一种感应装置制造方法及图纸

技术编号:25121519 阅读:34 留言:0更新日期:2020-08-05 02:50
本发明专利技术提供了一种感应装置,包括安装座、以及固定于安装座中的温度感应单元、压力感应单元,安装座为圆柱形,安装座上设有第一安装槽、第二安装槽,第一安装槽用于安装温度感应单元,第二安装槽用于安装所述压力感应单元,温度感应单元包括温敏探头以及温度输出引脚,温度输出引脚与温敏探头连接,温敏探头位于温度输出引脚下方,压力感应单元包括压力感应芯片、压力输出引脚,压力感应芯片上设有焊接脚,压力感应芯片通过所述焊接脚焊接到压力输出引脚下方。该感应装置能够集中测量同一位置的温度和压力,且整体成本较低。

【技术实现步骤摘要】
一种感应装置
本专利技术涉及传感器
,特别涉及一种感应装置。
技术介绍
在一些机械系统中,需要测试流体的压力和温度,理想的状态是能够精确且快速地感测流体的温度并且同时感测在相同位置处的流体的压力。例如,在新能源汽车热管理系统中,需要快速测量低压和高压两侧特定位置冷媒的温度与压力。现有的测量方式是使用测量单一物理量的压力和温度传感器,分别安装在不同的位置进行压力和温度的测量。这样的方法测量位置相距较远,无法测量同一位置的压力和温度的数据,并且需要有两处安装结构、两套传感器及电气连接线路,总体成本较高。
技术实现思路
基于此,本专利技术的目的在于提供一种能够集中测量同一位置的温度和压力,且整体成本较低的感应装置。一种感应装置,包括安装座、以及固定于所述安装座中的温度感应单元、压力感应单元,所述安装座为圆柱形,所述安装座上设有第一安装槽、第二安装槽,所述第一安装槽用于安装所述温度感应单元,所述第二安装槽用于安装所述压力感应单元,所述温度感应单元包括温敏探头以及温度输出引脚,所述温度输出引脚与所述温敏探头连接,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感应装置,其特征在于:包括安装座、以及固定于所述安装座中的温度感应单元、压力感应单元,所述安装座为圆柱形,所述安装座上设有第一安装槽、第二安装槽,所述第一安装槽用于安装所述温度感应单元,所述第二安装槽用于安装所述压力感应单元,所述温度感应单元包括温敏探头以及温度输出引脚,所述温度输出引脚与所述温敏探头连接,所述温敏探头位于所述温度输出引脚下方,所述压力感应单元包括压力感应芯片、压力输出引脚,所述压力感应芯片上设有焊接脚,所述压力感应芯片通过所述焊接脚焊接到所述压力输出引脚下方。/n

【技术特征摘要】
1.一种感应装置,其特征在于:包括安装座、以及固定于所述安装座中的温度感应单元、压力感应单元,所述安装座为圆柱形,所述安装座上设有第一安装槽、第二安装槽,所述第一安装槽用于安装所述温度感应单元,所述第二安装槽用于安装所述压力感应单元,所述温度感应单元包括温敏探头以及温度输出引脚,所述温度输出引脚与所述温敏探头连接,所述温敏探头位于所述温度输出引脚下方,所述压力感应单元包括压力感应芯片、压力输出引脚,所述压力感应芯片上设有焊接脚,所述压力感应芯片通过所述焊接脚焊接到所述压力输出引脚下方。


2.根据权利要求1所述的感应装置,其特征在于:所述温度感应单元还包括探温杆以及设于所述探温杆内的导热介质,所述温敏探头以及所述温度输出引脚位于所述探温杆内部,所述探温杆的顶部设有环形阶,所述环形阶向所述探温杆外侧凸出,所述第一安装槽中设有与所述环形阶配合的第一卡位阶,所述环形阶固定于所述第一卡位阶上。


3.根据权利要求2所述的感应装置,其特征在于:所述第一卡位阶位于所述安装座的上侧面,所述导热介质完全陷入所述探温杆中,所述探温杆的外壁与所述安装座之间具有间隙。


4.根据权利要求3所述的感应装置,其特征在于:所述安装座的直径为15mm。


5.根据权利要求2所述的感应装置,其特征在于:所述第一卡位阶位于所述安装座的下侧面,所述导热介质部分位于所述探温杆中,另一部分位于所述安装...

【专利技术属性】
技术研发人员:邹安邦
申请(专利权)人:南京新力感电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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