一种微晶陶瓷板烧结制备工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种微晶陶瓷板烧结制备工艺，由套筒单元、水淬辊单元、粉碎单元、搅拌单元和支脚配合完成微晶陶瓷板的烧结制备；本发明专利技术可以解决微晶陶瓷板在制备加工的过程中主要存在的溶制的材料在水淬的过程中不完全，造成材料结构不稳定；影响微晶陶瓷板的制作，以及晶体块在粉碎的过程中不彻底，造成其后期制备陶瓷板的效果较差，并且粉碎不完全的晶体块堵塞漏料孔，造成漏料困难，不便于收集等难题。

【技术实现步骤摘要】
一种微晶陶瓷板烧结制备工艺
本专利技术涉及微晶陶瓷板加工处理
，特别涉及一种微晶陶瓷板烧结制备工艺。
技术介绍
微晶陶瓷是一种机械和化学性能优异的新材料，可在高温、腐蚀、无润滑等恶劣环境下用作耐磨结构材料，如陶瓷轴承、机械密封件、纺织瓷件、研磨体、管道、阀门、耐磨衬板、化工填料等，对提升传统结构陶瓷的可靠性和技术含量，推动机械制造、化工、冶金、能源等相关产业的技术进步有积极意义。微晶陶瓷板在制备加工的过程中；需要通过将处理的材料进行溶制加工并且进行水淬通过多级粉碎处理；得到粉碎的材料，但是微晶陶瓷板在制备加工的过程中主要存在以下问题：溶制的材料在水淬的过程中不完全，造成材料结构不稳定；影响微晶陶瓷板的制作，以及晶体块在粉碎的过程中不彻底，造成其后期制备陶瓷板的效果较差，并且粉碎不完全的晶体块堵塞漏料孔，造成漏料困难，不便于收集。所以本专利技术提供了一种微晶陶瓷板烧结制备工艺。
技术实现思路
为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案，一种微晶陶瓷板烧结制备工艺，具体的微晶陶瓷板烧结制备工艺步骤如下：S1、溶制材料导入：将溶制后的材料与套筒单元的上端进行连接固定；通过套筒单元的上端进行引流至套筒单元内部；S2、水淬处理：外接水泵与水淬辊单元的左端连接；通过液体带动水淬辊单元进行工作将一定压力的水流喷出实现对溶制后的材料打碎处理；S3、粉碎和搅拌处理：通过粉碎单元工作实现对套筒单元内部的材料进行粉碎处理，且在粉碎处理的过程中，通过搅拌单元充分搅拌提高对内部的材料粉碎的均匀性；S4、辅助漏料：处理好的材料落下的过程中通过搅拌单元下端的辅助模块充分配合工作提高材料的流动性，便于收集；上述微晶陶瓷板烧结制备工艺S1-S4步骤中的微晶陶瓷板烧结制备需要由套筒单元、水淬辊单元、粉碎单元、搅拌单元和支脚配合完成微晶陶瓷板的烧结制备；其中：所述套筒单元的下端均匀设置有支脚，位于套筒单元的上端内部通过转动连接方式均匀设置有水淬辊单元，套筒单元的下端内壁均匀设置有粉碎单元，位于套筒单元的底端通过转动连接方式设置有搅拌单元。所述的套筒单元包括上套筒、中套筒、下套筒、漏料压盘、弧形底板和漏料管；上套筒的内部设置有漏料压盘，位于上套筒的下端设置有中套筒，所述的中套筒的下端设置有下套筒，位于下套筒的底端安装有弧形底板，所述的弧形底板上均匀设置有漏料管。所述的搅拌单元包括梯形套筒、搅拌电机、搅拌轴、辅助板、锥形帽、搅拌模块和辅助模块；梯形套筒的内部通过电机座安装有搅拌电机，搅拌电机的输出轴通过法兰安装有搅拌轴，且搅拌轴的外壁通过轴承与梯形套筒相连接，所述搅拌轴的外壁均匀安装有搅拌模块，搅拌轴的上端通过轴承安装在辅助板上，所述的辅助板安装在中套筒内部，且辅助板的上端安装有锥形帽；所述的辅助板上均匀设置有导孔；所述的辅助模块安装在梯形套筒的外壁且与下套筒相配合；通过搅拌电机工作充分带动内部粉碎的晶体陶瓷板进行搅动与粉碎单元配合促进内部晶体陶瓷板的粉碎效果。所述的粉碎单元包括限位柱、限位弹簧、活动底板、底座、粉碎电机、弧形卡头和粉碎杆；所述的限位柱对称设置在中套筒的内壁上，且限位柱的外壁套设有限位弹簧，所述的活动底板通过滑动配合方式安装在限位柱上，且活动底板的两端通过活动连接方式设置有滚珠与中套筒的内壁相配合；活动底板的外壁安装有底座，所述的粉碎电机通过电机座安装在底座上，位于粉碎电机的输出轴通过联轴器安装有弧形卡头，且弧形卡头的两端通过活动连接方式均匀设置有滚珠；所述的弧形卡头外壁通过活动连接方式均匀设置有粉碎杆；通过粉碎电机工作带动弧形卡头纵向转动对下套筒内部的小块晶体陶瓷板进行粉碎处理；设置的若干个粉碎单元提高了对晶体陶瓷板的粉碎效率；且在粉碎的过程中通过限位弹簧的作用保持粉碎电机的横向移动，确保内部晶体陶瓷板的粉碎效果；确保粉碎质量。