裁切LED灯板的方法技术

本发明专利技术公开了裁切LED灯板的方法，包括将第一膜材定位于FPC上；将第一膜材和FPC同时开孔；紫外光将第一膜材与FPC固定；在开孔位置沉积锡膏；冲切第一膜材四周的非开孔区域并剥离废材，得到LED灯板。本发明专利技术提供一种能以自动化作业的高精度和高效率裁切LED mini‑LED和Micro‑LED灯板的方法。本发明专利技术提供以自动化作业的高精度和高效率裁切LED mini‑LED和Micro‑LED灯板的方法。

【技术实现步骤摘要】
裁切LED灯板的方法
本专利技术涉及裁切
，尤其涉及一种裁切LED灯板的方法。
技术介绍
在制造直下式背光的LED灯板过程中，需要采用表面贴装技术(SMT)将各种元器件焊接到印刷电路板上，较为常用的表面贴装工艺流程为：首先在印刷电路板需要贴装元器件的一面在需要贴装元器件的部位涂布锡膏，然后再将需要焊接的元器件贴到印刷电路板对应的位置上，完成元器件的贴装后进行回流焊接，这就完成了印刷电路板其中一面上元器件的贴装，经检验合格后即可完成表面贴装。钢网是一种表面贴装技术专用模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到印刷线路板上的对应焊盘的位置。由于不同元器件焊接对锡膏厚度的需求不同，在锡膏印刷的工序常会使用到阶梯钢网，所述阶梯钢网上的不同区域钢片的厚度是不同的，所以最后焊盘上锡膏的厚度也不相同。但是阶梯钢网制作工艺复杂，且成本高；印刷效果不好，若阶梯钢网薄区域的面积过小，就会造成此区域容易出现锡膏残留的现象。现有技术CN101357358B和TW552483B对铜网和FPC尺寸管控不稳定，容易导致导致锡膏漏刷、错刷、偏位等现象，尤其无法满足日益提高的mini-LED和Micro-LED的高精度和效率要求，因此要解决如何可以在不压伤LED的情况下使产品尺寸、品质都达到设计要求是首要解决的难点。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种能以自动化作业的高精度和高效率裁切LEDmini-LED和Micro-LED灯板的方法，其包括S1、将第一膜材定位于FPC上；S2、将所述第一膜材和所述FPC同时开孔；S3、紫外光将第一膜材与FPC固定；S4、在所述开孔位置沉积锡膏；S5、冲切所述第一膜材四周的非开孔区域并剥离废材，安装LED芯片得到LED灯板；其中，第一膜材与FPC的热膨胀系数相差不超过10％。在一个优选实施例中，所述第一膜材包括本体及设置于本体四周的定位框，通过所述定位框对所述第一膜材定位。在一个优选实施例中，所述定位框与FPC粘贴固定，所述本体与FPC不进行粘贴固定。在一个优选实施例中，所述沉积锡膏的方式可以是涂布印刷、打印其中一种。在一个优选实施例中，所述锡膏包括Sn-Zn合金。在一个优选实施例中，所述第一膜材为柔性聚酰亚胺。附图说明本专利技术及其优点将通过研究以非限制性实施例的方式给出，并通过所附附图所示的特定实施方式的详细描述而更好的理解，其中：图1是本专利技术实施例1的裁切LED灯板的方法所用第一膜材的结构示意图。具体实施方式请参照附图中的图式，其中相同的组件符号代表相同的组件，本专利技术的原理是以实施在一适当的环境中来举例说明。以下的说明是基于所示例的本专利技术的具体实施例，其不应被视为限制本专利技术未在此详述的其它具体实施例。本说明书所使用的词语“实施例”意指用作实例、示例或例证。此外，本说明书和所附权利要求中所使用的冠词“一”一般地可以被解释为意指“一个或多个”，除非另外指定或从上下文清楚导向单数形式。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。此外，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅为示例，并且目的不在于限制本专利技术。此外，本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本专利技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。实施例1首先，请参照图1，就本专利技术的实施例1裁切LED灯板的方法进行说明，其包括：S1、将第一膜材定位于FPC上，第一膜材与FPC的热膨胀系数相差5％，所述第一膜材包括本体101及设置于本体四周的定位框102，通过所述定位框对所述第一膜材定位；S2、将所述第一膜材和所述FPC同时开孔；S3、紫外光将第一膜材与FPC固定；S4、在所述开孔位置沉积锡膏，所述沉积锡膏的方式是涂布印刷，所述锡膏包括Sn-Zn合金；S5、冲切所述第一膜材四周的非开孔区域并剥离定位框，安装LED芯片得到LED灯板。具体的，所述定位框与FPC粘贴固定，所述本体与FPC不进行粘贴固定。所述第一膜材为柔性聚酰亚胺，可以得到柔性的LED灯板。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种裁切LED灯板的方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、将第一膜材定位于FPC上；/nS2、将所述第一膜材和所述FPC同时开孔；/nS3、紫外光将第一膜材与FPC固定；/nS4、在所述开孔位置沉积锡膏；/nS5、冲切所述第一膜材四周的非开孔区域并剥离废材，安装LED芯片得到LED灯板；/n其中，第一膜材与FPC的热膨胀系数相差不超过10％。/n

【技术特征摘要】
1.一种裁切LED灯板的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将第一膜材定位于FPC上；
S2、将所述第一膜材和所述FPC同时开孔；
S3、紫外光将第一膜材与FPC固定；
S4、在所述开孔位置沉积锡膏；
S5、冲切所述第一膜材四周的非开孔区域并剥离废材，安装LED芯片得到LED灯板；
其中，第一膜材与FPC的热膨胀系数相差不超过10％。


2.根据权利要求1所述的裁切LED灯板的方法，其特征在于：所述第一膜材包括本体及设置于本体四周的定位框，通过所述定...

【专利技术属性】
技术研发人员：于佳琳，吕小霞，李伟，
申请(专利权)人：深圳市隆利科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44