【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，特 别适用于对硬脆性非金属材料的孔剖面形状进行测量，属于测量方法领域。技术背景激光打孔是一种快速去除材料的过程，具有操作精确、高效率、无接触、 孔径小以及热影响区小的特点，被广泛运用到精密加工过程中。但是由于激光打孔的孔径很小(一般在0.5mm以下)，在研究激光打孔过程中工艺参数对 孔质量的影响时，通常采用将材料沿侧壁切割并研磨抛光，以得到孔的剖面 形状。但是对于包括单晶、陶瓷、玻璃等在内的大多以共价键、离子键或两 者混合的化学键而结合的非金属材料来说，由于常温下该类材料具有很大的 脆性，增加了传统方法难度。主要体现在切割、研磨和抛光的时间增长以及 材料本身在长时间的切割、研磨作用下产生很大应力发生脆裂。由于硬脆性 非金属材料具有这种特性，使研究人员无法直观的观察到孔的剖面形状，从 而无法准确的评价工艺参数的优劣，严重阻碍了非金属材料的激光加工性能 的进一步发挥和推广。对激光打孔的孔质量，国内外一般采用的评价指标如文献{Comparative statistical analysis of hole t印er and circularity ...
【技术保护点】
一种观察激光打孔硬脆性非金属材料孔剖面形状的方法，其特征在于，包括以下步骤：１）将多个薄片材料重叠并压紧，其厚度与所要观察材料的厚度相同；２）利用激光（３）对重叠后的材料进行打孔后，将重叠的薄片（２）展开，分别测量各个薄片上 下表面的孔径并记录各个孔径所在的深度位置；３）根据所测得的各薄片上下表面的孔径数据及各孔径所在的深度位置，采用函数进行曲线拟合，得到激光打孔所要观察材料厚度的孔剖面形状。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：季凌飞，闫胤洲，鲍勇，蒋毅坚，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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