一种半导体塑封模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体塑封模具，包括上压组件，及与上压组件相配合的下压组件；下压组件包括第一下压组件，及与第一下压组件结构相同的第二下压组件；第一下压组件与第二下压组件之间还设有出胶口；第一下压组件包括底支撑板，中层支撑板，及上支撑板；底支撑板与中层支撑板之间，及中层支撑板与上支撑板之间均设有若干组弹性件；上支撑板上方设有基板承载板，基板承载板上设有用于与基板联接的腔体。本实用新型专利技术能够适应不同厚度的基板，不要进行模具的拆解转化组装调试等工作，减少不必要的人工成本和制造成本，且使模具受力更均衡，基板在压合过程中减少形变，确保了产品品质，提升了良品率，实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体塑封模具
本技术涉及半导体塑封模具
，更具体地说是指一种半导体塑封模具。
技术介绍
目前使用的塑封模具下压组件采用的结构为固定结构，气动结构或油压结构；但是，具有以下缺点：1、塑封基板因厚度差异导致基板因塑封压合力度过大，导致基板变形或基板内部电路受损，以及塑封过程中因基板厚度不一致导致模具受力不均出现塑封料在填充过程溢料等；2、模具转换拆解组装调试及维护不方便。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种半导体塑封模具。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种半导体塑封模具，包括上压组件，及与所述上压组件相配合的下压组件；所述下压组件包括第一下压组件，及与所述第一下压组件结构相同的第二下压组件；所述第一下压组件与第二下压组件之间还设有出胶口；所述第一下压组件包括底支撑板，中层支撑板，及上支撑板；所述底支撑板与中层支撑板之间，及中层支撑板与上支撑板之间均设有若干组弹性件；所述上支撑板上方设有基板承载板，所述基板承载板上设有用于与基板联接的腔体。其进一步技术方案为：所述中层支撑板包括左支撑块，中间支撑块，及右支撑块；所述左支撑块与右支撑块结构相同；所述左支撑块与底支撑板之间，及右支撑块与底支撑板之间设有所述弹性件。其进一步技术方案为：所述左支撑块为方型状，中间支撑块为T型状；所述左支撑块，及右支撑块与中间支撑块相配合。其进一步技术方案为：所述上支撑板包括左上支撑板，及与所述左上支撑板结构相同的右上支撑板；所述左上支撑板为L型状。其进一步技术方案为：所述中间支撑块与左上支撑板的长边处，及右上支撑板的长边处设有所述弹性件。其进一步技术方案为：所述底支撑板为长方型状。其进一步技术方案为：所述腔体的外周设有若干个真空孔，用于吸附所述基板。其进一步技术方案为：所述上压组件对应于所述出胶口的位置设有凸起部，所述凸起部的两侧设有凹腔。其进一步技术方案为：所述上压组件位于所述凹腔的外侧还设有凸台。其进一步技术方案为：所述弹性件为弹簧或橡胶。本技术与现有技术相比的有益效果是：能够适应不同厚度的基板，不要进行模具的拆解转化组装调试等工作，减少不必要的人工成本和制造成本，且使模具受力更均衡，基板在压合过程中减少形变，确保了产品品质，提升了良品率，实用性强。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1为本技术一种半导体塑封模具的主视示意图；图2为图1中第一下压组件的示意图；图3为腔体上真空孔的分布示意图；图4为弹性件分布示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行结合和组合。如图1至图4所示的具体实施例，其中，现有技术包括：采用的固定结构中基板承载腔体和垫块是固定的，基板厚度决定了垫块使用的厚度，导致出现以下问题：1、基板厚度存在一定的公差导致塑封过程有基板受损，溢料等问题；2、工艺制程控制难度大，整个产品塑封后厚度不均；3、模具拆解转换安装调试，制造费用和时间成本增加；4、模具拆解装换过程，需要增加配件消耗以及人员培训费用等。采用的气动结构中由固定厚度的垫块转化为气缸推动式装置，来减少转换模具的频率，导致出现以下问题：1、基板厚度变更时，需要调试气缸的传感器的位置以及气流流量控制；2、模具浮动过程中因气压不稳定，存在基板塑封过程压合不稳定导致溢料发生；3、模具调试保养难度大；4、噪声大。采用的油压结构由固定装置转化而来，需要使用油压泵提供压力，导致出现以下问题：1、噪声大，需要使用油泵；2、污染大，漏油方面；3、模具结构复杂，保养难度大；4、工艺制程控制难度大，油压泵的稳定程度决定产品的品质。如图1至图4所示，本技术一种半导体塑封模具，包括上压组件10，及与所述上压组件10相配合的下压组件20；所述下压组件20包括第一下压组件21，及与所述第一下压组件21结构相同的第二下压组件22；所述第一下压组件21与第二下压组本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体塑封模具，其特征在于，包括上压组件，及与所述上压组件相配合的下压组件；所述下压组件包括第一下压组件，及与所述第一下压组件结构相同的第二下压组件；所述第一下压组件与第二下压组件之间还设有出胶口；所述第一下压组件包括底支撑板，中层支撑板，及上支撑板；所述底支撑板与中层支撑板之间，及中层支撑板与上支撑板之间均设有若干组弹性件；所述上支撑板上方设有基板承载板，所述基板承载板上设有用于与基板联接的腔体。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体塑封模具，其特征在于，包括上压组件，及与所述上压组件相配合的下压组件；所述下压组件包括第一下压组件，及与所述第一下压组件结构相同的第二下压组件；所述第一下压组件与第二下压组件之间还设有出胶口；所述第一下压组件包括底支撑板，中层支撑板，及上支撑板；所述底支撑板与中层支撑板之间，及中层支撑板与上支撑板之间均设有若干组弹性件；所述上支撑板上方设有基板承载板，所述基板承载板上设有用于与基板联接的腔体。


2.根据权利要求1所述的一种半导体塑封模具，其特征在于，所述中层支撑板包括左支撑块，中间支撑块，及右支撑块；所述左支撑块与右支撑块结构相同；所述左支撑块与底支撑板之间，及右支撑块与底支撑板之间设有所述弹性件。


3.根据权利要求2所述的一种半导体塑封模具，其特征在于，所述左支撑块为方型状，中间支撑块为T型状；所述左支撑块，及右支撑块与中间支撑块相配合。


4.根据权利要求3所述的一种半导体塑封模...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志华，林建涛，
申请(专利权)人：东莞记忆存储科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44