发热片单元及发热装置制造方法及图纸

一种发热片单元及发热装置，所述发热装置包含多个发热片单元。所述发热片单元包含基板、导电层，以及至少一致热片。所述基板包括抵接面。所述导电层设置于所述基板的抵接面上，且包括内导电部，以及两个分别连接所述内导电部的外导电部。所述致热片设置于所述导电层的内导电部上且与所述内导电部电连接，且所述致热片包含多层石墨烯与多个紧密地结合于两层石墨烯之间的硅烯。借此，所述发热装置能够免除长时间的预热，快速提升室内温度，节省能源，还便于事前的施工作业与后续的维修保养。

【技术实现步骤摘要】
发热片单元及发热装置
本技术涉及一种发热片单元，特别是涉及一种应用于建筑装潢的发热片单元及发热装置。
技术介绍
鉴于世代之进化以及社会型态之改变，人们无论是工作、娱乐或者是生活起居，处于室内环境活动的时间主要还是占据日常生活的绝大部分时间。一般来说，室内环境的温度会比室外环境相对地舒适宜人，但若适逢天气寒冷或者是冬季时节，再加上空间冷辐射效应的影响，当人们待在室内环境时，很容易使得人们感到寒冷而产生身体不适感。为了解决室内环境温度过低的问题，目前常见的室内空间的加热方法，主要可分为两种方式，一种是通过在室内空间设置一加热设备例如暖炉、暖气，来营造室内空间的温暖环境；另一种则是借由加热地板，以由下而上的方式来提高室内温度。然而，现有以电力驱动的加热地板，其发热原理主要为热阻式供热，不只阻抗高，同时也需要较大的电流以作为电源来驱动，因此，目前以电力驱动的加热地板大多存在高耗能、升温速度缓慢，以及发热效能低的特点，除此之外，其事前的铺装施工也较为困难，再者，若线路发生故障时，便必须进行全面性的淘汰替换，导致后续的维修保养实在不易。
技术实现思路
因此，本技术的其中一目的，即在提供一种发热片单元，以改善现有加热地板的缺陷以及不足。于是，本技术发热片单元在一些实施态样中，是包含基板、导电层，以及至少一致热片。所述基板包括抵接面。所述导电层设置于所述基板的抵接面上，且包括一导电部，以及两个分别连接所述内导电部的外导电部。所述致热片设置于所述导电层的内导电部上且与所述内导电部电连接，且所述致热片包含多层石墨烯与多个紧密地结合于两层石墨烯之间的硅烯。在一些实施态样中，还包含设置于所述基板的抵接面上并覆盖所述导电层及所述致热片的保护膜。在一些实施态样中，所述致热片包括发热主体，以及设置于所述发热主体并连接所述导电层的内导电部的导电胶层。在一些实施态样中，所述保护膜包括膜主体，以及设置于所述膜主体并粘着于所述导电层与所述致热片顶端的粘着层。在一些实施态样中，所述导电层的外导电部是分别沿所述基板的抵接面的边缘延伸。在一些实施态样中，所述导电层的外导电部是分别沿所述基板的抵接面的两相反边缘延伸。在一些实施态样中，所述基板呈矩形，所述导电层的内导电部呈环状矩形，所述发热片单元包含多个分别间隔设置于所述导电层的内导电部上的致热片，且所述致热片形成串联及并联中的至少一者。在一些实施态样中，所述基板呈矩形，且所述基板的边长介于41厘米至42厘米之间。因此，本技术的其中另一目的，即在提供一种发热装置。于是，本技术发热装置在一些实施态样中，是包含多个发热片单元，以及多个导接件。所述发热片单元彼此相邻设置，且每一发热片单元的导电层的外导电部紧邻至少一邻接的所述发热片单元的外导电部。所述导接件分别搭接所述外导电部之中的紧邻者，使所述发热片单元形成串联及并联中的至少一者。在一些实施态样中，还包含连接所述发热片单元的导电层的导线组，以及连接所述导线组以供应电力至所述发热片单元的电源控制器。本技术的有益效果在于：所述导电层以及所述致热片的设置，由于所述致热片包含多层石墨烯与多个紧密地结合于两层石墨烯之间的硅烯的结构设计，借由电流通过所述导电层，所述电流自所述导电层传入至所述致热片，使所述致热片产生电弧放电效应而可发热。因此，在所述发热装置铺装设置于地板时，所述发热装置可以免除长时间的预热过程，让室内的温度能快速地升高，不只节省能源，同时更具有高保暖的效果，除此之外，所述发热装置的事前施工施作与后续维修保养也较容易施行。附图说明图1是一示意图，说明本技术发热装置的第一实施例；图2是一立体图，说明所述第一实施例的发热片单元；图3是一侧视图，说明所述第一实施例的侧视状态；图4是一示意图，说明所述第一实施例的致热片的发热主体的细部结构；图5是一示意图，说明本技术发热装置的第二实施例；及图6是一立体图，说明所述第二实施例的发热片单元。具体实施方式下面结合附图及实施例对本技术进行详细说明。参阅图1，本技术发热装置1的第一实施例是适用铺装设置于地板2的下方(见图3)，举例来说，所述地板2例如为地砖、瓷砖、地毯、木板、塑胶板等，但不以上述之公开内容为限。