【技术实现步骤摘要】
一种PCB设计中Layout的检查方法及系统
本专利技术PCB设计属于
,尤其涉及一种PCB设计中Layout的检查方法及系统。
技术介绍
在PCB设计中,Layout设计需要在多个阶段进行check,如在BGASMD器件更新时,或者在RD线路设计变更时,导致部分BGASMDPIN器件变更,布线工程师则需重复进行检查检测,其存在如下缺陷:(1)项目设计参考CRB(公版)时,可能会共享器件,布线工程师有投板正确性风险发生,漏开PASTEMASK(钢板)在PCBA上件时,有机会产生掉件风险,批量生产报废增加研发费用;(2)需要PCB布线工程师手动逐一搜寻比对所有BGASMDPIN器件PASTEMASK(钢板),耗费时间;3、需要PCB布线工程师使用Allegro底片层面逐一检查BGASMDPIN器件PASTEMASK(钢板),无法确保是否有遗漏。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷,本专利技术提供了一种PCB设计中Layout的检查方法,旨在解决现有技术中通过人工逐个检查BGASMDPIN器件的PASTEMASK(SMD钢网层)是否投板错误,工作效率低,而且容易出错的问题。本专利技术所提供的技术方案是:一种PCB设计中Layout的检查方法,所述方法包括下述步骤:接收在预先配置的布局检查选项配置窗口上输入的检查选项和PINsize参数;将SMDPIN中心点作为基准,根据输入的所述PINsize参数,以SMDPIN的半径+预设参数阈值为半径,绘制Pa ...
【技术保护点】
1.一种PCB设计中Layout的检查方法,其特征在于,所述方法包括下述步骤:/n接收在预先配置的布局检查选项配置窗口上输入的检查选项和PIN size参数;/n将SMD PIN中心点作为基准,根据输入的所述PIN size参数,以SMD PIN的半径+预设参数阈值为半径,绘制Package Geometry/PASTEMASK层面;/n获取绘制得到的所述Package Geometry/PASTEMASK层面上所有SMD PIN的坐标。/n
【技术特征摘要】
1.一种PCB设计中Layout的检查方法,其特征在于,所述方法包括下述步骤:
接收在预先配置的布局检查选项配置窗口上输入的检查选项和PINsize参数;
将SMDPIN中心点作为基准,根据输入的所述PINsize参数,以SMDPIN的半径+预设参数阈值为半径,绘制PackageGeometry/PASTEMASK层面;
获取绘制得到的所述PackageGeometry/PASTEMASK层面上所有SMDPIN的坐标。
2.根据权利要求1所述的PCB设计中Layout的检查方法,其特征在于,所述接收在预先配置的布局检查选项配置窗口上输入的检查选项和PINsize参数的步骤具体包括下述步骤:
当接收到输入的布局检查指令时,控制调用并显示预先配置的布局检查选项配置窗口;
接收在所述布局检查选项配置窗口上输入的PINtype选择指令以及操作选项命令,其中,所述PINtype包括DIPPIN和SMDPIN,所述操作选项包括Load选项、Delete选项、Report选项和Exit选项;
接收在所述布局检查选项配置窗口上输入的PINsize。
3.根据权利要求2所述的PCB设计中Layout的检查方法,其特征在于,所述将SMDPIN中心点作为基准,根据输入的所述PINsize参数,以SMDPIN的半径+预设参数阈值为半径,绘制PackageGeometry/PASTEMASK层面的步骤具体包括下述步骤:
根据输入的所述PINsize参数,过滤所有板内符合参数值设定的SMDPIN;
获取过滤得到的所有SMDPIN的坐标;
检查获取到的SMDPIN的坐标是否存在PASTEMASK;
当检查到存在SMDPIN的坐标没有对应的PASTEMASK时,将SMDPIN中心点作为基准,以SMDPIN的半径+预设参数阈值为半径,绘制PackageGeometry/PASTEMASK层面;
统计所有绘制PackageGeometry/PASTEMASK层面的SMDPIN的坐标。
4.根据权利要求3所述的PCB设计中Layout的检查方法,其特征在于,当在所述布局检查选项配置窗口上选择所述Report选项时,所述方法还包括下述步骤:
将统计得到的所有绘制在PackageGeometry/PASTEMASK层面的SMDPIN的坐标以列表的方式显示输出。
5.根据权利要求4所述的PCB设计中Layout的检查方法,其特征在于,所述方法还包括下述步骤:
当接收到在所述列表上对对应的坐标的点击指令时,控制点亮与点击的坐标相对应的SMDPIN。
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【专利技术属性】
技术研发人员:许丝婷,
申请(专利权)人:苏州浪潮智能科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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