处理装置及处理方法、加工方法、造型装置、造型方法、计算机程序及记录媒体制造方法及图纸

技术编号:25092235 阅读:35 留言:0更新日期:2020-07-31 23:37
本发明专利技术提供了一种处理装置及处理方法、加工方法、造型装置、造型方法、计算机程序及记录媒体,其进行对物体照射能量束的处理,其具备:对物体的表面的至少一部分照射能量束的能量束照射装置、以及变更物体的表面上的能量束的照射位置的位置变更装置,并且使用与物体的形状有关的形状信息来控制能量束的照射位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】处理装置及处理方法、加工方法、造型装置、造型方法、计算机程序及记录媒体
本专利技术为关于一种例如用以进行对物体照射能量束处理的处理装置、处理方法、加工方法、造型装置、造型方法、计算机程序及记录媒体的

技术介绍
专利文献1中揭示有一种造型装置,其为通过将粉状的材料以能量束熔融后,使熔融的材料再固化而形成造型物。专利文献1中揭示的造型装置于形成造型物后,将附着于造型物上的粉状材料去除。此种造型装置中,对所造型的造型物的表面进行适当处理成为技术性课题。[先前技术文献][专利文献][专利文献1]美国专利公开第2017/0014909号
技术实现思路
依据第1形态,提供一种处理装置,其为进行对物体照射能量束的处理者,其具备:能量束照射装置,其对上述物体的表面的至少一部分照射上述能量束;以及位置变更装置,其变更上述物体的上述表面上的上述能量束的照射位置;并且使用与上述物体的形状有关的形状信息来控制上述能量束的上述照射位置。依据第2形态,提供一种处理装置,其为进行对物体照射能量束的处理者,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种处理装置,其进行对物体照射能量束的处理,其特征在于,具备:/n能量束照射装置,对所述物体的表面的至少一部分照射所述能量束;以及/n位置变更装置,变更所述物体的所述表面上的所述能量束的照射位置;/n使用与所述物体的形状有关的形状信息来控制所述能量束的所述照射位置。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171212 JP PCT/JP2017/0446151.一种处理装置,其进行对物体照射能量束的处理,其特征在于,具备:
能量束照射装置,对所述物体的表面的至少一部分照射所述能量束;以及
位置变更装置,变更所述物体的所述表面上的所述能量束的照射位置;
使用与所述物体的形状有关的形状信息来控制所述能量束的所述照射位置。


2.如权利要求1所述的处理装置,其特征在于,进一步具备:
形状测量装置,测量所述物体的形状;
所述形状信息包含所述测量装置的测量结果。


3.如权利要求1或2所述的处理装置,其特征在于,
所述形状信息包含所述物体的设计信息。


4.如权利要求1至3中任一项所述的处理装置,其特征在于,
根据所述物体的所述表面上的所述照射位置,来改变朝向所述照射位置的所述能量束的方向。


5.如权利要求1至4中任一项所述的处理装置,其特征在于,
所述照射位置中的所述表面的法线、与朝向所述照射位置的所述能量束的轴线所形成的角并不随着所述物体的所述表面上的所述照射位置而变化。


6.如权利要求1至5中任一项所述的处理装置,其特征在于,进一步具备:
姿势变更装置,变更相对于朝向所述照射位置的所述能量束的轴线的所述物体的姿势。


7.如权利要求1至6中任一项所述的处理装置,其特征在于,
所述照射位置中的所述表面的法线的方向并不随着所述物体的所述表面上的所述照射位置而变化。


8.如权利要求7所述的处理装置,其特征在于,
所述法线的方向为重力方向。


9.如权利要求1至8中任一项所述的处理装置,其特征在于,
根据所述物体的所述表面上的所述照射位置,来改变朝向所述照射位置的所述能量束的每单位面积的强度或能量。


10.如权利要求1至8中任一项所述的处理装置,其特征在于,
朝向所述照射位置的所述能量束的每单位面积的强度或能量并不随着所述物体的所述表面上的所述照射位置而变化。


11.如权利要求1至10中任一项所述的处理装置,其特征在于,
所述物体为立体物。


12.一种处理装置,其进行对物体照射能量束的处理,其特征在于,具备:
能量束照射装置,对所述物体的表面的第1部分、以及朝向与所述第1部分不同的方向的所述物体的表面的第2部分照射所述能量束;以及
姿势变更装置,变更相对于所述能量束的照射方向的所述物体的姿势;
以所述第1部分朝向第1方向的方式将所述物体的姿势设定为第1姿势,对所述第1部分照射能量束,且以所述第2部分朝向第2方向的方式将所述物体的姿势设定为与所述第1姿势不同的第2姿势,照射所述能量束。


