关键图案的检测方法和装置制造方法及图纸

提供关键图案的检测方法和装置，在短时间内检测关键图案的位置。该方法对被检测物所具有的关键图案的位置进行检测，具有如下步骤：关键图案粗检测步骤，一边使保持着被检测物的保持单元和拍摄单元相对地移动一边利用拍摄单元对被检测物进行拍摄而形成多个拍摄粗图像，对形成的各个拍摄粗图像和映现出关键图案的参照用图像进行图案匹配而检测映现出关键图案的拍摄粗图像；关键图案精密检测步骤，按照形成所检测的拍摄粗图像时的拍摄单元和保持单元的相对位置对被检测物进行拍摄而形成精密拍摄图像，对精密拍摄图像和参照用图像进行图案匹配而检测精密拍摄图像所包含的关键图案；和关键图案位置检测步骤，检测所检测的关键图案的位置。

【技术实现步骤摘要】
关键图案的检测方法和装置
本专利技术涉及从包含关键图案的被检测物检测该关键图案的方法以及能够从该被检测物检测关键图案的装置。
技术介绍
在电子设备所使用的器件芯片的制造工序中，首先在半导体晶片的正面上设定相互交叉的多条被称为间隔道的分割预定线，在由该间隔道所划分的各区域内形成器件。然后，当沿着该间隔道对该晶片进行分割时，能够形成各个器件芯片。晶片的分割例如利用具有切削单元的切削装置来实施。切削单元具有作为旋转的轴的主轴以及安装于该主轴的一端的切削刀具。当通过使该主轴旋转而使切削刀具旋转并使旋转的切削刀具沿着该晶片的该间隔道切入而对该晶片进行切削时，将该晶片分割。另外，晶片的分割也可以利用具有激光加工单元的激光加工装置来实施。例如将对于该晶片具有透过性的波长的激光束沿着间隔道照射至晶片并会聚至该晶片的内部，形成改质层。并且，当裂纹从该改质层延伸至晶片的正面和背面时，将晶片分割。或者也可以将对于晶片具有吸收性的波长的激光束沿着间隔道照射至晶片的正面上，形成沿着间隔道的槽，从而将晶片分割。在切削装置和激光加工装置等加工装置中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种关键图案的检测方法，在如下的装置中对保持单元所保持的被检测物所具有的关键图案的位置进行检测，该装置具有：/n所述保持单元，其对具有该关键图案的该被检测物进行保持；/n拍摄单元，其对该保持单元所保持的该被检测物进行拍摄；/n移动单元，其使该保持单元和该拍摄单元相对地移动；以及/n控制单元，其对该拍摄单元和该移动单元进行控制，/n其特征在于，/n该关键图案的检测方法具有如下的步骤：/n保持步骤，利用该保持单元对该被检测物进行保持；/n关键图案粗检测步骤，一边利用该移动单元使保持着该被检测物的该保持单元和该拍摄单元相对地移动一边利用该拍摄单元对该被检测物进行拍摄而形成多个拍摄粗图像，对所形成...

【技术特征摘要】
20190129 JP 2019-0133881.一种关键图案的检测方法，在如下的装置中对保持单元所保持的被检测物所具有的关键图案的位置进行检测，该装置具有：
所述保持单元，其对具有该关键图案的该被检测物进行保持；
拍摄单元，其对该保持单元所保持的该被检测物进行拍摄；
移动单元，其使该保持单元和该拍摄单元相对地移动；以及
控制单元，其对该拍摄单元和该移动单元进行控制，
其特征在于，
该关键图案的检测方法具有如下的步骤：
保持步骤，利用该保持单元对该被检测物进行保持；
关键图案粗检测步骤，一边利用该移动单元使保持着该被检测物的该保持单元和该拍摄单元相对地移动一边利用该拍摄单元对该被检测物进行拍摄而形成多个拍摄粗图像，对所形成的各个该拍摄粗图像和预先登记于该控制单元的映现出该关键图案的参照用图像进行图案匹配而从多个该拍摄粗图像中检测映现出该关键图案的该拍摄粗图像；
关键图案精密检测步骤，将该拍摄单元和该保持单元定位于形成该关键图案粗检测步骤中所检测的该拍摄粗图像时的该拍摄单元和该保持单元的相对位置，在使该保持单元和该拍摄单元的相对移动停止的状态下，利用该拍摄单元对该被检测物进行拍摄而形成精密拍摄图像，对该精密拍摄图像和该参照用图像进行图案匹配而检测该精密拍摄图像所包含的该关键图案；以及
关键图案位置检测步骤，检测通过该关...

【专利技术属性】
技术研发人员：高乘佑，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP