【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】三维电感器-电容器装置和制备方法相关申请的交叉引用本专利申请要求于2017年12月21日提交的题为“THREEDIMENSIONALINDUCTOR-CAPACITORAPPARATUSANDMETHODOFFABRICATING”的申请号15/851,312的优先权，该专利申请被转让给本受让人，并且在此通过引用明确地并入本文。
各种特征涉及被嵌入在衬底中的电感器和电容器装置。
技术介绍
集成电路、集成电路封装和电子设备正被不断地驱动到更小的形状因数。还需要满足较小形状因数的电感器和电容器。图1示出了封装系统中的电感器和电容器的示例。具体地，图1图示了封装系统100，封装系统100包括裸片102、多个第一互连件104、衬底106、多个第二互连件108、电感器110、电容器112和印刷电路板(PCB)114。电感器110耦合到PCB114。电容器112耦合到PCB114。电感器110和电容器112在PCB上需要额外的空间。电感器110和电容器112的一个缺点是其产生具有太大的表面积的器件或封装系统100...
【技术保护点】
1.一种装置，包括：/n多个堆叠金属层，包括：/n第一金属层，包括第一电感器，所述第一电感器以螺旋形状被配置；/n第二金属层，包括多个第一焊盘和多个第二焊盘；/n第三金属层，包括多个第三焊盘和多个第四焊盘；/n第四金属层，包括第二电感器，所述第二电感器以螺旋形状被配置；/n多个第一过孔，被配置为将所述第一金属层耦合到所述第二金属；/n多个第二过孔，被配置为将所述第二金属层耦合到所述第三金属层；/n多个第三过孔，被配置为将所述第三金属层耦合到所述第四金属层；以及/n至少部分地包围所述装置的电介质层。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171221 US 15/851,3121.一种装置，包括：
多个堆叠金属层，包括：
第一金属层，包括第一电感器，所述第一电感器以螺旋形状被配置；
第二金属层，包括多个第一焊盘和多个第二焊盘；
第三金属层，包括多个第三焊盘和多个第四焊盘；
第四金属层，包括第二电感器，所述第二电感器以螺旋形状被配置；
多个第一过孔，被配置为将所述第一金属层耦合到所述第二金属；
多个第二过孔，被配置为将所述第二金属层耦合到所述第三金属层；
多个第三过孔，被配置为将所述第三金属层耦合到所述第四金属层；以及
至少部分地包围所述装置的电介质层。
2.根据权利要求1所述的装置，还包括：
电容器，所述电容器由仅通过所述电介质层而被分隔开的所述多个堆叠金属层中的任一金属层、以及所述多个堆叠金属层中的任一其他金属层形成。
3.根据权利要求2所述的装置，其中所述电容器包括第一电容器、第二电容器和第三电容器，并且其中所述电容器包括等效电容。
4.根据权利要求2所述的装置，其中所述多个第一过孔从所述多个第三过孔偏移。
5.根据权利要求1所述的装置，还包括：
电容器，其中所述电容器包括由所述电介质层分隔开的所述第一金属层的至少一部分、以及所述多个第一焊盘中的至少一个第一焊盘。
6.根据权利要求5所述的装置，其中所述第一金属层的所述至少一部分是所述第一电感器的至少一部分。
7.根据权利要求1所述的装置，还包括：
电容器，其中所述电容器包括由所述电介质层分隔开的所述第四金属层的至少一部分、以及所述多个第三焊盘中的至少一个第三焊盘。
8.根据权利要求7所述的装置，还包括其中所述第四金属层的所述至少一部分是所述第二电感器的至少一部分。
9.根据权利要求1所述的装置，还包括：
电容器，其中所述电容器包括由所述电介质层分隔开的多个第三焊盘中的一个第三焊盘和所述多个第二过孔中的一个第二过孔、以及多个第四焊盘中的一个第四焊盘和多个第二过孔中的另一个第二过孔。
10.根据权利要求1所述的装置，还包括：
其中所述多个第一过孔将所述第一电感器耦合到所述多个第二焊盘；并且
其中所述多个第三过孔将所述第二电感器耦合到所述多个第四焊盘。
11.根据权利要求10所述的装置，还包括：
其中所述多个第二过孔将所述多个第四焊盘耦合到所述多个第一焊盘，并且其中所述多个第二过孔将所述多个第三焊盘耦合到所述多个第二焊盘。
12.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一电感器和所述第二电感器被堆叠，以使得所述第一电感器的所述螺旋形状和所述第二电感器的所述螺旋形状至少部分地彼此成镜像。
13.根据权利要求12所述的装置，其中所述多个第一过孔、所述多个第一焊盘、所述多个第二焊盘、所述多个第二过孔、所述多个第三焊盘、所述多个第四焊盘和所述多个第三过孔以所述螺旋形状来配置，并且...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘屿春，A·拉温德兰，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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