一种半导体晶圆电镀夹具制造技术

一种半导体晶圆电镀夹具，属于半导体工艺领域。包括夹具后板、外部连接结构、紧固螺钉、半导体晶圆、压紧垫块、转轴、压紧杆、连杆、锁母、夹具前板和导电片，所述的夹具后板通过紧固螺钉安装在外部连接结构下侧，所述的夹具前板安装在夹具后板的后侧，所述的夹具前板与夹具后板上均设有夹具槽，所述的导电片安装在夹具夹具槽内，所述的锁母设在夹具槽上方，在锁母上通过转轴安装有连杆，在连杆的另一端通过轴孔安装有压紧杆：所述的压紧杆包括手柄，在手柄下侧设有顶杆，在顶杆上设有弹簧装置，所述的压紧垫块外侧的中间部位设有球形槽；使用带弹簧装置的压紧杆，无需每次压紧操作都进行手动旋紧步骤，节省时间，不会出现过松或过紧的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆电镀夹具
本技术涉及半导体工艺
，具体地说就是一种半导体晶圆电镀夹具。
技术介绍
简介：晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，又称半导体晶圆。半导体集成电路及其他半导体器件，在生产过程中通常需要电镀处理，使其表面形成多种金属层，即而达到与电气元件连接。电镀的金属通常包括铜、镍、锡、金、银等。晶圆电镀是将晶圆置于电镀液中，将电压负极施加到晶圆上预先制作好的薄金属层（种子层）上，将电压正极施加到可溶解或不可溶解的阳极上，通过电场作用使得镀液中的金属离子沉积到晶圆表面。在这个过程中，通常需要特制的晶圆电镀夹具用于固定晶圆，以保证晶圆电导通。引用：如专利号为2016109910745的一种半导体晶圆电镀夹具，包括外部连接结构、主体结构和锁紧机构；所述外部连接结构由紧固螺钉固定在主体结构上；所述主体结构包括夹具后板、夹具前板、导电片和缓冲垫，所述夹具后板上设有放置半导体晶圆用的晶圆放置孔，所述夹具前板上设有与晶圆放置孔相对应的通孔所述夹具前板上对应晶圆放置孔的位置还设有放置缓冲垫用的缓冲垫凹槽，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体晶圆(4)电镀夹具，包括夹具后板(1)、外部连接结构(2)、紧固螺钉(3)、半导体晶圆(4)、压紧垫块(5)、转轴(6)、压紧杆(7)、连杆(8)、锁母(9)、夹具前板(10)和导电片(11)，所述的夹具后板(1)通过紧固螺钉(3)安装在外部连接结构(2)下侧，所述的夹具前板(10)安装在夹具后板(1)的后侧，所述的夹具前板(10)与夹具后板(1)上均设有夹具槽(12)，所述的导电片(11)安装在夹具夹具槽(12)内，所述的半导体晶圆(4)置于夹具槽(12)内，所述的压紧垫块(5)安装在半导体晶圆(4)前侧，所述的压紧垫块(5)把半导体晶圆(4)压在导电片(11)上，所述的锁母(...

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆(4)电镀夹具，包括夹具后板(1)、外部连接结构(2)、紧固螺钉(3)、半导体晶圆(4)、压紧垫块(5)、转轴(6)、压紧杆(7)、连杆(8)、锁母(9)、夹具前板(10)和导电片(11)，所述的夹具后板(1)通过紧固螺钉(3)安装在外部连接结构(2)下侧，所述的夹具前板(10)安装在夹具后板(1)的后侧，所述的夹具前板(10)与夹具后板(1)上均设有夹具槽(12)，所述的导电片(11)安装在夹具夹具槽(12)内，所述的半导体晶圆(4)置于夹具槽(12)内，所述的压紧垫块(5)安装在半导体晶圆(4)前侧，所述的压紧垫块(5)把半导体晶圆(4)压在导电片(11)上，所述的锁母(9)设在夹具槽(12)上方，在锁母(9)上通过转轴(6)安装有连杆(8)，在连杆(8)的另一端通过轴孔安装有压紧杆(7)，其特征在于：所述的压紧杆(7)包括手柄(13)，在手柄(13)下侧设有顶杆(14)，在顶杆(14)上设有弹簧装置，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘山林，
申请(专利权)人：山东光弘半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37