一种可改变配重的全频骨传导喇叭制造技术

一种可改变配重的全频骨传导喇叭，包括：磁体部，磁体部包括磁缸以及设置于磁缸内的磁铁；配重体，套设于磁缸外侧；线圈部，线圈部包括线圈固定体、传振片固定体以及线圈，传振片固定体与线圈分别连接在线圈固定体的两端；传振片，呈环型薄片状，传振片的内外环分别与传振片固定体、磁缸相连接；PCB板，设置于线圈部的一端。该全频骨传导喇叭的装配更简单，减少一些装配环节，降低装配成本；配重体可以根据需求不同采用不同的厚度、长度、材质及形状，得以改变磁缸的重量和改变传振片的振幅，以便满足不同的音质要求，且生产多种型号喇叭时可简化生产设备和生产线，节省生产成本，提高生产效率和设备利用率。

【技术实现步骤摘要】
一种可改变配重的全频骨传导喇叭
本技术涉及音频传播
，尤其涉及一种可改变配重的全频骨传导喇叭。
技术介绍
现有的骨传导喇叭结构越来越小，内部空间结构越来越紧凑，结构也复杂，装配难度比较大，不利于降低生产成本。且现有的小型骨传导喇叭中，每种规格均需要一套生产线来生产，企业的成本较高，生产效率低下。因此，有必要提供一种结构简单、装配难度低、且可共用一套生产线的骨传导喇叭。
技术实现思路
为了克服上述现有技术所述的至少一种缺陷，本技术提供了一种可改变配重的全频骨传导喇叭。本技术为解决其问题所采用的技术方案是：一种可改变配重的全频骨传导喇叭，包括：磁体部，所述磁体部包括磁缸以及设置于所述磁缸内的磁铁；配重体，套设于所述磁缸外侧；线圈部，所述线圈部包括线圈固定体、传振片固定体以及线圈，所述传振片固定体与线圈分别连接在所述线圈固定体的两端；传振片，呈环型薄片状，所述传振片的内环与所述传振片固定体相连接，所述传振片的外环与所述磁缸相连接；PCB板，设置于所述线圈部的一端。本技术所提供的全频骨传导喇叭，采用传振片固定体以将传振片相对固定至线圈固定体上，使该全频骨传导喇叭的装配更简单，减少一些装配环节，降低装配成本；在磁缸外侧套设配重体，配重体可以根据需求不同采用不同的厚度、长度、材质及形状，得以改变磁缸的重量和改变传振片的振幅，以便满足不同的音质要求，且在保证满足生产多种型号喇叭的同时，简化生产设备和生产线，节省生产成本，提高生产效率和设备利用率。进一步地，所述配重体上设置有凸环，所述传振片被夹持于所述凸环与磁缸之间。进一步地，所述配重体呈管状，所述配重体靠近所述磁缸开口端的一端径向向内延伸以形成所述凸环。进一步地，所述配重体与磁缸之间通过过渡配合套接固定。进一步地，所述线圈固定体靠近所述传振片固定体的一端设置有凸台，所述传振片被夹持于所述凸台与传振片固定体之间。进一步地，所述凸台上设置有与所述传振片内环相配合的第一凸起，所述传振片固定体上设置有与所述第一凸起相配合的第一通孔，所述第一凸起与第一通孔相插接配合以将所述传振片夹持在所述凸台与传振片固定体之间。进一步地，所述凸台上还设置有若干第二凸起，所述传振片上对应所述第二凸起的位置设置有第二通孔，所述传振片固定体上对应所述第二凸起的位置设置有第三通孔。进一步地，若干所述第二凸起以所述第一凸起为中心呈圆周均匀分布。进一步地，所述PCB板连接于所述传振片固定体远离所述传振片的一端，所述PCB板上设置有用于避开所述第一凸起的避位孔。进一步地，所述PCB板上设置有用于走线的第一避位槽，所述线圈固定体上设置有用于走线的第二避位槽。综上所述，本技术提供的全频骨传导喇叭具有如下技术效果：1)采用传振片固定体以将传振片相对固定至线圈固定体上，使该全频骨传导喇叭的装配更简单，减少一些装配环节，降低装配成本；2)在磁缸外侧套设配重体，配重体可以根据需求不同采用不同的厚度、长度、材质及形状，得以改变振动体的重量和改变传振片的振幅，产生不同的音质效果，以满足消费者对骨传导音质差异化的需求；3)配重体套接在磁缸外侧，凸环与磁缸的开口端配合以夹持住传振片的外环边缘，且配重体与磁缸之间通过过渡配合套接固定，大大简化了装配工艺，进一步降低了装配难度；4)通过各个凸起和通孔的相配合，以将传振片定位夹持固定在线圈固定体和传振片固定体之间，整体组装方便，便于实现自动化生产，无需任何的复杂装配工艺。附图说明图1为本技术实施例的结构示意图；图2为本技术实施例的爆炸示意图。其中，附图标记含义如下：1、PCB板；11、避位孔；12、第一避位槽；2、线圈；3、磁铁；4、磁缸；5、传振片；51、第二通孔；6、配重体；61、凸环；7、传振片固定体；71、第一通孔；72、第三通孔；8、线圈固定体；81、凸台；82、第一凸起；83、第二凸起；84、第二避位槽。具体实施方式为了更好地理解和实施，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本技术。参阅图1和图2，本技术公开了一种可改变配重的全频骨传导喇叭，以解决现有骨传导喇叭装配难、生产成本高、生产效率低的问题。该全频骨传导喇叭包括：磁体部、配重体6、线圈部、传振片5以及PCB板1，其中，所述磁体部包括磁缸4以及设置于所述磁缸4内的磁铁3；所述配重体6套设于所述磁缸4外侧；所述线圈部包括线圈固定体8、传振片固定体7以及线圈2，所述传振片固定体7与线圈2分别连接在所述线圈固定体8的两端；所述传振片5呈环型薄片状，且所述传振片5的内环与所述传振片固定体7相连接，所述传振片5的外环与所述磁缸4相连接；所述PCB板1设置于所述线圈部的一端。本技术所提供的全频骨传导喇叭，采用传振片固定体7以将传振片5相对固定至线圈固定体8上，取代了原有传振片5与线圈固定体8的焊接装配工艺，使该全频骨传导喇叭的装配更简单，减少一些装配环节，降低装配成本；在磁缸4外侧套设配重体6，配重体6可以根据需求不同采用不同的厚度、长度、材质及形状，得以改变磁缸4的重量和改变传振片5的振幅，以便满足不同的音质要求，且在保证满足生产多种型号喇叭的同时，简化生产设备和生产线，节省生产成本，提高生产效率和设备利用率。参阅图1和图2，其中，所述磁缸4大致呈一端开口的U型状，所述磁铁3可通过胶粘和/磁吸固定在所述磁缸4内腔的中部，所述线圈固定体8朝向所述磁缸4内腔的一端设置有所述线圈2，所述线圈2与所述磁铁3相对设置；所述线圈固定体8的另一端设置有所述传振片固定体7，所述PCB板1连接于所述传振片固定体7远离所述线圈固定体8的一端，所述传振片5的内外环分别与所述传振片固定体7以及磁缸4相连接。参阅图1和图2，在本实施例中，所述配重体6上设置有凸环61，所述传振片5被夹持于所述凸环61与磁缸4之间。具体的，所述配重体6大致呈管状，所述配重体6的内径与所述磁缸4的外径相适配，以便于所述配重体6套设在所述磁缸4外侧，所述配重体6靠近所述磁缸4开口端的一端径向向内延伸以形成所述凸环61，所述凸环61的内径与所述磁缸4的内径相适配，所述传振片5的外环直径与所述磁缸4的外径相适配，装配时，所述传振片5本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可改变配重的全频骨传导喇叭，其特征在于，包括：/n磁体部，所述磁体部包括磁缸(4)以及设置于所述磁缸(4)内的磁铁(3)；/n配重体(6)，套设于所述磁缸(4)外侧；/n线圈部，所述线圈部包括线圈固定体(8)、传振片固定体(7)以及线圈(2)，所述传振片固定体(7)与线圈(2)分别连接在所述线圈固定体(8)的两端；/n传振片(5)，呈环型薄片状，所述传振片(5)的内环与所述传振片固定体(7)相连接，所述传振片(5)的外环与所述磁缸(4)相连接；/nPCB板(1)，设置于所述线圈部的一端。/n

