计量校准。现有技术通常需要配置有恒温装置来对温度传感器进行校准，耗时较长且准确性较差。如何设计一种提高校准效率和准确性的技术是本技术所要解决的技术问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种温度传感器用计量装置，实现温度传感器用计量装置能够快速准确的计量校准待测量的温度传感器，以提高校准效率和准确性。本技术提供的技术方案是，一种温度传感器用计量装置，包括上位机、电路板和检测模块；所述上位机包括CPU、显示器和存储器，所述显示器和所述存储器分别连接所述CPU，所述上位机还设置有连接所述CPU的第一通讯接口；所述电路板上集成有DSP芯片，所述电路板上还设置有连接所述DSP芯片的第二通讯接口、第一信号输出口、第一信号输入口和第二信号输入口；所述检测模块包括电控温部件、摄像头和水银温度计，所述水银温度计设置在所述电控温部件上，所述摄像头用于采集所述水银温度计的图像信息，所述电控温部件通过IGBT与所述第一信号输出口连接，所述摄像头与所述第一信号输入口连接。进一步的，所述检测模块包括标准温度传感器，所述标准温度传感器设置在所述电控温部件上，所述电路板上还设置有连接所述DSP芯片的第三信号输入口，所述标准温度传感器与所述第三信号输入口连接。进一步的，所述电控温部件包括半导体制冷片和导热座，所述半导体制冷片设置在所述导热座上，所述导热座上设置有多个检测插孔，所述水银温度计和所述标准温度传感器设置在对应的所述检测插孔中。进一步的，所述电控温部件还包括PCT发热体，所述PCT发热体设置在所述导热座上。进一步的，所述检测模块包括多个所述水银温度计和多个所述标准温度传感器。与现有技术相比，本技术的优点和积极效果是：通过采用摄像头来采集水银温度计的图像信息，上位机能够对图像信息进行图像识别以获得水银温度计指示的温度值，利用水银温度计指示的温度值来计量校准待测温度传感器的检测温度，进而提高进行精度。同时，在测量过程中，无需保持恒温的设定，测量过程更加简单快捷以提高检测校准的效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术温度传感器用计量装置实施例的原理图。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，本实施例温度传感器用计量装置，温度传感器用计量装置，包括上位机1、电路板2和检测模块3；上位机1包括CPU11、显示器12和存储器13，显示器12和存储器13分别连接CPU11，上位机1还设置有连接CPU11的第一通讯接口101；电路板2上集成有DSP芯片21，电路板2上还设置有连接DSP芯片21的第二通讯接口201、第一信号输出口202、第一信号输入口203和第二信号输入口204；检测模块3包括电控温部件、摄像头31和水银温度计32，水银温度计32设置在所述电控温部件上，摄像头31用于采集水银温度计32的图像信息，所述电控温部件通过IGBT20与第一信号输出口202连接，摄像头31与所述第一信号输入口连接。在实际使用时，将待测温度传感器100安装固定在电控温部件上，通过电控温部件同时改变待测温度传感器100和水银温度计32的温度。待测温度传感器100检测的温度信号通过第二信号输入口204输入到电路板2，同时，摄像头31采集到的水银温度计32的图像信息也通过第一信号输入口203输入到电路板2。电路板2将图像信息和温度信号传输给上位机1，由上位机1中的CPU11进行处理，以计量待测温度传感器100的检测精度。其中，针对CPU11进行图像识别的具体方法，可以采用常规的图像识别技术，在此不做限制；另外，电路板2其能够依靠DSP芯片21实现信号的输出并能够控制电控温部件运行，针对电路板2的具体电路结构，在此不做限制和赘述。而对于采集和校准的数据，则可以存储在存储器13中，以便收集数据。进一步的，检测模块3包括标准温度传感器33，标准温度传感器33设置在所述电控温部件上，电路板2上还设置有连接DSP芯片21的第三信号输入口205，标准温度传感器33与所述第三信号输入口连接。具体的，标准温度传感器33为已经计量校准过的，在实际计量测试时，标准温度传感器33能够更为快速的检测温度至，综合标准温度传感器33检测的温度值和水银温度计32的温度值进行分析，更有利于提高检测效率和准确性。在某些实施例中，所述电控温部件的表现实体可以包括半导体制冷片34和导热座（未图示），半导体制冷片34设置在所述导热座上，所述导热座上设置有多个检测插孔（未图示），水银温度计32和标准温度传感器33设置在对应的所述检测插孔中。具体的，导热座可以采用铝或铜等具有优良导热性能的材料制成，半导体制冷片34通电后能够实现对导热座进行制冷或加热，这样，通过导热座来对其上设置的水银温度计32、标准温度传感器33和待测温度传感器100改变温度。优选地，为了准确的控制加热温度，则所述电控温部件还包括PCT发热体35，PCT发热体35设置在所述导热座上，具体的，PCT发热体35主要用于加热导热座，而半导体制冷片34则主要用于制冷导热座。而在实际使用过程中，为了获得计量校准更为准确的数值，则可以采用多个水银温度计32和多个标准温度传感器33，以获得平均值来提供检测的精度。与现有技术相比，本技术的优点和积极效果是：通过采用摄像头来采集水银温度计的图像信息，上位机能够对图像信息进行图像识别以获得水银温度计指示的温度值，利用水银温度计指示的温度值来计量校准待测温度传感器的检测温度，进而提高进行精度。同时，在测量过程中，无需保持恒温的设定，测量过程更加简单快捷以提高检测校准的效率。最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度传感器用计量装置，其特征在于，包括上位机、电路板和检测模块；所述上位机包括CPU、显示器和存储器，所述显示器和所述存储器分别连接所述CPU，所述上位机还设置有连接所述CPU的第一通讯接口；所述电路板上集成有DSP芯片，所述电路板上还设置有连接所述DSP芯片的第二通讯接口、第一信号输出口、第一信号输入口和第二信号输入口；所述检测模块包括电控温部件、摄像头和水银温度计，所述水银温度计设置在所述电控温部件上，所述摄像头用于采集所述水银温度计的图像信息，所述电控温部件通过IGBT与所述第一信号输出口连接，所述摄像头与所述第一信号输入口连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器用计量装置，其特征在于，包括上位机、电路板和检测模块；所述上位机包括CPU、显示器和存储器，所述显示器和所述存储器分别连接所述CPU，所述上位机还设置有连接所述CPU的第一通讯接口；所述电路板上集成有DSP芯片，所述电路板上还设置有连接所述DSP芯片的第二通讯接口、第一信号输出口、第一信号输入口和第二信号输入口；所述检测模块包括电控温部件、摄像头和水银温度计，所述水银温度计设置在所述电控温部件上，所述摄像头用于采集所述水银温度计的图像信息，所述电控温部件通过IGBT与所述第一信号输出口连接，所述摄像头与所述第一信号输入口连接。


2.根据权利要求1所述的温度传感器用计量装置，其特征在于，所述检测模块包括标准温度传感器，所述标准温度...

【专利技术属性】
技术研发人员：逄顺勇，邓举明，安伯杰，姜云海，乔冠军，卢希雷，史文雯，何重科，蓝天，潘秀峰，
申请(专利权)人：青岛地铁集团有限公司运营分公司，
类型：新型
国别省市：山东;37