13.如权利要求12所述的处理装置,其特征在于,进一步具备:
位置变更装置,变更所述物体的所述表面上的所述能量束的照射位置。


14.如权利要求12或13所述的处理装置,其特征在于,
所述第1方向与所述第2方向为相同方向。


15.如权利要求12至14中任一项所述的处理装置,其特征在于,
所述第1及第2方向与重力方向平行。


16.如权利要求12至15中任一项所述的处理装置,其特征在于,
使用与所述物体的形状有关的形状信息,来设定所述第1及第2姿势。


17.如权利要求16所述的处理装置,其特征在于,具备:
形状测量装置,测量所述物体的形状;
所述形状信息包含所述测量装置的测量结果。


18.如权利要求16所述的处理装置,其特征在于,
所述形状信息包含所述物体的设计信息。


19.如权利要求18所述的处理装置,其特征在于,
所述设计信息包含表示所述物体的形状的信息。


20.如权利要求12至19中任一项所述的处理装置,其特征在于,
对所述第1部分照射的所述能量束的每单位面积的强度或能量、与对所述第2部分照射的所述能量束的每单位面积的强度或能量相同。


21.如权利要求12至19中任一项所述的处理装置,其特征在于,
对所述第1部分照射的所述能量束的每单位面积的强度或能量、与对所述第2部分照射的所述能量束的每单位面积的强度或能量彼此不同。


22.如权利要求12至21中任一项所述的处理装置,其特征在于,
所述物体为立体物,
所述第1部分为所述立体物中的一部分,且所述第2部分为所述立体物中的另一部分。


23.一种处理装置,其特征在于,对造型物进行处理,所述造型物通过对构件的第1表面照射造型用能量束,于所述第1表面形成熔融池,于所述熔融池中供给造型材料而被造型;
对于朝向与所述构件及所述造型物所排列的第1方向交叉的第2方向的所述造型物的第2表面的至少一部分照射加工用能量束。


24.如权利要求23所述的处理装置,其特征在于,
对所述构件与所述造型物的边界部分照射所述加工用能量束。


25.如权利要求23或24所述的处理装置,其特征在于,
所述构件通过于熔融池中供给造型材料而造型,所述熔融池通过将造型用能量束照射至母材的第3表面而形成。


26.如权利要求23至25中任一项所述的处理装置,其特征在于,
所述第1方向为从所述熔融池的底面朝向上表面的方向。


27.如权利要求23至26中任一项所述的处理装置,其特征在于,
所述加工用能量束的每单位面积的强度或能量,小于所述造型用能量束的每单位面积的强度或能量。


28.如权利要求23至27中任一项所述的处理装置,其特征在于,
所述加工用能量束对所述第2表面照射的第1区域的大小,大于所述造型用能量束对所述第1表面照射的第2区域的大小。


29.如权利要求23至28中任一项所述的处理装置,其特征在于,进一步具备:
光源,射出所述造型用能量束以及所述加工用能量束。


30.如权利要求29所述的处理装置,其特征在于,具备:
聚光光学系统,将来自所述光源的能量束聚光;
聚光于所述第1表面的来自所述聚光光学系统的所述能量束的第1聚光状态、与聚光于所述第2表面的来自所述聚光光学系统的所述能量束的第2聚光状态彼此不同。


31.如权利要求30所述的处理装置,其特征在于,
将所述第1聚光状态的所述能量束作为所述造型用能量束,且将所述第2聚光状态的所述能量束作为所述加工用能量束。


32.如权利要求23至31中任一项所述的处理装置,其特征在于,进一步具备:
姿势变更装置,变更相对于所述造型用能量束所射出的方向的所述造型物的姿势。


33.如权利要求32所述的处理装置,其特征在于,
以于造型所述造型物时所述造型用能量束向所述第1表面射出的方向、与所述加工用能量束向所述第2表面射出的方向彼此不同的方式,来变更所述姿势。


34.如权利要求32或33所述的处理装置,其特征在于,
使用与所述造型物的形状有关的形状信息来变更所述姿势。


35.如权利要求32至34中任一项所述的处理装置,其特征在于,
使用与所述造型物的形状有关的形状信息来变更所述造型用能量束所射出的方向。


36.如权利要求34或35所述的处理装置,其特征在于,具备:
形状测量装置,测量所述造型物的形状;
所述形状信息包含所述测量装置的测量结果。


37.如权利要求34至36中任一项所述的处理装置,其特征在于,
所述形状信息包含所述造型物的设计信息。


38.如权利要求37所述的处理装置,其特征在于,
所述设计信息包含表示所述造型物的形状的信息。


39.如权利要求37或38所述的处理装置,其特征在于,
使用所述设计信息来对所述造型物进行造型。


40.如权利要求32至39中任一项所述的处理装置,其特征在于,
所述姿势变更装置以所述加工用能量束对所述第2表面垂直入射的方式来变更所述姿势。


41.如权利要求32至40中任一项所述的处理装置,其特征在于,
所述姿势变更装置以与变更所述姿势的前相比较,所述加工用能量束相对于所述第2表面的入射角度变小的方式,来变更所述姿势。


