图像传感器、摄像装置及电子设备制造方法及图纸

本申请公开了一种图像传感器、摄像装置和电子设备。图像传感器包括弯折的衬底及设置在衬底上的弯折的芯片。衬底包括多个子衬底。相邻子衬底倾斜相连并均呈一夹角。芯片包括多个感应区。多个感应区与多个子衬底对应。相邻感应区倾斜相连并均呈一夹角。本申请实施方式的图像传感器、摄像装置和电子设备通过设置弯折的衬底和芯片，使得本申请实施方式的图像传感器、摄像装置和电子设备在感光像素和像素大小保持不变的情况下，能具有更小的投影面积，从而占据更小的空间，与其配套的镜头组件的体积大小也能相应减小，从而有利于产品的小型化和轻薄化。

【技术实现步骤摘要】
图像传感器、摄像装置及电子设备
本申请涉及影像
，特别涉及一种图像传感器、摄像装置及电子设备。
技术介绍
图像探测技术中，随着传感器像素的不断提升，对应的探测器靶面面积也会越来越大。以48M探测器为例，其探测器有效像高为8mm，而108M探测器有效像高将达到12mm，意味着需要更多的空间来容纳该靶面面积较大的探测器。探测器靶面面积增大后，与摄像头匹配的镜头也需要随之适应增大，整个摄像头模组的体积也随之增加。对于潜望式镜头而言，随着探测器靶面面积的增加，会导致手机机身变得更厚，对体积增大的影响将更为严重。
技术实现思路
本申请实施方式提供一种图像传感器、摄像装置和电子设备。本申请提供一种图像传感器。图像传感器包括弯折的衬底及设置在所述衬底上的弯折的芯片。所述衬底包括多个子衬底。相邻所述子衬底倾斜相连并均呈一夹角。所述芯片包括多个感应区。多个所述感应区与多个所述子衬底对应。相邻所述感应区倾斜相连并均呈一夹角。本申请还提供一种摄像装置。摄像装置包括图像传感器和镜头组件。光线经过所述摄像组件后入射到所述图像传感器上以成像。图像传感器包括弯折的衬底及设置在所述衬底上的弯折的芯片。所述衬底包括多个子衬底。相邻所述子衬底倾斜相连并均呈一夹角。所述芯片包括多个感应区。多个所述感应区与多个所述子衬底对应。相邻所述感应区倾斜相连并均呈一夹角。本申请还提供一种电子设备。电子设备包括壳体和摄像装置。所述摄像装置与所述壳体结合。摄像装置包括图像传感器和镜头组件。光线经过所述摄像组件后入射到所述图像传感器上以成像。图像传感器包括弯折的衬底及设置在所述衬底上的弯折的芯片。所述衬底包括多个子衬底。相邻所述子衬底倾斜相连并均呈一夹角。所述芯片包括多个感应区。多个所述感应区与多个所述子衬底对应。相邻所述感应区倾斜相连并均呈一夹角。本申请实施方式的图像传感器、摄像装置和电子设备通过设置弯折的衬底和芯片，使得衬底的多个子衬底之间均呈一夹角，芯片的多个感应区之间均呈一夹角，使得本申请实施方式的图像传感器、摄像装置和电子设备在感光像素和像素大小保持不变的情况下，能具有更小的投影面积，从而占据更小的空间，与其配套的镜头组件的体积大小也能相应减小，从而有利于产品的小型化和轻薄化。与此相对地，本申请实施方式的图像传感器、摄像装置和电子设备在无需增大图像传感器的投影面积的情况下，能设置面积更大的像素大小或者数量更多的感光像素，进而增大图像传感器的进光量或者提高图像传感器的分辨率，从而有利于提升本申请实施方式的图像传感器、摄像装置和电子设备的成像质量。附图说明本申请的上述和/或附加的方面和优点可以从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本申请某些实施方式的图像传感器的立体示意图；图2是本申请某些实施方式的图像传感器的正视图；图3是本申请某些实施方式的图像传感器的剖面示意图；图4是本申请某些实施方式的图像传感器的正视图；图5是本申请某些实施方式的图像传感器的剖面示意图；图6是本申请某些实施方式的图像传感器的立体示意图；图7是本申请某些实施方式的图像传感器的正视图；图8是本申请某些实施方式的图像传感器的剖面示意图；图9是本申请某些实施方式的电子设备的立体示意图；图10是图9中电子设备的摄像装置沿X-X线的截面示意图；图11是另一实施方式的电子设备的摄像装置被与图10中X-X线相同位置的截面线截得的截面示意图；图12是本申请某些实施方式的电子设备的立体示意图；图13是图12中电子设备的摄像装置沿XIII-XIII线的截面示意图；图14是另一实施方式的电子设备的摄像装置被与图12中XIII-XIII线相同位置的截面线截得的截面示意图；图15是本申请某些实施方式的电子设备的立体示意图；图16是图15中电子设备的摄像装置沿XVI-XVI线的截面示意图；图17是本申请某些实施方式的电子设备的立体图；图18是图17中电子设备的摄像装置沿XVIII-XVIII线的截面示意图。具体实施方式下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。请参阅图1，本申请提供一种图像传感器10。图像传感器10包括弯折的衬底11及设置在衬底11上的弯折的芯片12。衬底11包括多个子衬底110。相邻子衬底110倾斜相连并均呈一夹角。芯片12包括多个感应区120。多个感应区120与多个子衬底110对应。相邻感应区120倾斜相连并均呈一夹角。本申请实施方式的图像传感器10通过设置弯折的衬底11和芯片12，使得衬底11的多个子衬底110之间均呈一夹角，芯片12的多个感应区120之间均呈一夹角，使得本申请实施方式的图像传感器10在感光像素和像素大小保持不变的情况下，能具有更小的投影面积，从而占据更小的空间，与其配套的镜头组件20(例如图10所示)的体积大小也能相应减小，从而有利于产品的小型化和轻薄化。与此相对地，本申请实施方式的图像传感器10在无需增大图像传感器的投影面积的情况下，能设置面积更大的像素大小或者数量更多的感光像素，进而增大图像传感器10的进光量或者提高图像传感器10的分辨率，从而有利于提升图像传感器10探测得到的图像质量。请参阅图1、图2和图3，图像传感器10包括弯折的衬底11及设置在衬底11上的弯折的芯片12。衬底11包括多个子衬底110，本实施方式中，衬底11包括两个子衬底110，分别为第一子衬底111和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种图像传感器，其特征在于，包括：/n弯折的衬底，所述衬底包括多个子衬底，相邻所述子衬底倾斜相连并均呈一夹角；及/n设置在所述衬底上的弯折的芯片，所述芯片包括多个感应区，多个所述感应区与多个所述子衬底对应，相邻所述感应区倾斜相连并均呈一夹角。/n

