裁切LED灯板的方法技术

本发明专利技术公开了裁切LED灯板的方法，包括将第一膜材定位于FPC上；将第一膜材和FPC同时开孔；紫外光将第一膜材与FPC固定；在开孔位置沉积锡膏；冲切第一膜材四周的非开孔区域并剥离废材，得到LED灯板。本发明专利技术提供一种能以自动化作业的高精度和高效率裁切LED mini‑LED和Micro‑LED灯板的方法。本发明专利技术提供以自动化作业的高精度和高效率裁切LED mini‑LED和Micro‑LED灯板的方法。

【技术实现步骤摘要】
裁切LED灯板的方法
本专利技术涉及裁切
，尤其涉及一种裁切LED灯板的方法。
技术介绍
在制造直下式背光的LED灯板过程中，需要采用表面贴装技术(SMT)将各种元器件焊接到印刷电路板上，较为常用的表面贴装工艺流程为：首先在印刷电路板需要贴装元器件的一面在需要贴装元器件的部位涂布锡膏，然后再将需要焊接的元器件贴到印刷电路板对应的位置上，完成元器件的贴装后进行回流焊接，这就完成了印刷电路板其中一面上元器件的贴装，经检验合格后即可完成表面贴装。钢网是一种表面贴装技术专用模具，其主要功能是帮助锡膏的沉积，目的是将准确数量的锡膏转移到印刷线路板上的对应焊盘的位置。由于不同元器件焊接对锡膏厚度的需求不同，在锡膏印刷的工序常会使用到阶梯钢网，所述阶梯钢网上的不同区域钢片的厚度是不同的，所以最后焊盘上锡膏的厚度也不相同。但是阶梯钢网制作工艺复杂，且成本高；印刷效果不好，若阶梯钢网薄区域的面积过小，就会造成此区域容易出现锡膏残留的现象。现有技术CN101357358B和TW552483B对铜网和FPC尺寸管控不稳定，容易导致导致锡膏漏刷、错刷、偏本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种裁切LED灯板的方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、将第一膜材定位于FPC上；/nS2、将所述第一膜材和所述FPC同时开孔；/nS3、紫外光将第一膜材与FPC固定；/nS4、在所述开孔位置沉积锡膏；/nS5、冲切所述第一膜材四周的非开孔区域并剥离废材，安装LED芯片得到LED灯板；/n其中，第一膜材与FPC的热膨胀系数相差不超过10％。/n

【技术特征摘要】
1.一种裁切LED灯板的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将第一膜材定位于FPC上；
S2、将所述第一膜材和所述FPC同时开孔；
S3、紫外光将第一膜材与FPC固定；
S4、在所述开孔位置沉积锡膏；
S5、冲切所述第一膜材四周的非开孔区域并剥离废材，安装LED芯片得到LED灯板；
其中，第一膜材与FPC的热膨胀系数相差不超过10％。


2.根据权利要求1所述的裁切LED灯板的方法，其特征在于：所述第一膜材包括本体及设置于本体四周的定位框，通过所述定...

【专利技术属性】
技术研发人员：于佳琳，吕小霞，李伟，
申请(专利权)人：深圳市隆利科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44