一种能够实现内外导体双浮动的连接器，包括若干节由弹性结构件将端部连接在一起的内导体，弹性结构件与内导体间隙配合的安装在绝缘介质的内孔中，内导体受力后能够在绝缘介质的内孔中自由压缩或归位；绝缘介质的外部设置外壳，外壳由第一外壳和第二外壳组成，第一外壳将绝缘介质的周面包覆，第二外壳为底面敞开的筒状结构，第二外壳相对于第一外壳间隙配合的插入到第一外壳当中，且第二外壳插入第一外壳一端的端部外缘设有台阶，第一外壳上开设有能够容纳该台阶并提供第二外壳轴向移动空间的台阶孔，台阶孔当中设有弹簧，弹簧对第二外壳的端面进行轴向压缩或复位。本发明专利技术能够方便产品的连接与拆卸。
【技术实现步骤摘要】
一种能够实现内外导体双浮动的连接器
本专利技术属于微波射频同轴连接器领域，具体涉及一种能够实现内外导体双浮动的连接器。
技术介绍
目前市面上的板间互联方案大多数采用的是三个或多个连接器互相连接，然后再与印制板之间进行焊接连接，如图1所示，第一连接器10与第二连接器11分别焊接固定在第一模块12和第二模块13上，转接器14两端分别与第一连接器10和第二连接器11对插互联，此方案结构复杂，工艺繁琐，与印制板焊接后的产品在拆卸时比较麻烦，有可能导致印制板的损坏，拆卸后的连接器也有可能无法二次使用，因此性价比较差，不利于板间互联方案的推广和使用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对微波射频同轴连接器板间互联和拆卸时操作不便的问题，提供一种能够实现内外导体双浮动的连接器，可以快速实现板间的互联和拆卸，同时能够保证多个通道产品连接时内外导体与系统之间的可靠接触，确保产品射频性能的正常传输。为了实现上述目的，本专利技术采用如下的技术方案：一种能够实现内外导体双浮动的连接器，包括若干节由弹性结构件将端部连接在一起的内导体，弹性结构件与内导体间隙配合的安装在绝缘介质的内孔中，内导体受力后能够在绝缘介质的内孔中自由压缩或归位；绝缘介质的外部设置外壳，所述的外壳由第一外壳和第二外壳组成，第一外壳将绝缘介质的周面包覆，第二外壳为底面敞开的筒状结构，第二外壳相对于第一外壳间隙配合的插入到第一外壳当中，且第二外壳插入第一外壳一端的端部外缘设有台阶，第一外壳上开设有能够容纳该台阶并提供第二外壳轴向移动空间的台阶孔，台阶孔当中设有弹簧，弹簧对第二外壳的端面进行轴向压缩或复位。作为本专利技术的一种优选方案，所述的内导体端部设置台阶，通过台阶与弹性结构件相连；绝缘介质的内孔中包含容纳内导体台阶及弹性结构件并进行限位的台阶孔。作为本专利技术的一种优选方案，所述绝缘介质的周面设置有凸台，第一外壳的内壁对应凸台设置有相契合的凹槽。作为本专利技术的一种优选方案，所述的内导体与外部的印制电路板之间采用接触式连接。作为本专利技术的一种优选方案，所述弹簧的弹力根据连接印制电路板的连接器数量以及印制电路板的承力情况进行调节，弹力随连接器的数量增加而减小，且弹力最大不超过印制电路板的最大承力。作为本专利技术的一种优选方案，所述的弹性结构件为采用金属材料制成的具有弹性的零件。作为本专利技术的一种优选方案，所述的第一外壳整体上采用若干个部分拼接组成。作为本专利技术的一种优选方案，所述的绝缘介质整体上采用若干个部分拼接组成。相较于现有技术，本专利技术具有如下的有益效果：此连接器结构能够有效的解决多个通道硬性互联时，由于装配公差引起的内外导体高低不同而导致与系统之间的接触不良现象。本专利技术能够扩大产品的适用范围，将目前市面上流行的板间互联方案，也就是三个或者多个连接器互相连接后与印制板进行焊接的方案采用浮动结构替代，该方案为免焊接方案，产品的内外导体与印制板之间采用接触式连接，为用户选型提供了更多的选择。本专利技术能够实现内外导体双浮动的连接器能够大大减少互联方案中连接器的使用数量，在减少连接器成本的同时也避免了焊接引起的一系列的问题，方便产品的连接与拆卸，应用前景可观。进一步的，本专利技术第二外壳插入第一外壳一端的端部外缘设有台阶，第一外壳上开设有能够容纳该台阶并提供第二外壳轴向移动空间的台阶孔；内导体端部设置台阶，通过台阶与弹性结构件相连；绝缘介质的内孔中包含容纳内导体台阶及弹性结构件并进行限位的台阶孔，通过设置台阶结构，由台阶孔进行限位，能够避免轴向活动的过程中零部件出现脱落。进一步的，本专利技术第一外壳整体上采用若干个部分拼接组成，绝缘介质整体上采用若干个部分拼接组成，这样便于第一外壳和绝缘介质进行装配。附图说明图1传统板间互联方案的结构示意图；图2本专利技术能够实现内外导体双浮动的连接器实施例结构示意图；图3本专利技术连接器实施例的台阶以及间隙配合的位置示意图；附图中：1-第一内导体；2-弹性结构件；3-第二内导体；4-绝缘介质；5-第一外壳；6-第二外壳；7-弹簧；10-第一连接器；11-第二连接器；12-第一模块；13-第二模块；14-转接器。具体实施方式下面结合附图及实施例对本专利技术做进一步的详细说明。