一种温度计烧烤叉制造技术

技术编号:25085585 阅读:12 留言:0更新日期:2020-07-31 23:29
本实用新型专利技术涉及烧烤叉领域,具体涉及一种温度计烧烤叉,包括握持部和叉部;所述握持部内设有模数转换芯片和处理器,所述模数转换芯片和处理器连接,所述握持部表面设有数显屏幕,所述数显屏幕和处理器连接;所述叉部为陶瓷材质,所述叉部包括至少两个的金属尖端,所述叉部表面设有多个金属触点,所述金属尖端和金属触点均与模数转换芯片连接。本实用新型专利技术通过金属受热所导致的电阻变化来测温,温度测量较为精确;能对食材内部多个位置的温度进行测温,确保食材内部完全烤熟;能够体现食材表面和内部中心的温度差,避免表面被烤焦而内部未熟;叉部为陶瓷材质,隔热效果好,避免金属触点之间温度传递导致测温结果不准确。

A thermometer barbecue fork

【技术实现步骤摘要】
一种温度计烧烤叉
本技术涉及烧烤叉领域,具体涉及一种温度计烧烤叉。
技术介绍
众所周知,烧烤叉是用于烧烤时固定食材的工具,能够便于使用者在烧烤时不断翻动食材,使其均匀受热。在烧烤过程中经常会发生食材外皮已经烤焦而内部依然未熟的情况,为此带有温度计的烧烤叉就应运而生,此类烧烤叉能够通过叉入食材内部的金属针头受热所产生的电阻变化从而测得食材内部温度,进而供使用者分析食材内部是否完全熟透。判断食材内部是否烤熟需要在食材内部进行多点对比,当食材内部多处温度均达到烤熟标准时才能够确认食材烤熟,然而现有温度计烧烤叉的叉部整体均为金属质地,其电阻变化会同时受食材表面温度和内部温度的影响,因此只能模糊检测食材内部的平均温度,不能够准确确定食材是否烤熟。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种能够多点测温且能准确反映出食材内部是否烤熟的温度计烧烤叉。为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案为:一种温度计烧烤叉,包括握持部和叉部;所述握持部内设有模数转换芯片和处理器,所述模数转换芯片和处理器连接,所述握持部表面设有数显屏幕,所述数显屏幕和处理器连接;所述叉部为陶瓷材质,所述叉部包括至少两个的金属尖端,所述叉部表面设有多个金属触点,所述金属尖端和金属触点均与模数转换芯片连接。本技术的有益效果在于:通过金属受热所导致的电阻变化来测温,温度测量较为精确;能对食材内部多个位置的温度进行测温,确保食材内部完全烤熟;能够体现食材表面和内部中心的温度差,避免表面被烤焦而内部未熟;叉部为陶瓷材质,隔热效果好,避免金属触点之间温度传递导致测温结果不准确。附图说明图1为本技术具体实施方式温度计烧烤叉主视图;图2为本技术具体实施方式温度计烧烤叉结构示意图;标号说明:1-握持部;2-叉部;3-数显屏幕;4-金属尖端;5-金属触点;6-照明开关;7-照明装置;8-挂耳。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果,以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于:可检测食材内部多个位置的温度,能够体现食材表面和内部中心的温度差。参照附图1至2,本技术的一种温度计烧烤叉,包括握持部1和叉部2;所述握持部1内设有模数转换芯片和处理器,所述模数转换芯片和处理器连接,所述握持部1表面设有数显屏幕3,所述数显屏幕3和处理器连接;所述叉部2为陶瓷材质,所述叉部2包括至少两个的金属尖端4,所述叉部2表面设有多个金属触点5,所述金属尖端4和金属触点5均与模数转换芯片连接。本技术的工作原理为:将叉部2插入食材内部,叉部2的金属尖端4位于食材内部中心处,叉部2表面的金属触点5分别位于食材内部不同位置以及食材表面处;金属尖端4及金属触点5由于温度的变化,金属的电阻也会相应发生变化,电阻变化所产生的电信号通过模数转换器装换成数字信号并经过处理器的处理在数显屏幕3上就会显示出食材内部不同位置以及食材表面的温度,从而使使用者能够根据温度的数值来判断食材内部是否烤熟,并且能够直观判断出食材表面和内部中心的温度差,进而调整食材摆放位置,避免表面被烤焦而内部未熟。