【技术特征摘要】
1.一种可改变配重的全频骨传导喇叭，其特征在于，包括：
磁体部，所述磁体部包括磁缸(4)以及设置于所述磁缸(4)内的磁铁(3)；
配重体(6)，套设于所述磁缸(4)外侧；
线圈部，所述线圈部包括线圈固定体(8)、传振片固定体(7)以及线圈(2)，所述传振片固定体(7)与线圈(2)分别连接在所述线圈固定体(8)的两端；
传振片(5)，呈环型薄片状，所述传振片(5)的内环与所述传振片固定体(7)相连接，所述传振片(5)的外环与所述磁缸(4)相连接；
PCB板(1)，设置于所述线圈部的一端。


2.根据权利要求1所述的全频骨传导喇叭，其特征在于，所述配重体(6)上设置有凸环(61)，所述传振片(5)被夹持于所述凸环(61)与磁缸(4)之间。


3.根据权利要求2所述的全频骨传导喇叭，其特征在于，所述配重体(6)呈管状，所述配重体(6)靠近所述磁缸(4)开口端的一端径向向内延伸以形成所述凸环(61)。


4.根据权利要求3所述的全频骨传导喇叭，其特征在于，所述配重体(6)与磁缸(4)之间通过过渡配合套接固定。


5.根据权利要求1所述的全频骨传导喇叭，其特征在于，所述线圈固定体(8)靠近所述传振片固定体(7)的一端设置有凸台(81)，所述传振片(5)被夹持于所述凸台(81)...

【专利技术属性】
技术研发人员：褚建峰，
申请(专利权)人：褚建峰，
类型：新型
国别省市：广东;44