【技术特征摘要】
1.一种图像传感器，其特征在于，包括：
弯折的衬底，所述衬底包括多个子衬底，相邻所述子衬底倾斜相连并均呈一夹角；及
设置在所述衬底上的弯折的芯片，所述芯片包括多个感应区，多个所述感应区与多个所述子衬底对应，相邻所述感应区倾斜相连并均呈一夹角。


2.根据权利要求1所述的图像传感器，其特征在于，所述图像传感器关于所述图像传感器的中心轴对称。


3.根据权利要求2所述的图像传感器，其特征在于，所述衬底包括相背的第一表面与第二表面；其中：
所述芯片设置在所述第一表面；或
所述芯片设置在所述第二表面。


4.根据权利要求2所述的图像传感器，其特征在于，相邻所述子衬底之间的夹角与对应的相邻的所述感应区之间的夹角相同。


5.根据权利要求4所述的图像传感器，其特征在于，多组相邻的所述子衬底形成多个夹角，多个所述夹角彼此相同或部分相同。


6.根据权利要求5所述的图像传感器，其特征在于，每个所述夹角均大于等于45度且小于180度。


7.根据权利要求1所述的图像传感器，其特征在于，
所述衬底为一体结构，所述芯片为一体结构；或
所述衬底为一体结构，多个所述感应区为分体结构；或
多个所述子衬底为分体结构，所述芯片为一体结构；或
多个所述子衬底为分体结构，多个所述感应区为分体结构。


8.一种摄像装置，其特征在于，包括：
权利要求1-7任意一项所述的图像传感器；及
镜头组件，光线经过所述镜头组件后入射到所述图像传感器上以成像。


9.根据权利要求8所述的摄像装置，其特征在于，所述镜头组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨小威，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44