具有用于增强热导率的各种填充材料的芯壳制造技术

本文公开了一种电子设备的复合外壳，该复合外壳可包括金属壳，该金属壳包括具有第一组材料特性的第一材料，并且复合外壳可包括至少部分地限定该电子设备的外表面的表面。该复合外壳还可包括内部部分，该内部部分包括具有独立于该第一组材料特性的第二组材料特性的第二材料并且该内部部分至少部分地限定特征部。该内部部分可结合到该壳并且设置在该壳的该表面内部。

【技术实现步骤摘要】
具有用于增强热导率的各种填充材料的芯壳相关申请的交叉引用本专利申请要求于2019年1月29日提交的标题为“CORESHELLWITHVARIOUSFILLERMATERIALSFORENHANCEDTHERMALCONDUCTIVITY”的美国临时专利申请62/798,343的优先权，该美国临时专利申请的全部公开内容据此以引用方式并入本文。
所述实施方案整体涉及电子设备。更具体地，本实施方案涉及用于电子设备的壳体。
技术介绍
电子设备在社会中很普及，可采用从手表到计算机的多种形式。电子设备，包括便携式电子设备诸如手持式电话、平板电脑和手表，在使用期间可与各种表面发生接触。另外，此类设备的使用、运输和储存可在设备上施加机械应力和热应力。用于这些设备的部件(诸如壳体或外壳)可得益于表现出与设备使用相关的特性的不同组合。用于便携式电子设备的外壳可具有特性(诸如强度、外观、韧性、耐磨性、重量、耐腐蚀性、热导率、电磁屏蔽和成本)的组合，以便设备根据需要工作。某些材料可相对于一些特性提供期望的性能水平，但可能不提供相对于其他特性的最佳性能水平。因此，期望提供一种设备壳体，其可包括相对于期望的多种特性可实现期望的性能水平的多种材料。
技术实现思路
根据本公开的一些方面，电子设备的外壳可包括金属壳和内部部分，该金属壳包括具有第一组材料特性的第一材料和具有基本上弯曲的形状的表面，该表面至少部分地限定电子设备的外表面，该内部部分包括具有独立于第一组材料特性的第二组材料特性的第二材料并且至少部分地限定特征部，该内部部分结合到壳并且设置在表面内部。在一些情况下，金属壳是预成形的，并且具有大于约25微米的厚度。内部部分和壳可形成基本整体式主体。外壳可围绕电子设备的周缘定位，并且表面可至少部分地限定电子设备的外周表面。内部部分可至少部分地限定电子设备的内部体积。内部部分可通过焊接、钎焊、扩散粘结或机械接合结合到预成形的壳。外壳可包括设置在预成形的壳和内部部分之间的中间聚合物层，该中间聚合物层将内部部分结合到预成形的壳。第一材料可包括第一金属，并且第二材料包括第二金属或不同于第一材料的合金。根据一些方面，用于电子设备的部件可包括金属的外部分和内部分，该金属的外部分具有大于约25微米的厚度并且包括具有第一组材料特性的第一材料，该外部分至少部分地限定电子设备的外表面，并且该内部分结合到该外部分并且包括具有独立于第一组材料特性的第二组材料特性的第二材料，该内部分限定特征部并且至少部分地限定电子设备的内部体积，其中内部分和预成形的外部分形成基本整体式主体。在一些情况下，第一材料可包括第一金属，并且第二材料包括第二金属。第一材料可包括钢或铝合金，并且第二材料包括不同于第一材料的铜、铝或钢合金。第一材料可包括钛，并且第二材料包括铜、铝或钢。内部分可通过焊接、钎焊、扩散粘结或机械接合结合到预成形的外部分。通过将内部分压铸到预成形的外部分中，内部分能够结合到预成形的外部分。该部件还可包括中间聚合物层，该中间聚合物层设置在内部分和预成形的外部分之间并且接合内部分和预成形的外部分。中间聚合物层可包括热活化膜或注塑聚合物。内部分可包括结合在一起并且配合以限定特征部的两层。该特征部由内部分和预成形的外部分两者限定。预成形的外部分可具有大于约25微米的厚度。根据一些方面，一种形成用于电子设备的部件的方法可包括：将包括具有第一材料特性的第一材料的预成形部分连接到包括具有独立于第一材料特性的第二材料特性的第二材料的第二部分，以形成整体式主体，以及在第二部分中形成一个或多个特征部。在一些情况下，连接可包括将第二部分焊接或钎焊到预成形部分。连接可包括在预成形的部分和第二部分之间提供中间层。连接可包括将第二部分压铸到预成形部分中。附图说明通过以下结合附图的详细描述，将容易理解本公开，其中类似的附图标号指代类似的结构元件，并且其中：图1示出了电子设备的透视图。图2示出了电子设备的分解图。图3示出了电子设备的外壳的分解图。图4A示出了电子设备的部件的分解透视图。图4B示出了电子设备的部件的透视图。图5示出了电子设备的外壳的一部分的透视图。图6示出了图5的外壳的该部分的另一透视图。图7示出了图5的外壳的该部分的顶视图。图8示出了图5的外壳的该部分的侧视图。图9A示出了电子设备的部件的透视图。图9B示出了电子设备的部件的透视图。图10示出了电子设备的外壳的一部分的特写透视图。图11示出了电子设备的外壳的一部分的特写透视图。图12A示出了电子设备的部件的分解透视图。图12B示出了电子设备的部件的透视图。图13示出了电子设备的外壳的一部分的透视图。图14示出了图13的外壳的该部分的分解图。图15示出了用于形成电子设备的部件的方法的工艺流程图。图16示出了包括第一材料和第二材料的整体式主体的透视图。图17示出了包括第一材料和第二材料的整体式主体的透视图。图18示出了用于形成电子设备的部件的方法的阶段示意图。具体实施方式本说明书提供示例，并且不限制权利要求中所阐述的范围、适用性或配置。因此，应当理解，在不脱离本公开的实质和范围的情况下，可以对所论述的元件的功能和布置进行改变，并且各种实施方案可以适当地省略、替代或添加其他程序或部件。例如，所描述的方法可以按与所描述的顺序不同的顺序进行执行，并且可以添加、省略或组合各种步骤。另外，在其他实施方案中，可以组合相对于一些实施方案所描述的特征。本公开的一个方面涉及用于电子设备的复合部件，诸如用于电子设备的框架、外壳、边框带或它们的部分。在一些示例中，用于电子设备的复合外壳可包括具有第一组材料特性的预成形的外部或外部分，也称为壳。预成形的外部部分可包括金属材料，诸如不锈钢。复合外壳也可包括具有独立于第一组材料特性的第二组不同的材料特性的内部或内部分，也称为芯。例如，内部部分可包括金属材料，诸如铝。预成形的外部部分和内部部分可以焊接、粘结、粘附或以其他方式连接在一起，使得它们形成外壳或外壳的一部分，并且充当基本整体式主体。也就是说，在一些情况下，相对于各种过程(诸如本文所述的制造和组装过程)可将该复合部件视为单个材料或材料主体。在一些示例中，复合结构可允许内部的材料特性(主要是外壳的结构或功能部分)与外部(主要是外壳的装饰部分)分离。也就是说，内部分的材料可被选择用于表现复合外壳的一个或多个特性，而外部部分的材料可被独立地选择用于表现外壳的一个或多个其他期望特性。例如，在一些情况下，内部分的材料和/或几何结构可被选择用于实现强度、重量、刚度、成本、热导率、电磁透明度、可加工性、碳排放量、再循环能力、其他特性或它们的组合的期望水平。同时，外部部分的材料和/或几何结构可被独立地选择以实现硬度、耐腐蚀性、耐刮擦性、美观饰面、强度、重量、刚度、成本、热导率、电磁透明度、可加工性、碳排放量、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备的外壳，包括：/n金属壳，所述金属壳包括具有第一组材料特性的第一材料和具有基本上弯曲的形状的表面，所述表面至少部分地限定所述电子设备的外表面；和/n内部部分，所述内部部分包括具有独立于所述第一组材料特性的第二组材料特性的第二材料，并且所述内部部分至少部分地限定特征部，所述内部部分结合到所述金属壳并且设置在所述表面内部。/n

