当前位置: 首页 > 专利查询>孟令麟专利>正文

一种土壤修复装置制造方法及图纸

技术编号:25095936 阅读:31 留言:0更新日期:2020-07-31 23:44
本实用新型专利技术公开了一种土壤修复装置,包括底板、箱体、加药箱、进料口、电机,所述底板的底部设有四个滚轮,其中一个滚轮上安装有固定轴,固定轴随滚轮一起进行转动,所述底板上设有螺栓安装的箱体,箱体的顶部开设有进料口,加药箱靠近进料口设置,把手焊接在底板上,电机通过螺栓固定在把手上,电机通过连轴器与粉碎辊连接,通过电机带动粉碎辊进行转动,所述箱体内设有导流板,位于进料口下方的导流板的下方设有立柱,立柱的底部焊接在箱体的内壁上,立柱的顶部设有螺钉固定的弹簧,弹簧的自由端与导流板连接,所述粉碎辊设有多个。本实用新型专利技术设计合理;导流板能将修复后的土壤进行快速转出。

【技术实现步骤摘要】
一种土壤修复装置
本技术涉及一种土壤修复装置。
技术介绍
随着我国工业生产规模的不断扩大和城市化的快速发展,大量重金属进入土壤,受重金属污染的土壤会导致土壤的理化发生变化,若不对土壤进行修复轻则影响植物的生长,重则会影响人们的健康。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种土壤修复装置,以解决上述技术问题。为实现上述目的本技术采用以下技术方案:一种土壤修复装置,包括底板、箱体、加药箱、进料口、电机,所述底板的底部设有四个滚轮,其中一个滚轮上安装有固定轴,固定轴随滚轮一起进行转动,所述底板上设有螺栓安装的箱体,箱体的顶部开设有进料口,加药箱靠近进料口设置,把手焊接在底板上,电机通过螺栓固定在把手上,电机通过连轴器与粉碎辊连接,通过电机带动粉碎辊进行转动,所述箱体内设有导流板,位于进料口下方的导流板的下方设有立柱,立柱的底部焊接在箱体的内壁上,立柱的顶部设有螺钉固定的弹簧,弹簧的自由端与导流板连接,所述粉碎辊设有多个,其中一个粉碎辊延伸至加药箱的底部,位于加药箱底部处的粉碎辊上焊接有凸柱,所述加药箱上设有旋转轴,固定轴本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种土壤修复装置,包括底板(1)、箱体(2)、加药箱(3)、进料口(4)、电机(5),其特征在于,所述底板(1)的底部设有四个滚轮,其中一个滚轮上安装有固定轴(9),固定轴(9)随滚轮一起进行转动,所述底板(1)上设有螺栓安装的箱体(2),箱体(2)的顶部开设有进料口(4),加药箱(3)靠近进料口(4)设置,把手(6)焊接在底板(1)上,电机(5)通过螺栓固定在把手(6)上,电机(5)通过连轴器与粉碎辊(7)连接,通过电机(5)带动粉碎辊(7)进行转动,所述箱体(2)内设有导流板(11),位于进料口(4)下方的导流板(11)的下方设有立柱(12),立柱(12)的底部焊接在箱体(2)的内壁上...

【技术特征摘要】
1.一种土壤修复装置,包括底板(1)、箱体(2)、加药箱(3)、进料口(4)、电机(5),其特征在于,所述底板(1)的底部设有四个滚轮,其中一个滚轮上安装有固定轴(9),固定轴(9)随滚轮一起进行转动,所述底板(1)上设有螺栓安装的箱体(2),箱体(2)的顶部开设有进料口(4),加药箱(3)靠近进料口(4)设置,把手(6)焊接在底板(1)上,电机(5)通过螺栓固定在把手(6)上,电机(5)通过连轴器与粉碎辊(7)连接,通过电机(5)带动粉碎辊(7)进行转动,所述箱体(2)内设有导流板(11),位于进料口(4)下方的导流板(11)的下方设有立柱(12),立柱(12)的底部焊接在箱体(2)的内壁上,立柱(12)的顶部设有螺钉固定的弹簧(13),弹簧(13)的自由端与导流板(11)连接,所述粉碎辊(7)设有多个,其中一个粉碎辊(7)延伸至加药箱(3)的底部,位于加药箱(3)底部处的粉碎辊(7)上焊接有凸柱(15),所述加药箱(3)上设有旋转轴(10),固定轴(9)通过皮带(8)与旋...

【专利技术属性】
技术研发人员:孟令麟邱政
申请(专利权)人:孟令麟
类型:新型
国别省市:山东;37

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1