热成型模具、电子设备的壳体及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种热成型模具、电子设备的壳体及电子设备，热成型模具包括：下模和上模。下模具有朝向上敞开的凹腔，凹腔的底壁具有第一纹理成型区，第一纹理成型区为非平面结构，上模具有与凹腔配合的凸部，凸部与凹腔配合限定出型腔，凸部的下表面具有第二纹理成型区，第二纹理成型区为非平面结构，第一纹理成型区与第二纹理成型区匹配。根据本实用新型专利技术实施例的热成型模具，通过在下模和上模的相应部分分别设置第一纹理成型区和第二纹理成型区，且第一纹理成型区与第二纹理成型区匹配，利用该热成型模具可以实现成型件的立体纹理效果，且使得外形造型和纹理造型通过该热成型模具一次成型，简化加工工序，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
热成型模具、电子设备的壳体及电子设备
本技术涉及电子设备的制造
，尤其是涉及一种热成型模具、电子设备的壳体及电子设备。
技术介绍
相关技术中，电子设备的外观上的纹理效果，通常是通过在电子设备的壳体上通过UV转印工艺形成纹理层，从而实现外观效果。上述工艺实现的纹理效果的立体感较差，且工艺较为复杂。另外，壳体的外形造型的成型和纹理效果是通过不同的工艺形成，通常壳体要经过热弯工艺成型出外形造型，再通过UV转印工艺形成纹理层以实现纹理效果，增加了壳体的加工工序，降低了生产效率。
技术实现思路
本技术提出了一种热成型模具，该热成型模具可以实现成型件的立体纹理效果，且使得外形造型和纹理造型通过该热成型模具一次成型，简化加工工序，提高生产效率。本技术还提出了一种利用上述热成型模具成型的电子设备的壳体。本技术还提出了包括上述壳体的电子设备。根据本技术第一方面实施例的热成型模具，包括：下模，所述下模具有朝向上敞开的凹腔，所述凹腔的底壁具有第一纹理成型区，所述第一纹理成型区为非平面结构；上模，所述上模具有与所述凹腔配合的凸部，所述凸部与所述凹腔配合限定出型腔，所述凸部的下表面具有第二纹理成型区，所述第二纹理成型区为非平面结构，所述第一纹理成型区与所述第二纹理成型区匹配。根据本技术实施例的热成型模具，通过在下模和上模的相应部分分别设置第一纹理成型区和第二纹理成型区，且第一纹理成型区与第二纹理成型区匹配，利用该热成型模具可以实现成型件的立体纹理效果，且使得外形造型和纹理造型通过该热成型模具一次成型，简化加工工序，提高生产效率。根据本技术的一些实施例，所述第一纹理成型区包括多个第一小平面，相邻两个所述第一小平面之间具有夹角；所述第二纹理成型区包括多个第二小平面，相邻两个所述第二小平面之间具有夹角。可选地，所述第一小平面的外轮廓为多边形，所述第二小平面的外轮廓为多边形。根据本技术的一些实施例，所述凹腔的内表面包括：定位面，所述定位面沿所述凹腔的周向延伸，所述定位面用于定位待成型件；成型面，所述成型面位于所述定位面的下方，所述成型面构成所述型腔的内表面的一部分，所述第一纹理成型区构成所述成型面的一部分。可选地，所述待成型件为平板状，所述定位面与竖直方向平行。根据本技术的一些实施例，所述下模包括下模板，所述下模板上形成有所述凹腔和设在所述凹腔的外周侧的第一密封凸块，所述第一密封凸块沿所述凹腔的周向延伸，所述第一密封凸块的外周壁与所述下模板之间限定出密封缺口，所述上模包括上模板，所上模板上形成有所述凸部和设在所述凸部的外周侧的第二密封凸块，所述第二密封凸块沿所述凸部的周向延伸且与所述凸部间隔开，所述第二密封凸块与所述凸部之间限定出密封凹槽，在所述上模与所述下模配合时，所述第一密封凸块与所述密封凹槽配合，所述第二密封凸块与所述密封缺口配合。可选地，所述第一密封凸块与所述密封凹槽的底壁之间限定出排气通道，所述排气通道连通所述型腔与外部环境。进一步地，所述第一密封凸块上形成有排气凹槽，所述排气凹槽的内壁与所述密封凹槽的底壁之间限定出排气通道。可选地，所述第一密封凸块呈多边环形，所述第一密封凸块的外周壁上形成有多个定位缺口，多个所述定位缺口均位于所述第一密封凸块的角部，所述上模板上形成有与所述定位缺口配合的定位凸块，所述定位凸块的数量与所述定位缺口的数量相同且一一对应，所述定位凸块与所述第二密封凸块相连。根据本技术第二方面实施例的电子设备的壳体，所述壳体利用根据本技术上述第一方面实施例的热成型模具成型，所述壳体的外表面具有第一纹理区，所述壳体的内表面具有第二纹理区，所述第一纹理区通过所述第一纹理成型区成型，所述第二纹理区通过所述第二纹理成型区成型。根据本技术实施例的电子设备的壳体，通过利用上述热成型模具成型，可以使得壳体具有立体纹理效果，且使得壳体的外形造型和纹理造型通过该热成型模具一次成型，简化加工工序，提高生产效率。根据本技术的一些实施例，所述第一纹理区包括多个第三小平面，相邻两个所述第三小平面之间具有夹角；所述第二纹理区包括多个第四小平面，相邻两个所述第四小平面之间具有夹角。可选地，所述第三小平面的外轮廓为多边形，所述第四小平面的外轮廓为多边形。根据本技术的一些实施例，所述壳体为等厚度结构。根据本技术第三方面实施例的电子设备，包括：根据本技术上述第二方面实施例的电子设备的壳体。根据本技术实施例的电子设备，通过设置上述的壳体，可以使得电子设备的外观具有立体纹理效果，且可以简化加工工序，提高生产效率。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本技术一些实施例的热成型模具的下模的立体图；图2是图1中的下模的主视图；图3是沿图2中A-A线的剖视图；图4是根据本技术一些实施例的热成型模具的上模的立体图；图5是图4中的上模的主视图；图6是沿图5中B-B线的剖视图；图7是根据本技术一些实施例的电子设备的壳体的示意图；图8是根据本技术一些实施例的电子设备的示意图。附图标记：下模10；凹腔101；定位面111；成型面112；第一纹理成型区113；第一小平面1131；下模板102；第一密封凸块103；排气凹槽1031；定位缺口1032；密封缺口104；上模20；凸部201；第二纹理成型区211；第二小平面2111；上模板202；第二密封凸块203；密封凹槽204；定位凸块205；电子设备100；壳体30；第一纹理区301；第三小平面311；显示屏组件40。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。下面参考图1-图6描述根据本技术实施例的热成型模具。该热成型模具可以用于热锻成型。参照图1和图4，根据本技术第一方面实施例的热成型模具，包括：上模20和下模10。其中，下模10具有朝向上敞开的凹腔101，凹腔101的底壁具有第一纹理成型区113，第一纹理成型区113为非平面结构。上模20具有与凹腔101配合的凸部201，凸部201与凹腔101配合限定出型腔，凸部201的下表面具有第二纹理成型区211，第二纹理成型区211为非平面结构，第一纹理成型区113与第二纹理成型区211匹配。需要说明的是，所述“第一纹理成型区113与第二纹理成型区211匹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热成型模具，其特征在于，包括：/n下模，所述下模具有朝向上敞开的凹腔，所述凹腔的底壁具有第一纹理成型区，所述第一纹理成型区为非平面结构；/n上模，所述上模具有与所述凹腔配合的凸部，所述凸部与所述凹腔配合限定出型腔，所述凸部的下表面具有第二纹理成型区，所述第二纹理成型区为非平面结构，所述第一纹理成型区与所述第二纹理成型区匹配。/n

