一种陶瓷压力传感器的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及压力传感器技术领域，公开了一种陶瓷压力传感器的封装结构，所述连接件的一端位于中部位置处贯穿设置有压力口，所述保温层的内部位于压力口的外侧设置有泡沫垫层，且保温层与泡沫垫层之间间隔有锥形空隙，所述信号处理板的下方固定有散热机构，且信号处理板的下方位于中部位置处连接有输出线。本实用新型专利技术通过保温层与泡沫垫层之间形成的锥形空隙，在液体结冰体积逐渐变大时，通过将泡沫垫层向锥形空隙挤压，能够使液体结冰趋向于水平方向扩张，进而避免了液体结冰时竖向扩张对膜片的挤压，通过在信号处理板后侧增设散热机构，能够对持续工作中的压力传感器进行及时的散热处理。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷压力传感器的封装结构
本技术涉及压力传感器
，具体是一种陶瓷压力传感器的封装结构。
技术介绍
压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其具有结构简单、体积小、重量轻、使用寿命长等优异的特点，在飞机、汽车、船舶、桥梁等领域中已经得到了广泛的应用，随着时代的发展，压力传感器的种类越来越多，其中陶瓷压力传感器的使用领域尤为广泛。但是传统陶瓷压力传感器存在着一些缺点，其对于液体结冰时的抵抗力不足，易导致液体结冰体积变大压坏膜片，且对传感器内部电路板的散热性不足，易降低压力传感器的使用寿命。因此，本领域技术人员提供了一种陶瓷压力传感器的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种陶瓷压力传感器的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种陶瓷压力传感器的封装结构，包括传感器壳体，所述传感器壳体的一端固定有止位螺帽，且传感器壳体的另一端连接有接线端，所述止位螺帽的一侧固定有连接件，所述连接件的一端位于中部位置处贯穿设置有压力口，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷压力传感器的封装结构，包括传感器壳体(1)，其特征在于，所述传感器壳体(1)的一端固定有止位螺帽(2)，且传感器壳体(1)的另一端连接有接线端(5)，所述止位螺帽(2)的一侧固定有连接件(3)，所述连接件(3)的一端位于中部位置处贯穿设置有压力口(4)，所述接线端(5)的一端连接有螺纹管(6)，所述传感器壳体(1)的内侧位于顶端位置处设置有保温层(8)，且传感器壳体(1)的内侧位于保温层(8)的下方固定有感应芯体(10)，所述保温层(8)的内部位于压力口(4)的外侧设置有泡沫垫层(7)，且保温层(8)与泡沫垫层(7)之间间隔有锥形空隙(9)，所述感应芯体(10)的下方设置有信号处理...

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷压力传感器的封装结构，包括传感器壳体(1)，其特征在于，所述传感器壳体(1)的一端固定有止位螺帽(2)，且传感器壳体(1)的另一端连接有接线端(5)，所述止位螺帽(2)的一侧固定有连接件(3)，所述连接件(3)的一端位于中部位置处贯穿设置有压力口(4)，所述接线端(5)的一端连接有螺纹管(6)，所述传感器壳体(1)的内侧位于顶端位置处设置有保温层(8)，且传感器壳体(1)的内侧位于保温层(8)的下方固定有感应芯体(10)，所述保温层(8)的内部位于压力口(4)的外侧设置有泡沫垫层(7)，且保温层(8)与泡沫垫层(7)之间间隔有锥形空隙(9)，所述感应芯体(10)的下方设置有信号处理板(12)，且感应芯体(10)通过接线柱(11)与信号处理板(12)连接，所述信号处理板(12)的下方固定有散热机构(13)，且信号处理板(12)的下方位于中部位置处连接有输出线(14)。


2.根据权利要求1所述的一种陶瓷压力传感器的封装结构，其特征在于，所述散热机构(13)包括铝热基板(131)，所述铝热基板(131)的上方固定有翅...

【专利技术属性】
技术研发人员：衡巍，
申请(专利权)人：深圳安培龙科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44