一种电子设备的温度控制电路制造技术

本发明专利技术公开了一种电子设备的温度控制电路，所述电路包括：n个并联的温度控制支路，n为大于或等于2的整数，温度控制支路包括温度控制元件、加热元件和通电延时继电器；在温度控制支路中：通电延时继电器的触点、温度控制元件和加热元件串联为控制通路；控制通路与通电延时继电器的控制线圈并联在电源的正极和负极之间。其中，温度控制元件、加热元件和通电延时继电器均为非半导体元件，均比同级别的半导体元件的工作温度范围的下限低，从而提高了电子设备的低温适应能力。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备的温度控制电路
本专利技术涉及温度控制电路
，特别是涉及一种电子设备的温度控制电路。
技术介绍
现有技术中低温环境下电子设备的自动温控电路主要有固定持续加热、单级温度继电器控制和控制器控制三种。1)固定持续加热电路电路仅由加热元件组成，电源接通后即开始加热，在设备工作的整个过程中持续工作，不可控制调整。这种温度电路一般用于设备自身工作中产生热量远不足以平衡热量损失，且环境温度稳定，被加热设备能够给出精确的热模型的情况。2)单级温度继电器控制温控电路电路由温度继电器和加热元件组成，温度继电器充当电路控制器。当温度低于温度继电器下限温度时接通电源开始加热，当温度高于温度继电器上限温度时断开电源停止加热。这种温控电路一般用于环境温度和设备热耗比较稳定，温度控制要求不高的情况。3)控制器控制温控电路电路由加热元件、控制开关、温度传感器和控制器组成。温度传感器采集设备温度传输给控制器，控制器比较采集到的温度与预期控制温度，进而发出控制信号使控制开关接通和断开，以此来控制加热和停止。一般用于环境温度基本满足电子设备工作要求，而电子设备中部分电路或组件对温度条件要求较高的情况。温度控制方法主要有单阈值、上下限阈值和误差温度控制三种。1)单阈值温度控制方法单阈值温度控制方法一般使用单下限温度作为控制条件，在电子设备电源接通启动时对环境温度进行判断，若低于设定的下限温度，这开启加热，工作一段时间后自动停止。这种方法一般用于环境温度低于电子设备工作温度范围，电子设备工作后由能够产生较多热量而散热条件较差的情况，为电子设备在低温环境下启动提供初始条件。2)上下限阈值温度控制方法上下限阈值温度控制方法使用一个上限温度阈值和一个下限温度阈值作为控制条件。当温度低于下限温度阈值时控制温控电路开始加热，当温度高于上限温度阈值时控制温控电路停止加热。这种方法一般用于环境温度控制精度要求不高，对温控电路耗能没有明确限制的情况。3)误差温度控制方法误差温度控制方法一般通过比较实际环境温度与预期控制温度来控制加热电路。当实际环境温度低于预期温度时控制加热电路接通开始加热，当实际环境温度高于预期温度时控制加热电路断开停止加热。这种方法一般用于环境温度稳定，且温度控制精度要求较高的场合。现有技术中一般温控电路为了提高温度控制精度，电路中包含了用于温度比较或加载控制程序的半导体元件，半导体元件低温适应能力与电子设备其他电路处于同一水平，存在不能适应环境温度低于电子设备工作温度范围的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电子设备的温度控制电路，该电路中的使用的元件均为非半导体元件，降低了电路中元件的工作温度下限，提高了设备的低温适应能力。为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：一种电子设备的温度控制电路，该电路包括：n个并联的温度控制支路，n为大于或等于2的整数，所述温度控制支路包括温度控制元件、加热元件和通电延时继电器；在所述温度控制支路中：所述通电延时继电器的触点、所述温度控制元件和所述加热元件串联为控制通路；所述控制通路与所述通电延时继电器的控制线圈并联在电源的正极和负极之间。可选的，所述通电延时继电器的触点一端与电源正极相连，另一端与所述加热元件的一端相连，所述加热元件的另一端与所述温度控制元件的一端相连，所述温度控制元件的另一端电源负极相连。可选的，n个所述通电延时继电器的延时时间分别表示为△T1、△T2、…、△Tn，其中，△T1＜△T2＜…＜△Tn。可选的，n个所述温度控制元件的上限动作温度分别表示为T1_H、T2_H、…、Tn_H，n个所述温度控制元件的下限动作温度分别表示为T1_L、T2_L、…、Tn_HL，其中，T1_L＜T2_L＜…＜Tn_L＜T1_H＜T2_H＜…＜Tn_H。可选的，(T1_H-Tn_L)＞0.5*(Tn_H-T1_L)。可选的，所述加热元件包括功率电阻、加热片或加热膜。可选的，所述温度控制元件为温度继电器。根据本专利技术提供的