参见图1，传统板间互联方案需要采用焊接方式将第一连接器10与第二连接器11分别固定在第一模块12和第二模块13上，第一模块12和第二模块13再分别与印制板焊接，焊接后的产品在拆卸时比较麻烦，也可能导致印制板的损坏，拆卸后的连接器无法二次使用。参见图2，本专利技术将上述传统的板间互联方案，即通过三个或者三个以上的连接器互联成一路通道后与系统两端印制板连接的方案，更改为用一个新型的内外导体双浮动的连接器互联，连接器的中心接触件和外壳均采用双浮动的结构，中心接触件由2个或2个以上的内导体和多个弹性结构件组合而成，内导体与内导体之间设置弹性结构件进行接触连接，外壳的内部也设置有弹簧，内外导体在外力的作用下可实现一定范围内的压缩。多个内导体和弹性结构件互相间隔地装配在绝缘介质的内孔中，内导体和弹性结构件与绝缘介质的内孔之间采用间隙配合，可保证内导体受力后在绝缘介质内部自由压缩或者归位，最外端的内导体上设置有台阶，绝缘介质内孔也设置有多个台阶孔，可防止内导体或者弹性结构件脱落。两端的内导体高出外导体的端面，由于内导体中间存在可压缩的弹性结构件，因此，当高出外导体端面的两个内导体受到电路板施加的压力后，内导体可沿轴向向产品内部进行压缩，使电路板与内导体之间依靠弹性压力接触，实现两端电路板之间电信号的传输。第一外壳5整体上采用若干个部分拼接组成，第一外壳5上开设容纳第二外壳6端部台阶的台阶孔，第二外壳6的端部台阶能够在第一外壳5的台阶孔中轴向移动，第一外壳5的台阶孔内部设置有弹簧，第一外壳5与第二外壳6之间采用间隙配合，当第一外壳5或第二外壳6的端面受到电路板外力时或者释放外力后，便可沿轴向自由收缩或者复位，可有效得消除由于装配公差引起的接触不良的问题，以保证多路通道同时连接。外壳上所设置的台阶以及台阶孔，用于保证外壳和弹簧可靠的装配。此结构可以有效解决多个通道硬性互联时，由于装配公差引起的内外导体高低不同而导致与系统之间的接触不良现象。本专利技术的一种实施例中，第一内导体1和第二内导体3由弹性结构件2将端部连接在一起，弹性结构件2为采用金属材料制成的具有弹性的零件。弹性结构件2与内导体间隙配合的安装在绝缘介质4的内孔中，内导体端部设置台阶，通过台阶与弹性结构件2端部相连，绝缘介质4的内孔中包含容纳内导体台阶及弹性结构件2并限位的台阶孔，内导体受力后能够在绝缘介质4的内孔中自由压缩或者归位。绝缘介质4的外部设置有外壳，外壳由第一外壳5和第二外壳6组成，第一外壳5将绝缘介质4的周面包覆，绝缘介质4的周面设有凸台，第一外壳5的内壁对应凸台设有相契合的凹槽。第二外壳6为底面敞开的筒状结构，第二外壳6相对于第一外壳5间隙配合的插入到第一外壳5当中，且第二外壳6插入第本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种能够实现内外导体双浮动的连接器，其特征在于：包括若干节由弹性结构件(2)将端部连接在一起的内导体，弹性结构件(2)与内导体间隙配合的安装在绝缘介质(4)的内孔中，内导体受力后能够在绝缘介质(4)的内孔中自由压缩或归位；绝缘介质(4)的外部设置外壳，所述的外壳由第一外壳(5)和第二外壳(6)组成，第一外壳(5)将绝缘介质(4)的周面包覆，第二外壳(6)为底面敞开的筒状结构，第二外壳(6)相对于第一外壳(5)间隙配合的插入到第一外壳(5)当中，且第二外壳(6)插入第一外壳(5)一端的端部外缘设有台阶，第一外壳(5)上开设有能够容纳该台阶并提供第二外壳(6)轴向移动空间的台阶孔，台阶孔当中设有弹簧(7)，弹簧(7)对第二外壳(6)的端面进行轴向压缩或复位。/n
【技术特征摘要】
1.一种能够实现内外导体双浮动的连接器，其特征在于：包括若干节由弹性结构件(2)将端部连接在一起的内导体，弹性结构件(2)与内导体间隙配合的安装在绝缘介质(4)的内孔中，内导体受力后能够在绝缘介质(4)的内孔中自由压缩或归位；绝缘介质(4)的外部设置外壳，所述的外壳由第一外壳(5)和第二外壳(6)组成，第一外壳(5)将绝缘介质(4)的周面包覆，第二外壳(6)为底面敞开的筒状结构，第二外壳(6)相对于第一外壳(5)间隙配合的插入到第一外壳(5)当中，且第二外壳(6)插入第一外壳(5)一端的端部外缘设有台阶，第一外壳(5)上开设有能够容纳该台阶并提供第二外壳(6)轴向移动空间的台阶孔，台阶孔当中设有弹簧(7)，弹簧(7)对第二外壳(6)的端面进行轴向压缩或复位。
2.根据权利要求1所述能够实现内外导体双浮动的连接器，其特征在于：所述的内导体端部设置台阶，通过台阶与弹性结构件(2)相连；
绝缘介质(4)的内孔中包含容纳内导体台阶及弹性结构件(2)并进行限位的台阶孔。
3.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：王文娟，邢路，张恒，曹春晓，王哓艳，
申请(专利权)人：西安艾力特电子实业有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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