一种微波介质陶瓷材料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种微波介质陶瓷材料，包括主料和添加剂，各成分的质量百分比为：主料95‑98wt％、添加剂2‑5wt％，主料的结构表达式为(Pb

【技术实现步骤摘要】
一种微波介质陶瓷材料及其制备方法和应用
本专利技术涉及电子陶瓷材料领域，尤其涉及一种微波介质陶瓷材料及其制备方法和应用。
技术介绍
随着信息技术飞速发展，通讯类电子产品在小型化、轻型化、高可靠性、高集成度及低成本方面的需求，以低温共烧陶瓷(low-temperatureco-firedceramic，LTCC)技术为基础的多层结构设计可有效减小器件体积，是实现这些需求的重要技术手段。LTCC技术是利用低温烧结陶瓷材料，根据设计的图案结构，将基板、电子元件、电极材料等一次性烧成，大大提高了生产效率。与其他组件整合技术相比，LTCC技术具有许多优点：LTCC技术的烧结温度一般低于950℃，可以采用金、银、铜等高电导率金属作为导电介质，降低了工艺难度并提高了信号传输速度；LTCC材料的介电常数可以在很大的范围内变动，使电路设计更加灵活性；温度特性优秀，如具有较小的热膨胀系数、较小的谐振频率温度系数，可适应大电流及耐高温特性要求；可靠性更高，可用于恶劣环境；可以得到更细的线宽和线间距，提高了集成度。微波介质陶瓷材料是LTCC技术的关键材本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微波介质陶瓷材料，其特征在于，包括主料和添加剂，各成分的质量百分比为：主料95-98wt％、添加剂2-5wt％，所述主料的结构表达式为(Pb

【技术特征摘要】
1.一种微波介质陶瓷材料，其特征在于，包括主料和添加剂，各成分的质量百分比为：主料95-98wt％、添加剂2-5wt％，所述主料的结构表达式为(Pbx/4Bix/2)(Alx/3Mo2x/3V1-x)O4，其中0.05≤x≤0.85，所述添加剂为Ni(CH3COO)2、Mg(CH3COO)2和In(CH3COO)3。


2.根据权利要求1所述微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述添加剂中各组分的含量为：Ni(CH3COO)21-2.5wt％、Mg(CH3COO)20.5-1.5wt％、In(CH3COO)30.5-1wt％。


3.根据权利要求1所述微波介质陶瓷材料，其特征在于，所述微波介质陶瓷材料的相对介电常数εr为75～85，Q×f值为9800～10100GHz，谐振频率温度系数为-20～+20ppm/℃。


4.一种如权利要求1所述微波介质陶瓷材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)制备主料
A：按照(Pbx/4Bix/2)(Alx/3Mo2x/3V1-x)O4取PbO、Bi2O3、Al2O3、V2O5、MoO3进行配料，其中0.05≤x≤0.85；...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨倩，魏海梁，李京涛，刘涛，
申请(专利权)人：咸阳陶瓷研究设计院有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61