技术实现思路
，本专利技术公开了以下技术效果：本专利技术公开了一种电子设备的温度控制电路，该电路包括：n个温度控制支路并联，n为大于或等于2的整数，温度控制支路包括温度控制元件、加热元件和通电延时继电器；通电延时继电器的触点、温度控制元件和加热元件串联为控制通路；控制通路与通电延时继电器的控制线圈并联，其中温度控制元件、加热元件和通电延时继电器均为非半导体元件，均比同级别的半导体元件的工作温度范围的下限低，从而提高了电子设备的低温适应能力。该电路通过多级温度控制支路合理设置参数，能够根据不同的设备温度独立自主控制加热模型，实现温度的自动调节，不需要控制器控制，降低了电路的复杂度，提高了温度控制的可靠性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例一种电子设备的温度控制电路示意图；图2为本专利技术实施例一种电子设备的三级温度控制电路示意图；图3为本专利技术实施例稳定控制区间选择示意图；图4为本专利技术实施例三级温控电路工作过程示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的目的是提供一种电子设备的温度控制电路，该电路中的使用的元件均为非半导体元件，降低了电路中元件的工作温度下限，提高了设备的低温适应能力。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。如图1所示，本专利技术公开了一种电子设备的温度控制电路，该电路包括：n个并联的温度控制支路，n为大于或等于2的整数，温度控制支路包括温度控制元件、加热元件和通电延时继电器；在温度控制支路中：通电延时继电器的触点、温度控制元件和加热元件串联为控制通路；控制通路与通电延时继电器的控制线圈并联在电源的正极和负极之间。n个并联的温度控制支路构成n级温度控制支路，其中K1、K2、K3、…、Kn表示各级温度控制支路中的温度控制元件，P1、P2、P3、…、Pn表示各级温度控制支路中的加热元件，KH1、KH2、KH3、…、KHn表示各级温度控制支路中的通电延时继电器，各级电路相互独立，互不影响，温度控制电路直接接到电子设备电源的正负极，根据环境温度变化自动进行温度调节，不需要设备控制器的控制。通电延时继电器的控制线圈上接入直流电源时，触点开关延时一段时本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备的温度控制电路，其特征在于，所述电路包括：n个并联的温度控制支路，n为大于或等于2的整数，所述温度控制支路包括温度控制元件、加热元件和通电延时继电器；/n在所述温度控制支路中：所述通电延时继电器的触点、所述温度控制元件和所述加热元件串联为控制通路；所述控制通路与所述通电延时继电器的控制线圈并联在电源的正极和负极之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的温度控制电路，其特征在于，所述电路包括：n个并联的温度控制支路，n为大于或等于2的整数，所述温度控制支路包括温度控制元件、加热元件和通电延时继电器；
在所述温度控制支路中：所述通电延时继电器的触点、所述温度控制元件和所述加热元件串联为控制通路；所述控制通路与所述通电延时继电器的控制线圈并联在电源的正极和负极之间。


2.根据权利要求1所述的电子设备的温度控制电路，其特征在于，所述通电延时继电器的触点一端与电源正极相连，另一端与所述加热元件的一端相连，所述加热元件的另一端与所述温度控制元件的一端相连，所述温度控制元件的另一端电源负极相连。


3.根据权利要求1所述的电子设备的温度控制电路，其特征在于，n个所述通电延时继电器的延时时间分别表示为△T1、△T2、…、△...

【专利技术属性】
技术研发人员：张化良，杨诚，彭迪，闫戈，李飞，
申请(专利权)人：中国船舶工业综合技术经济研究院，
类型：发明
国别省市：北京;11