由上述描述可知,本技术的有益效果在于:通过金属受热所导致的电阻变化来测温,温度测量较为精确;能对食材内部多个位置的温度进行测温,确保食材内部完全烤熟;能够体现食材表面和内部中心的温度差,避免表面被烤焦而内部未熟;叉部为陶瓷材质,隔热效果好,避免金属触点之间温度传递导致测温结果不准确。进一步的,所述叉部2和握持部1为可拆卸连接。由上述描述可知,叉部拆卸后可单独进行清洗,从而避免握持部进水导致内部元器件短路。进一步的,所述握持部1表面设有照明开关6,所述数显屏幕3内设有与照明开关6连接的照明装置7。由上述描述可知,照明开关能够照明数显屏幕上显示的内容。进一步的,所述握持部1远离叉部2的一端设有挂耳8。进一步的,所述握持部1内部设有蓝牙模块,所述蓝牙模块与处理器连接。由上述描述可知,经过处理器处理的温度信号能够通过蓝牙模块传输给外部的电子设备,能够便于使用者在远离温度计烧烤叉时也能够得知食材的温度情况从而及时进行处理。实施例一一种温度计烧烤叉,包括握持部1和叉部2;所述叉部2和握持部1为可拆卸连接;所述握持部1内设有模数转换芯片和处理器,所述模数转换芯片和处理器连接,所述握持部1表面设有数显屏幕3,所述数显屏幕3和处理器连接,所述握持部1内部设有蓝牙模块,所述蓝牙模块与处理器连接,所述握持部1远离叉部2的一端设有挂耳8,所述握持部1表面设有照明开关6,所述数显屏幕3内设有与照明开关6连接的照明装置7;所述叉部2为陶瓷材质,所述叉部2包括至少两个的金属尖端4,所述叉部2表面设有多个金属触点5,所述金属尖端4和金属触点5均与模数转换芯片连接。综上所述,本技术提供的有益效果在于:通过金属受热所导致的电阻变化来测温,温度测量较为精确;能对食材内部多个位置的温度进行测温,确保食材内部完全烤熟;能够体现食材表面和内部中心的温度差,避免表面被烤焦而内部未熟;叉部为陶瓷材质,隔热效果好,避免金属触点之间温度传递导致测温结果不准确。叉部拆卸后可单独进行清洗,从而避免握持部进水导致内部元器件短路。照明开关能够照明数显屏幕上显示的内容。经过处理器处理的温度信号能够通过蓝牙模块传输给外部的电子设备,能够便于使用者在远离温度计烧烤叉时也能够得知食材的温度情况从而及时进行处理。以上所述仅为本技术的实施例,并非因此限制本技术的专利范围,凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等同变换,或直接或间接运用在相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种温度计烧烤叉,其特征在于,包括握持部和叉部;/n所述握持部内设有模数转换芯片和处理器,所述模数转换芯片和处理器连接,所述握持部表面设有数显屏幕,所述数显屏幕和处理器连接;/n所述叉部为陶瓷材质,所述叉部包括至少两个的金属尖端,所述叉部表面设有多个金属触点,所述金属尖端和金属触点均与模数转换芯片连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种温度计烧烤叉,其特征在于,包括握持部和叉部;
所述握持部内设有模数转换芯片和处理器,所述模数转换芯片和处理器连接,所述握持部表面设有数显屏幕,所述数显屏幕和处理器连接;
所述叉部为陶瓷材质,所述叉部包括至少两个的金属尖端,所述叉部表面设有多个金属触点,所述金属尖端和金属触点均与模数转换芯片连接。


2.根据权利要求1所述温度计烧烤叉,其特征在于,所述叉部...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒋维
申请(专利权)人:福建瑞达精工股份有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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