42.如权利要求23至41中任一项所述的处理装置,其特征在于,
于所述加工用能量束照射至所述第2表面时,所述第2表面为水平。


43.如权利要求23至42中任一项所述的处理装置,其特征在于,
所述构件通过于熔融池中供给造型材料而造型,所述熔融池通过将造型用能量束照射至母材的第3表面而形成;
所述加工用能量束照射至包含所述造型物的第2表面以及所述构件的表面中朝向所述第2方向的第4表面的面内的照射区域;
沿着所述第1方向的所述照射区域的大小,大于沿着所述第1方向的所述构件的中心位置与所述造型物的中心位置的间隔。


44.如权利要求43所述的处理装置,其特征在于,
所述照射区域的沿着所述第1方向的大小,大于所述造型物的沿着所述第1方向的大小与所述构件的沿着所述第1方向的大小的和的一半。


45.如权利要求43或44所述的处理装置,其特征在于,
于形成所述构件的一部分的期间的至少一部分中,将已形成的所述构件的另一部分以所述加工用能量束进行研磨。


46.如权利要求23至45中任一项所述的处理装置,其特征在于,
照射至所述第2表面上的所述加工用能量束的照射区域的大小,大于所述第2表面上的凹凸的间距。


47.如权利要求23至46中任一项所述的处理装置,其特征在于,进一步具备:
控制装置,控制通过所述加工用能量束而进行的所述第2表面的加工条件。


48.如权利要求47所述的处理装置,其特征在于,
所述控制装置以对所述第2表面中的第3部分照射所述加工用能量束时所使用的第1加工条件、与对所述第2表面中的第4部分照射所述加工用能量束时所使用的第2加工条件成为不同的方式,来控制所述加工条件。


49.如权利要求48所述的处理装置,其特征在于,
所述第3部分中的来自所述加工用能量束的热的传递形态与所述第4部分中的来自所述加工用能量束的热的传递形态不同。


50.如权利要求49所述的处理装置,其特征在于,
所述传递形态包含来自所述加工用能量束的热的扩散特性。


51.如权利要求48至50中任一项所述的处理装置,其特征在于,
所述第3部分包含相较于所述第4部分,来自所述加工用能量束的热难以扩散的区域,
所述控制装置以从所述加工用能量束传递至所述第3部分的热量少于从所述加工用能量束传递至所述第4部分的热量的方式,来控制所述加工条件。


52.如权利要求46至51中任一项所述的处理装置,其特征在于,
所述加工条件包含与所述加工用能量束有关的第1条件。


53.如权利要求52所述的处理装置,其特征在于,
所述第1条件包含与所述加工用能量束的每单位面积的强度或能量、所述加工用能量束的聚焦位置、所述加工用能量束的散焦量、所述加工用能量束所照射的照射区域的大小、所述照射区域的形状、所述照射区域的位置以及所述加工用能量束的强度分布或能量分布中的至少一者有关的条件。


54.如权利要求46至53中任一项所述的处理装置,其特征在于,进一步具备:
位置变更装置,变更所述加工用光束与所述第2表面的相对位置;
所述加工条件包含与所述位置变更装置有关的第2条件。


55.如权利要求54所述的处理装置,其特征在于,
所述第2条件包含所述加工用能量束所照射的照射区域的相对于所述第2表面的相对移动速度。


56.如权利要求46至55中任一项所述的处理装置,其特征在于,
所述加工条件为研磨条件。


57.如权利要求23至56中任一项所述的处理装置,其特征在于,
通过所述能量束对所述第2表面的照射,而使所述第2表面较所述能量束的照射前变得光滑。


58.如权利要求23至57中任一项所述的处理装置,其特征在于,
通过所述能量束对所述第2表面的照射,而使所述第2表面的色调与所述能量束的照射前有所改变。


59.如权利要求23至58中任一项所述的处理装置,其特征在于,
通过所述能量束对所述第2表面的照射,而使所述第2表面的反射率较所述能量束的照射前提高。


60.如权利要求23至59中任一项所述的处理装置,其特征在于,
通过所述能量束对所述第2表面的照射,而使所述第2表面的面粗糙度较所述能量束的照射前变细。


61.如权利要求23至60中任一项所述的处理装置,其特征在于,
通过所述能量束对所述第2表面的照射,而使所述第2表面上的光...

【专利技术属性】
技术研发人员:上野和树关口慧白石雅之江上茂树
申请(专利权)人:株式会社尼康
类型:发明
国别省市:日本;JP

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