【技术特征摘要】
1.一种热成型模具，其特征在于，包括：
下模，所述下模具有朝向上敞开的凹腔，所述凹腔的底壁具有第一纹理成型区，所述第一纹理成型区为非平面结构；
上模，所述上模具有与所述凹腔配合的凸部，所述凸部与所述凹腔配合限定出型腔，所述凸部的下表面具有第二纹理成型区，所述第二纹理成型区为非平面结构，所述第一纹理成型区与所述第二纹理成型区匹配。


2.根据权利要求1所述的热成型模具，其特征在于，所述第一纹理成型区包括多个第一小平面，相邻两个所述第一小平面之间具有夹角；所述第二纹理成型区包括多个第二小平面，相邻两个所述第二小平面之间具有夹角。


3.根据权利要求2所述的热成型模具，其特征在于，所述第一小平面的外轮廓为多边形，所述第二小平面的外轮廓为多边形。


4.根据权利要求1所述的热成型模具，其特征在于，所述凹腔的内表面包括：
定位面，所述定位面沿所述凹腔的周向延伸，所述定位面用于定位待成型件；
成型面，所述成型面位于所述定位面的下方，所述成型面构成所述型腔的内表面的一部分，所述第一纹理成型区构成所述成型面的一部分。


5.根据权利要求4所述的热成型模具，其特征在于，所述待成型件为平板状，所述定位面与竖直方向平行。


6.根据权利要求1-5中任一项所述的热成型模具，其特征在于，所述下模包括下模板，所述下模板上形成有所述凹腔和设在所述凹腔的外周侧的第一密封凸块，所述第一密封凸块沿所述凹腔的周向延伸，所述第一密封凸块的外周壁与所述下模板之间限定出密封缺口，所述上模包括上模板，所上模板上形成有所述凸部和设在所述凸部的外周侧的第二密封凸块，所述第二密封凸块沿所述凸部的周向延伸且与所述凸部间隔开，所述第二密封凸块与所述凸部之间限定出密封凹槽，在所述上模与所述下模配合...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴建勇，李聪，王晓安，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，安徽金龙浩光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44