一种陶瓷电容式的压力传感器及其应用方法技术

本发明专利技术公开一种陶瓷电容式的压力传感器，一种陶瓷电容式的压力传感器，包括封装外壳，所述封装外壳上设有商空小圆形壳体，所述商空小圆形壳体远离封装外壳的一侧设有铜管，所述封装外壳上贯穿设有电子线,所述商空小圆形壳体的内部设有商空小圆形组合基座，本发明专利技术通过将绝缘纸、内铜体、挡圈集成设计为PPS+玻纤包裹SUS金属内胆的组合基座，替代传统多零件手工装配结构，相较于现有技术中需粘接绝缘纸、内铜体屏蔽罩的方案，减少了零部件，成本得到了降低，同时实现自动化注塑成型，避免手工装配误差，组装效率得到了提升，且PPS复合增强材料的耐压强度比传统绝缘纸提高了，确保高耐压环境下的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于压力传感器，具体涉及一种陶瓷电容式的压力传感器及其应用方法。

技术介绍

1、在工业自动化、环境监测等领域快速发展的当下，对压力传感器的性能要求越来越高，现有的压力传感器在组装时需要折弯后绕过陶瓷电容和基座，这使得产品结构复杂，成本昂贵，且工艺制造难以实现自动化装配，降低组装效率，且所用绝缘材料耐压性有限，难以满足高耐压场景需求，电磁屏蔽上，套筒式屏蔽壳存在底部屏蔽盲区，导致emi屏蔽效果不佳，在商用空调、储能制冷等强电磁环境中，传感器信号易受干扰，测量失准，同时，传统结构的密封性能不足，无法有效抵御流体介质泄漏，难以适应复杂工况，此外，部分传感器对温度变化敏感，缺乏精准的温度补偿机制，不同温度下测量误差显著，难以满足高精度测量要求。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种陶瓷电容式的压力传感器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、第一方面，本专利技术提供了一种陶瓷电容式的压力传感器，包括：

3、包括封装外壳，所述封装外壳上设有商空小圆形壳体，所述商空小圆形壳体远本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种陶瓷电容式的压力传感器，包括封装外壳（10），其特征在于，所述封装外壳（10）上设有商空小圆形壳体（5），所述商空小圆形壳体（5）远离封装外壳（10）的一侧设有铜管（9），所述封装外壳（10）上贯穿设有电子线（11）,所述商空小圆形壳体（5）的内部设有商空小圆形组合基座（3），所述商空小圆形组合基座（3）的内部设有商空组合基座金属内壳（4），所述商空小圆形组合基座（3）靠近商空组合基座金属内壳（4）的一侧内部设有电容（7），所述封装外壳（10）的内部设有FPC柔性线路板（6），所述商空小圆形组合基座（3）上设有商空小圆形端钮（1）。

2.如权利要求1所述的一种陶瓷电容...

【技术特征摘要】

1.一种陶瓷电容式的压力传感器，包括封装外壳（10），其特征在于，所述封装外壳（10）上设有商空小圆形壳体（5），所述商空小圆形壳体（5）远离封装外壳（10）的一侧设有铜管（9），所述封装外壳（10）上贯穿设有电子线（11）,所述商空小圆形壳体（5）的内部设有商空小圆形组合基座（3），所述商空小圆形组合基座（3）的内部设有商空组合基座金属内壳（4），所述商空小圆形组合基座（3）靠近商空组合基座金属内壳（4）的一侧内部设有电容（7），所述封装外壳（10）的内部设有fpc柔性线路板（6），所述商空小圆形组合基座（3）上设有商空小圆形端钮（1）。

2.如权利要求1所述的一种陶瓷电容式的压力传感器，其特征在于，所述商空小圆形端钮（1）上设有端钮插针（2），所述封装外壳（10）插设有电子线（11），所述端钮插针（2）远离商空小圆形端钮（1）的一端与电子线（11）与连接，所述商空组合基座金属内壳（4）内嵌于商空小圆形组合基座（3）中，形成杯状电磁屏蔽结构。

3.如权利要求2所述的一种陶瓷电容式的压力传感器，其特征在于，所述商空小圆形端钮（1）与商空小圆形组合基座（3）扣合成整体，且fpc柔性线路板（6）位于其内部。

4.如权利要求1所述的一种陶瓷电容式的压力传感器，其特征在于，所述端钮插针（2）靠...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈碧喻，周逸飞，丁维培，徐文，骆俊欣，
申请(专利权)人：深圳安培龙科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：