详细来说，所述发热装置1包含多个发热片单元11、多个导接件12、一导线组13，以及一电源控制器14。参阅图2与图3，每一发热片单元11包含一基板111、一导电层112、多个致热片113，以及一保护膜114。所述基板111包括一位于顶端处的抵接面111a，在本实施例中，所述基板111可以例如为一印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)之软性材质所构成，也可以例如为一铝材质之硬式板材，且所述基板111呈矩形状外观，除此之外，所述基板111为长度介于41厘米至42厘米之间，以及宽度介于20厘米至24厘米之间的尺寸大小，特别要说明的是，所述基板111的设置方式不以本实施例公开的内容为限。所述导电层112设置于所述基板111的抵接面111a上方，且包括内导电部112a，以及两个分别连接所述内导电部112a、并沿着所述基板111的抵接面111a的边缘而延伸的外导电部112b。除此之外，所述导电层112的外导电部112b是分别沿着所述基板111的抵接面111a的两相反边缘处延伸，且所述导电层112的外导电部112b的延伸长度约略等于所述基板111的宽度范围，而所述导电层112的内导电部112a呈环状矩形结构，但不以本实施例公开的形状为限。特别要说明的是，设计、制造者当能依据实际使用需要作调整，所述导电层112的设置方式不以本实施例公开的内容为限，同样可以达到所述导电层112之功效者，均视为本实施态样之常规变化。参阅图3与图4，每一致热片113设置于所述导电层112的内导电部112a上方且与所述导电层112的内导电部112a互相电连接，且每一致热片113包括一发热主体113a，以及一设置于所述发热主体113a底端并连接所述导电层112的内导电部112a的导电胶层113b。另一方面，每一致热片113的发热主体113a包含多层石墨烯A(Graphene)与多个紧密地结合于两层石墨烯A之间的硅烯B(Silicene)，而所述导电胶层113b为耐热且具导电特性的粘性胶体。在本实施例中，所述致热片113的数量为8个，但所述致热片113的数量不以特定数量为限。所述保护膜114设置于所述基板111的抵接面111a上方，并覆盖所述导电层112以及所述致热片113，且所述保护膜114包括一膜主体114a，以及一设置于所述膜主体114a底端并粘着于所述导电层112与所述致热片113顶端的粘着层114b。由于所述保护膜114具有防水、耐磨，以及绝缘的特性，因此，可具有保护所述发热片单元11的作用。参阅图1，具体而言，通过所述发热片单元11铺装于所述地板2(见图3)的下方，所述发热片单本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发热片单元，其特征在于：所述发热片单元包含：/n基板，包括抵接面；/n导电层，设置于所述基板的抵接面上，且包括内导电部，及两个分别连接所述内导电部的外导电部；及/n至少一致热片，设置于所述导电层的内导电部上且与所述内导电部电连接，且所述致热片包含多层石墨烯与多个紧密地结合于两层石墨烯之间的硅烯。/n

【技术特征摘要】
20190723 TW 1082095851.一种发热片单元，其特征在于：所述发热片单元包含：
基板，包括抵接面；
导电层，设置于所述基板的抵接面上，且包括内导电部，及两个分别连接所述内导电部的外导电部；及
至少一致热片，设置于所述导电层的内导电部上且与所述内导电部电连接，且所述致热片包含多层石墨烯与多个紧密地结合于两层石墨烯之间的硅烯。


2.根据权利要求1所述的发热片单元，其特征在于：还包含设置于所述基板的抵接面上并覆盖所述导电层及所述致热片的保护膜。


3.根据权利要求1所述的发热片单元，其特征在于：所述致热片包括发热主体，及设置于所述发热主体并连接所述导电层的内导电部的导电胶层。


4.根据权利要求2所述的发热片单元，其特征在于：所述保护膜包括膜主体，及设置于所述膜主体并粘着于所述导电层与所述致热片顶端的粘着层。


5.根据权利要求1所述的发热片单元，其特征在于：所述导电层的外导电部是分别沿所述基板的抵接面的边缘延伸。
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【专利技术属性】
技术研发人员：梁一帆，
申请(专利权)人：纮茂股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71