一种用于热界面填缝的导热硅胶泥制造技术

本发明专利技术涉及一种用于热界面填缝的导热硅胶泥，包括甲基乙烯基硅橡胶、二甲基硅油和氧化铝，其中，甲基乙烯基硅橡胶的含量为10～90wt％，二甲基硅油的含量为10～90wt％，氧化铝的含量为300～2000wt％。该用于热界面填缝的导热硅胶泥，与目前常用的灌封硅胶相比，为固态，可以直接粘在电子产品的热界面上，使用方便，采用的甲基乙烯基硅橡胶、二甲基硅油和氧化铝均为价格便宜的材料，成本低廉，且可以重复使用；可以通过调节甲基乙烯基硅橡胶和二甲基硅油含量调整硬度，甲基乙烯基硅橡胶含量越高，硬度越大；通过调节氧化铝含量调整导热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于热界面填缝的导热硅胶泥
本专利技术涉及导热填充材料
，特别是涉及一种用于热界面填缝的导热硅胶泥。
技术介绍
如开关电源、电池盒等产品的界面填缝导热材料，通常采用灌封硅胶。由于灌封硅胶是液态材料，进行密封时，经搅拌，抽真空去气泡，低温加热固化，然后填充在发热电子元件和壳体之间，起到导热和固定作用，使用较为麻烦。
技术实现思路
基于此，有必要针对灌封硅胶使用不便的问题，提供一种用于热界面填缝的导热硅胶泥。一种用于热界面填缝的导热硅胶泥，包括甲基乙烯基硅橡胶、二甲基硅油和氧化铝，其中，所述甲基乙烯基硅橡胶的含量为10～90wt％，所述二甲基硅油的含量为10～90wt％，所述氧化铝的含量为300～2000wt％。在其中一个实施例中，所述甲基乙烯基硅橡胶为分子量为450000～500000的甲基乙烯基硅橡胶。在其中一个实施例中，所述二甲基硅油为粘度不小于20000的二甲基硅油。上述用于热界面填缝的导热硅胶泥，与目前常用的灌封硅胶相比，为固态，可以直接粘在电子产品的热界面上，使用方便，采用的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于热界面填缝的导热硅胶泥，其特征在于，包括甲基乙烯基硅橡胶、二甲基硅油和氧化铝，其中，所述甲基乙烯基硅橡胶的含量为10～90wt％，所述二甲基硅油的含量为10～90wt％，所述氧化铝的含量为300～2000wt％。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于热界面填缝的导热硅胶泥，其特征在于，包括甲基乙烯基硅橡胶、二甲基硅油和氧化铝，其中，所述甲基乙烯基硅橡胶的含量为10～90wt％，所述二甲基硅油的含量为10～90wt％，所述氧化铝的含量为300～2000wt％。

【专利技术属性】
技术研发人员：黄利翻，
申请(专利权)人：深圳市立凡硅胶制品有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44