所述的水淬辊单元包括水淬辊柱、调向板和辅助卷板；所述的水淬辊柱内部为腔体结构，位于水淬辊柱的内部腔体内沿其内壁按照环形绕卷方式设置有辅助卷板，且所述的水淬辊柱外壁设置有矩形孔，位于其矩形孔处通过销轴安装有调向板；通过注入的水流带动水淬辊柱转动，进而将水流与溶制的材料进行配合促进溶制材料的凝结，同时活动的辅助卷板可以充分改变喷出水流的方向，进一步的充分提高溶制材料的水淬效果。所述的搅拌模块包括卡座、卡接弹簧和搅拌卡爪；所述的卡座内部通过滑动配合方式安装有搅拌卡爪，且搅拌卡爪的外壁套设有卡接弹簧与卡座相配合；通过搅拌卡爪带动内部的材料进行充分搅拌，从而促进了内部的材料与粉碎单元充分混合进一步的保证了晶体陶瓷板的粉碎效果。所述的辅助模块包括环形板、震动板、电动滑块、上配合凸块、下配合凸块和振荡弹簧；环形板上均匀设置矩形孔，位于环形板的矩形孔上通过振荡弹簧安装有震动板，且震动板的另一端连接在梯形套筒的外壁上，所述的震动板上均匀设置有漏料孔，且位于其漏料孔内安装有滚轮；震动板的下端面均匀安装有上配合凸块，所述的电动滑块通过滑动配合方式安装在环形板的矩形孔内壁，位于电动滑块的上端安装有下配合凸块；所述的下配合凸块和上配合凸块相互配合；通过电动滑块往复运动带动下配合凸块与上配合凸块配合从而促进震动板发生抖动进一步的提高粉碎后的材料在震动板上的漏料孔内部流动性；且可以防止材料堵塞震动板上的漏料孔；保证粉碎后的材料的落料收集。优选的；所述的漏料压盘上均匀设置有上端孔大下端孔小的导料孔，将漏料压盘上均匀设置有上端孔大下端孔小的导料孔可以充分促进溶制状态的液体流动的效率。优选的；所述的粉碎杆外壁均匀设置有穗型粉碎刀；将粉碎杆外壁均匀设置穗型粉碎刀提高了内部材料粉碎的均匀性；且提高了内部材料的粉碎效率。优选的；所述的上配合凸块外壁均匀设置有滚珠；将上配合凸块外壁上均匀设置滚珠促进了上配合凸块与下配合凸块之间的活动性；通过上配合凸块促进了震动板进行抖动从而提高了落料速度。本专利技术的有益效果在于：一、本专利技术通过注入的水流带动水淬辊柱转动，进而将水流与溶制的材料进行配合促进溶制材料的凝结，同时活动的辅助卷板可以充分改变喷出水流的方向，进一步的充分提高溶制材料的水淬效果；二、本专利技术设置的若干个粉碎单元提高了对晶体陶瓷板的粉碎效率；且在粉碎的过程中通过限位弹簧的作用保持粉碎电机的横向移动，确保内部晶体陶瓷板的粉碎效果；确保粉碎质量；三、本专利技术通过电动滑块往复运动带动下配合凸块与上配合凸块配合从而促进震动板发生抖动进一步的提高粉碎后的材料在震动板上的漏料孔内部流动性；且可以防止材料堵塞震动板上的漏料孔；保证粉碎后的材料的落料收集。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术微晶陶瓷板烧结制备工艺的流程图；图2是本专利技术套筒单元、水淬辊单元、粉碎单元、搅拌单元和支脚之间的结构示意图；图3是本专利技术图2中的A处局部放大图；图4是本专利技术图2中的B处局部放大图；图5是本专利技术图2中的C处局部放大图。具体实施方式为了使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微晶陶瓷板烧结制备工艺，其特征在于：具体的微晶陶瓷板烧结制备工艺步骤如下：/nS1、溶制材料导入：将溶制后的材料与套筒单元(1)的上端进行连接固定；通过套筒单元(1)的上端进行引流至套筒单元(1)内部；/nS2、水淬处理：外接水泵与水淬辊单元(2)的左端连接；通过液体带动水淬辊单元(2)进行工作将一定压力的水流喷出实现对溶制后的材料打碎处理；/nS3、粉碎和搅拌处理：通过粉碎单元(3)工作实现对套筒单元(1)内部的材料进行粉碎处理，且在粉碎处理的过程中，通过搅拌单元(4)充分搅拌提高对内部的材料粉碎的均匀性；/nS4、辅助漏料：处理好的材料落下的过程中通过搅拌单元(4)下端的辅助模块(47)充分配合工作提高材料的流动性，便于收集；/n上述微晶陶瓷板烧结制备工艺S1-S4步骤中的微晶陶瓷板烧结制备需要由套筒单元(1)、水淬辊单元(2)、粉碎单元(3)、搅拌单元(4)和支脚(5)配合完成微晶陶瓷板的烧结制备；其中：/n所述套筒单元(1)的下端均匀