一种使热封面温度均匀且便于更换的结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种使热封面温度均匀且便于更换的结构，包括封头、加热板、插接部分、隔热元件和支架；所述加热板内部包含加热元件；所述的插接部分包括插接护罩、绝缘垫和插头；所述的封头与待封合件相对应的区域为热封区域，所述的封头与加热板安装面相对应，热量均匀传递给封头；所述的隔热元件是最大程度的阻止热量传递给支架；本实用新型专利技术通过加热线对加热板加热，加热板均匀受热后逐渐将热量传递给封头，热量的均匀传递确保了热封区域的温度均匀度，结构简单，制造方便，成本低，封头更换方便。

【技术实现步骤摘要】
一种使热封面温度均匀且便于更换的结构
本技术涉及一种使热封面温度均匀且便于更换的结构。
技术介绍
在软包装、各种膜状材料等的热压封合中对热封区域的温度均匀度要求比较高。但封头加热时，由于热封区域的两端散热快，中部散热慢，常导致同一热封区域两端和中部存在3～6℃温度差。热压封合时，温度偏低会导致袋口、复合膜没有封上，温度过高会使材料融化导致热封边缘泄露等问题，所以热封区域温度不均匀会导致包装袋、复合膜等同一热封处起皱、气泡、边缘泄露等现象。热封结构多采用一体式加热结构，封头更换操作复杂不便；目前常用的解决办法是在两端增加保温装置，或增加两端加热电阻的功率等，目前的方法制作比较复杂，且温度均匀度控制效果不理想，一般在2～3℃。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术的上述不足，提供一种使热封区域温度均匀且便于更换的结构，它能很好的控制热封区域的温度均匀度，并且结构简单，制造方便，成本低，封头更换方便。为解决上述问题，本技术采用以下技术方案：一种使热封面温度均匀且便于更换的结构，包括封头、加热板、插接部分、隔热元件和支架；在所述的加热板的内部设有一个加热元件，所述的封头与待封合元件相对应的区域为热封区域；所述的热封区域与加热元件的加热区域相对应，所述的封头固定在支架上，所述的插接部分便于封头定制更换。以下是本技术对上述方案的进一步优化：所述的封头热量来源于加热板内部均布加热元件。进一步优化：所述插接部分方便更换封头外，其绝缘垫也会起到阻止热量向外传递到线路。进一步优化：所述的热封区域为光滑平面，或为带有凹凸纹的平面。进一步优化：所述的加热元件为加热管、或加热丝、或铝箔加热器、或内部介入加热的气体或加热的液体的管道；所述的加热元件与热源连接。本技术的工作原理：把待封合元件放到平台上，加热元件给加热板加热，加热板传热给封头受热到设定温度，热封区域对待封合元件起作用；封头受热时，非工作面与空气接触，散热面积大，散热快，散热均匀，本技术通过对加热元件在加热板内的位置分布计算及热力分析，加热元件为加热板均匀加热后，加热板为封头传递热量，封头安装面整体均匀受热，热封面亦是逐渐均匀达到设定温度，热封区域受封头材质密度的影响略有微弱的温度差；对于不同尺寸的封头，通过专业软件分析及实践来确定加热元件的位置、布局，用以保证同一热封区域的温度均匀度控制在1℃以内。本技术的优点：1、温度控制均匀，热封区域的温度差控制在1℃以内；2、结构简单，制造方便，成本低，封头更换方便；3、通过设置加热线对加热板加热，加热板均匀受热后逐渐将热量传递给封头，热量的均匀传递确保了热封区域的温度均匀度，结构简单，制造方便，成本低，封头更换方便，所述的热封区域为光滑平面，或为带有凹凸纹的平面。下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。附图说明图1为本技术在实施例中的结构示意图；图2为本技术在实施例中的局部剖示意图；图3为图1中A-A向的剖视图；图4为图1中B-B向的剖视图。图中：1-支架；2-隔热元件；3-加热板；4-封头；5-加热区域；6-插接护罩；7-插头；8-绝缘垫；9-加热元件。具体实施方式实施例，如图1-4所示，一种使热封面温度均匀且便于更换的结构，包括封头4、加热元件9、加热板3、插接护罩6、插头7、绝缘垫8、隔热元件2和支架1。所述加热板3内部设有一个穿过其内部的且用于加热的加热元件9。所述加热元件9在加热板3内呈U形分布，这样便于对封头4进行均匀加热。所述封头4的下底面或其它至少一个面为热封区域5，热封区域5为一矩形平面。所述热封区域5与待封合元件接触的位置可以为光滑平面，或为带有凹凸纹的平面。所述封头4通过螺栓固定在加热板3上，加热板3固定在支架1上，三者独立。所述封头4和加热板3上分别设置有与螺栓配合使用的螺孔，这样设计便于封头4和加热板3之间的可拆卸连接。所述隔热元件2位于加热板3和支架1之间，将支架1与加热板3隔离开，减少向支架1热量的传递。所述隔热元件2、加热板3和支架1之间也通过螺钉连接，且隔热元件2、加热板3和支架1上开设有与该螺钉配合使用的孔。所述插头7设置有两个，分别与加热元件9的两端进行连接，加热元件9为加热丝或加热管或铝箔加热器。所述加热板3上开设有容纳加热元件9的孔，这样便于加热元件9的放置。所述加热元件9也可以为具有能量的介质（该介质可以为气体或液体等流体），若加热元件9为液体或气体时，加热板3上孔的两端分别通过接头和连接管与相应的热源进行连接。所述加热板3的一侧与插头7相对应的位置固定安装有插接护罩6，该插接护罩6用于保护插头7，同时也可以为插孔的插入进行导向。所述绝缘垫8套设在加热元件9上靠近插头7的一端，用于防止漏电，提高安全性能。通过插头7给加热元件9通电，加热元件9发热给加热板3，加热板3为封头4传递热量，封头4安装面整体均匀受热，热封面亦是逐渐均匀达到设定温度，热封区域5受封头材质密度的影响略有微弱的温度差。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术，因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内，不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种使热封面温度均匀且便于更换的结构，其特征在于：包括封头、加热板、插接部分、隔热元件和支架；在所述的加热板的内部设有一个加热元件，所述的封头与待封合元件相对应的区域为热封区域；所述的热封区域与加热元件的加热区域相对应，所述的封头固定在支架上，所述的插接部分便于封头定制更换。/n

【技术特征摘要】
1.一种使热封面温度均匀且便于更换的结构，其特征在于：包括封头、加热板、插接部分、隔热元件和支架；在所述的加热板的内部设有一个加热元件，所述的封头与待封合元件相对应的区域为热封区域；所述的热封区域与加热元件的加热区域相对应，所述的封头固定在支架上，所述的插接部分便于封头定制更换。


2.如权利要求1所述的一种使热封面温度均匀且便于更换的结构，其特征在于，所述的封头热量来源于加热板内部均布加热元件。


3.如权利要求1或2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹湘，李宪昌，
申请(专利权)人：济南众测机电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37