【技术特征摘要】
20190129 US 62/798,343;20190621 US 16/449,0611.一种电子设备的外壳，包括：
金属壳，所述金属壳包括具有第一组材料特性的第一材料和具有基本上弯曲的形状的表面，所述表面至少部分地限定所述电子设备的外表面；和
内部部分，所述内部部分包括具有独立于所述第一组材料特性的第二组材料特性的第二材料，并且所述内部部分至少部分地限定特征部，所述内部部分结合到所述金属壳并且设置在所述表面内部。


2.根据权利要求1所述的外壳，其中：
所述金属壳是预成形的，并且所述金属壳具有大于约25微米的厚度；以及
所述内部部分和所述壳形成基本上整体式主体。


3.根据权利要求1所述的外壳，其中，所述内部部分至少部分地限定所述电子设备的内部体积。


4.根据权利要求1所述的外壳，其中，所述外壳围绕所述电子设备的周缘定位，并且所述表面至少部分地限定所述电子设备的外周面。


5.根据权利要求1所述的外壳，其中，所述内部部分通过焊接、钎焊、扩散粘结或机械接合结合到所述金属壳。


6.根据权利要求1所述的外壳，所述外壳还包括设置在所述金属壳和所述内部部分之间的中间聚合物层，所述中间聚合物层将所述内部部分结合到所述金属壳。


7.根据权利要求1所述的外壳，其中，所述第一材料包括第一金属，并且所述第二材料包括不同于所述第一材料的第二金属。


8.一种用于电子设备的部件，包括：
金属的外部分，所述金属的外部分包括具有第一组材料特性的第一材料，所述外部分具有大于约25微米的厚度并且至少部分地限定所述电子设备的外表面；和
内部分，所述内部分结合到所述外部分并且包括具有独立于所述第一组材料特性的第二组材料特性的第二材料，所述内部分至少部分地限定特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：W·A·康特，A·W·梅施克，高磊，A·米斯拉，A·W·威廉姆斯，H·李，L·E·胡顿，M·B·威滕伯格，J·A·尤尔科，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：发明
国别省市：美国;US