设置有支脚(5)，位于套筒单元(1)的上端内部通过转动连接方式均匀设置有水淬辊单元(2)，套筒单元(1)的下端内壁均匀设置有粉碎单元(3)，位于套筒单元(1)的底端通过转动连接方式设置有搅拌单元(4)；/n所述的套筒单元(1)包括上套筒(11)、中套筒(12)、下套筒(13)、漏料压盘(14)、弧形底板(15)和漏料管(16)；上套筒(11)的内部设置有漏料压盘(14)，位于上套筒(11)的下端设置有中套筒(12)，所述的中套筒(12)的下端设置有下套筒(13)，位于下套筒(13)的底端安装有弧形底板(15)，所述的弧形底板(15)上均匀设置有漏料管(16)；/n所述的搅拌单元(4)包括梯形套筒(41)、搅拌电机(42)、搅拌轴(43)、辅助板(44)、锥形帽(45)、搅拌模块(46)和辅助模块(47)；梯形套筒(41)的内部通过电机座安装有搅拌电机(42)，搅拌电机(42)的输出轴通过法兰安装有搅拌轴(43)，且搅拌轴(43)的外壁通过轴承与梯形套筒(41)相连接，所述搅拌轴(43)的外壁均匀安装有搅拌模块(46)，搅拌轴(43)的上端通过轴承安装在辅助板(44)上，所述的辅助板(44)安装在中套筒(12)内部，且辅助板(44)的上端安装有锥形帽(45)；所述的辅助板(44)上均匀设置有导孔；所述的辅助模块(47)安装在梯形套筒(41)的外壁且与下套筒(13)相配合。/n...

【技术特征摘要】
1.一种微晶陶瓷板烧结制备工艺，其特征在于：具体的微晶陶瓷板烧结制备工艺步骤如下：
S1、溶制材料导入：将溶制后的材料与套筒单元(1)的上端进行连接固定；通过套筒单元(1)的上端进行引流至套筒单元(1)内部；
S2、水淬处理：外接水泵与水淬辊单元(2)的左端连接；通过液体带动水淬辊单元(2)进行工作将一定压力的水流喷出实现对溶制后的材料打碎处理；
S3、粉碎和搅拌处理：通过粉碎单元(3)工作实现对套筒单元(1)内部的材料进行粉碎处理，且在粉碎处理的过程中，通过搅拌单元(4)充分搅拌提高对内部的材料粉碎的均匀性；
S4、辅助漏料：处理好的材料落下的过程中通过搅拌单元(4)下端的辅助模块(47)充分配合工作提高材料的流动性，便于收集；
上述微晶陶瓷板烧结制备工艺S1-S4步骤中的微晶陶瓷板烧结制备需要由套筒单元(1)、水淬辊单元(2)、粉碎单元(3)、搅拌单元(4)和支脚(5)配合完成微晶陶瓷板的烧结制备；其中：
所述套筒单元(1)的下端均匀设置有支脚(5)，位于套筒单元(1)的上端内部通过转动连接方式均匀设置有水淬辊单元(2)，套筒单元(1)的下端内壁均匀设置有粉碎单元(3)，位于套筒单元(1)的底端通过转动连接方式设置有搅拌单元(4)；
所述的套筒单元(1)包括上套筒(11)、中套筒(12)、下套筒(13)、漏料压盘(14)、弧形底板(15)和漏料管(16)；上套筒(11)的内部设置有漏料压盘(14)，位于上套筒(11)的下端设置有中套筒(12)，所述的中套筒(12)的下端设置有下套筒(13)，位于下套筒(13)的底端安装有弧形底板(15)，所述的弧形底板(15)上均匀设置有漏料管(16)；
所述的搅拌单元(4)包括梯形套筒(41)、搅拌电机(42)、搅拌轴(43)、辅助板(44)、锥形帽(45)、搅拌模块(46)和辅助模块(47)；梯形套筒(41)的内部通过电机座安装有搅拌电机(42)，搅拌电机(42)的输出轴通过法兰安装有搅拌轴(43)，且搅拌轴(43)的外壁通过轴承与梯形套筒(41)相连接，所述搅拌轴(43)的外壁均匀安装有搅拌模块(46)，搅拌轴(43)的上端通过轴承安装在辅助板(44)上，所述的辅助板(44)安装在中套筒(12)内部，且辅助板(44)的上端安装有锥形帽(45)；所述的辅助板(44)上均匀设置有导孔；所述的辅助模块(47)安装在梯形套筒(41)的外壁且与下套筒(13)相配合。


2.根据权利要求1所述的一种微晶陶瓷板烧结制备工艺，其特征在于：所述的粉碎单元(3)包括限位柱(31)、限位弹簧(32)、活动底板(33)、底座(34)、粉碎电机(35)、弧形卡头(36)和粉碎杆(37)；所述的限位柱...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁建丽，
申请(专利权)人：丁建丽，
类型：发明
国别省市：江苏;32